EDA與制造相關文章 丰田L4级自动驾驶计算平台剖析 2021年4月12日，丰田汽车在日本市场推出丰田新款Mirai和雷克萨斯新款LS，新车配备Advanced Drive系统，该系统具备L2级自动驾驶技术。前者起售价格为860万日元（约合人民币51.5万元），后者起售价格为1794万日元（约合人民币107.5万元），如果是奔驰S级，这个价格不算高，但对雷克萨斯来说，这个价格是很高的。 發表于：2021/5/4 NVIDIA：自动驾驶卡车背后的“隐藏BOSS” 随着近期图森未来的上市，自动驾驶卡车的发展再次迎来关注。 發表于：2021/5/3 AMR激光定位系统研究 自主移动机器人的一个基本功能是可以自我确定自身在环境中的位置定位。这就使得无论是在结构化或非结构化环境中，机器人都可以确定自身与周围环境的位置关系，得以根据任务作出正确决策和路径选择。因此定位技术对机器人实现自主功能是必不可少的。 發表于：2021/5/2 微软和英特尔合作，更好地检测加密货币挖矿恶意软件 与非网4月29日讯 近日，微软宣布将英特尔威胁检测技术 （TDT） 集成到微软 Microsoft Defender for Endpoint 中，以增强检测能力和防范加密货币挖矿恶意软件。报道称，微软 Defender for Endpoint 和英特尔 TDT 集成解决方案原生支持英特尔第六代及以上的酷睿和 vPro 平台。 發表于：2021/5/2 国有企业十大数字技术成果发布，涉及EDA、存储、第三代半导体等; 4月25日，第四届数字中国建设峰会开幕，在“国有企业数字化转型论坛”上，国有企业十大数字技术成果正式发布。具体包括核心电子元器件类、工业软件类、数字平台类、数字化解决方案类。以下是此次部分技术成果情况。 發表于：2021/5/2 5G时代，中国厂商正跑出“出海加速度”，高通候任CEO非常重视中国伙伴 伴随着5G在全球范围内的广泛部署，很多中国厂商在给国内用户提供5G产品及服务的同时，也加速走向海外市场。研究机构Counterpoint最新发布的数据显示，今年第一季度，欧洲智能手机销量前8名中，中国品牌占了6个席位，其中小米、OPPO、vivo等均实现了增长；在印度智能手机市场，中国厂商甚至合计占据了75%的份额。 發表于：2021/5/1 魅族官宣进入汽车领域，首辆Flyme for Car来了？ 29日魅族官方放出了一张宣传海报，由于海报上只显示了一辆车的部分细节，让不少人遐想连篇，难道魅族也要造车呢？ 發表于：2021/4/30 不止供应商，还做经销商，华为汽车时代开启！ 在今年的上海车展上，华为无疑是最耀眼的明星之一。而能够让华为如此受人关注的最大原因，莫过于在互联网上发布了一段华为在上海市区路面上关于其自动驾驶的视频。华为自动驾驶系统面对复杂的城市路况能够快速做出准确判断，让人们对国内自动驾驶水平充满了期待。 發表于：2021/4/29 敦泰车用触控与驱动IC有望打入特斯拉的供应链 与非网4月28日讯，据悉，触控芯片厂商敦泰车用触控与驱动整合IC（TDDI）将会送样给特斯拉认证，外界认为其有望打入特斯拉的供应链。 發表于：2021/4/29 宝马旗舰电动车iX车机拆解 宝马iX的座舱是有史以来最美汽车座舱设计之一，简洁明快、清新淡雅，同时实用价值也丝毫不差。两块大屏幕，一块是12.3英寸液晶仪表曲面屏，分辨率是1920*720，仅次于奔驰MBUX的2400*900。车机屏是一块14.9英寸液晶曲面屏，分辨率为2880*1080，像素密度达206ppi，是目前量产车中最高的，可能由日本JDI提供。 發表于：2021/4/29 聚焦车市发展“芯”机遇！纳芯微全方位布局车规级产品； 百余年历史的汽车产业，正面临颠覆性变革。随着5G、AI等技术日益成熟，“新四化”浪潮席卷汽车产业，电动化、智能化已然成为大批车企的战略发展方向。身处上游的汽车半导体市场有望迎来新的增长周期。 發表于：2021/4/29 丰田5.5亿收购Lyft自动驾驶部门，Robotaxi还有希望吗？ 4月26日，丰田子公司 Woven Planet 宣布以5.5亿美元的价格，收购国外打车服务公司 Lyft 的自动驾驶汽车部门Level 5。 据悉，此次收购后Level 5和Woven Planet的科学家及软件工程师合计将达到约1200名。 此次收购于Lyft而言，能有效节省开支并专注于自身的优势领域。 發表于：2021/4/29 北美半导体销量3月创新高，环比增长4．2％ 近日，有外媒报道，北美半导体厂商3月销量创新高。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，3月份北美半导体企业的销售额达到了32．7亿美元，较2月份的31．4亿美元增加1．3亿美元，环比增长4．2％；较去年2月份的22．1亿美元增加9．3亿美元，同比增长48％。 發表于：2021/4/29 全球芯片短缺，美国汽车业再次向国会施压 与非网4月29日讯，据悉，美国大型汽车制造商和供应商再次向国会施压，要求解决全球半导体芯片短缺的问题，这已经限制了全球汽车的生产。 發表于：2021/4/29 Denso：芯片供需预计今年夏天供需有望逐步趋缓 与非网4月29日讯，日本汽车零部件厂商Denso公司指出，如果晶圆代工厂产能提升，车用芯片供需紧绷情况有望在今年夏天逐步趋缓。 發表于：2021/4/29 <…326327328329330331332333334335…>
