EDA與制造相關文章 压感TWS阵营再添星品，NDT助力小米FlipBuds Pro探索人机交互创新 5月13日，北京小米科技有限责任公司（简称“小米”）发布旗下定位最高端的旗舰耳机产品——FlipBuds Pro，在降噪、音质、工艺、人机交互等方面均达到行业一流水准。 發表于：2021/5/16 海信、佳能强强联合，推进消费级8K影像解决方案 5月14日，第二十三届中国国际照相机械影像器材与技术博览会（2021 CHINA P&E）在北京开幕，海信、佳能两大品牌携手亮相展会，展示了正在共同推进的“8K影像解决方案”。双方分别发挥在超高清影像拍摄和超高清影像显示方面的优势，强强联合，在跨品牌打造8K影像解决方案的探索中迈出了坚实的一步，为超高清视频面向广大的消费级市场和行业应用市场提供了强大的技术支持，为8K产业的快速发展和8K技术的应用普及奠定了基础。 發表于：2021/5/16 三星显示宣布，将开发1000ppi OLED屏幕技术 与非网5月14日讯 根据韩国媒体消息，三星显示公司（Samsung Display）于 5 月 12 日宣布，将领导一个韩国国家项目，研发特殊的氧化物 TFT 晶体管，制造出具有 1000ppi 显示密度的 OLED 面板。 發表于：2021/5/16 三星正在设计新版本的AR眼镜 与非网5月14日讯，当前，全球科技巨头们纷纷对AR技术十分的热情，无论是科技大咖，还是华尔街分析师，都认为AR设备将在未来取代智能手机，成为未来人们生活的必需品。 發表于：2021/5/16 腾讯AI芯片流片，云厂商全部进入造芯行列 随着腾讯的布局，目前几乎全球所有的云厂商都进入了造芯的行列，而且都在优先考虑定制设计。 發表于：2021/5/15 4D成像雷达技术创新盘点 在自动汽车的陈年往事中，这些车看起来非常笨重而“与众不同”，车周围有多个突出的设备，装有各种摄像头、雷达和激光雷达。这三种传感器都是解决自动驾驶问题所必需的，因为需要互补。 發表于：2021/5/15 为加强供应链，三星电子和现代汽车携手应对汽车芯片缺货 与非网5月14日讯，为了在全球半导体短缺的困境中建立牢靠的供应链，日前，韩国产业通商资源部和三星电子、现代汽车在三星电子平泽工厂与韩国汽车研究院、韩国电子技术研究院签署了关于加强汽车芯片需求方和供货方合作的协议。 發表于：2021/5/15 全球第一辆量产的太阳能汽车-Lightyear One Lightyear One是全球第一辆量产上市在即的太阳能汽车，它的定位是小众市场高性能的新能源汽车。它的售价150000欧元（约人民币117.8万元），而且这仅仅是这家荷兰初创公司的第一款太阳能量产车。Lightyear的首席执行官兼创始人Lex Hoefsloot告诉媒体，One是太阳能汽车计划的开端，在未来的十年里，Lightyear将推出更多更便宜的太阳能车型，其中也包括在新兴跨界细分市场具备竞争力的车型。 發表于：2021/5/15 深度丨智能驾驶的“两面派”竞争：激光雷达VS视觉算法 当下，汽车行业开始迈入智能化、网联化的新时代，作为定义汽车智能网联进程的核心维度，自动驾驶技术已然成为衡量进程的关键指标，这对汽车感知系统就提出了更高的要求。 發表于：2021/5/15 车辆中的USB Type-C与PD控制器设计考虑要素之探讨 随着便携式电子设备的广泛普及，用户在开车时为自己的设备充电变得越来越频繁。USB供电功能让设备充电变得极为便利。USB的高数据率也让新一代信息娱乐系统支持丰富多样的车载功能，如音频播放、屏幕和应用共享，以及数据连接等等。 發表于：2021/5/15 自动驾驶车辆电路保护的几大技术难点及解决策略 随着汽车产业朝着半自动和全自动驾驶汽车的概念迈进，各种复杂且灵敏的电子系统大大增加。从社会效益角度看，自动化有望使道路更安全，更少发生事故，并能主动缓解交通拥堵。自动驾驶需要多个高性能的互连传感器和子系统，才能可靠和安全地运行。电动或混合动力汽车的应用环境在电气层面非常严酷，且具有嘈杂的噪声，使可能存在的技术挑战进一步复杂化。系统可能会由于内部干扰源（例如EMI）、瞬态和外部影响（例如路边C2X基础设施）而导致影响其他重要系统的运行。 發表于：2021/5/15 后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯 “‘忽悠’式的芯片投资可能过热，但我们真正做芯片的人才非常紧缺，‘后摩尔时代’，我们的创新空间和追赶机会很大！”近日，中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明在中国工程院举办的“先进集成电路技术与产业创新”论坛上为产业发展提振信心。 發表于：2021/5/14 韩国半导体，急了？ 昨日，韩国宣布了雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。 發表于：2021/5/14 Microchip发布可信平台设计套件（TPDS）加速嵌入式安全部署， 向第三方开放生态系统 2019年，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布了用于CryptoAuthentication™系列的Trust Platform（可信平台），这是业界首个基于硬件的安全元件预配置解决方案，旨在帮助各种规模的企业以简便方式实现安全认证。Microchip今日宣布推出可信平台设计套件（TPDS）的最新增强版，进一步丰富产品阵容。TPDS是一款专门用于设备配置和加入Microchip嵌入式安全预配置服务的软件平台。 發表于：2021/5/14 Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室 法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2021年5月5日 - 2021年5月4日星期二，Teledyne e2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为“GECkO”，代表“通过优化洁净室提高增长效率”(Growth Efficiency by Cleanroom Optimization)。 發表于：2021/5/14 <…323324325326327328329330331332…>
