EDA與制造相關文章 芯和半导体联合新思科技业界首发， 前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台 国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。 發表于：2021/8/30 镭明激光：开创晶圆激光切割新时代｜强链补链在行动 长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO为主导。2003年到2009年间，为了满足日益增长的工业生产需求，国内企业开始积极引进激光切割设备。 發表于：2021/8/30 苏州：“芯”火燎原｜强链补链在行动 遥望金鸡湖畔，苏州新地标“东方之门”好似一扇时光之门。西边是“人家尽枕河”的千年姑苏城，东边则是高楼迭起的苏州工业园区。以1966年开建的苏州半导体厂为基础，1994年建立的苏州工业园区承接了大量集成电路企业，成为苏州集成电路产业的摇篮，孕育了很多“小巨人”企业。“今年以来，苏州便有13家企业在科创板上市，位列全国第一。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎向《中国电子报》记者表示。现在，苏州集成电路产业的点点“芯”火已成燎原之势。 發表于：2021/8/30 【资讯】华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程 1、华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程 2、江苏总部落户南京江北，移芯通信冲击明年Cat.1新增市场份额第一 3、年产湿化学装备三千台，3亿美元智能装备制造项目落地徐州 4、IGBT产品营收同比增加11倍 新洁能上半年净利润同比增长215% 發表于：2021/8/30 首尔伟傲世突破红光Micro LED效率问题，已启动量产 CINNO Research产业资讯，作为全球领先的化合物半导体器件供应商，首尔半导体的子公司首尔伟傲世近日对外宣布，其和位于圣巴巴拉的固态照明与能源电子中心（SSLEEC）团队（由加州大学诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授领导）合作，成功开发出直径为1μm的蓝色和绿色Micro LED。与此同时，他们还解决了很多和小尺寸（小于70um）红色Micro-LED相关的问题，目前这些红色Micro-LED一直受制于外量子效率（EQE）的降低而无法批量生产。 發表于：2021/8/29 产业丨WiFi 6带来的变局与热闹的WiFi 6芯片赛道 前言： 围绕着WiFi 6芯片的新一轮竞争正在进行中。 近期，高通、博通、Marvell 等芯片厂商已经推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等国内公司推出了相关芯片，可以预见，这条赛道变得越来越热闹了。 發表于：2021/8/29 Poly博诣推出Voyager 4300 UC系列耳机 开启灵活高阶办公之旅 全球领先统一通信和协作公司Poly博诣（NYSE: POLY）宣布推出全新的Voyager 4300 UC系列蓝牙耳机。作为备受赞誉的Voyager无线蓝牙耳机家族的新成员，Voyager 4300 UC系列耳机专为混合工作方式而设计，无论在家中还是办公室，新时代员工都可以实现高质量的沟通效果和工作表现。 發表于：2021/8/29 谷歌Fuchsia OS正式开始推送，操作系统之争又添新变数 近日，媒体消息称，谷歌已经开始向所有的Nest Hub用户推送Fuchsia OS 系统，给全球操作系统之争增添了一抹新的变数。 發表于：2021/8/29 台积电日本厂新进展：索尼、丰田和电装参与 据之前报道，日本政府正积极邀请全球晶圆代工龙头台积电赴日设厂，而台积电日前证实正评估赴日设厂事宜，之前也多次传出台积电将携手Sony在日本熊本县合资设厂的消息。而日媒披露台积电/Sony半导体合资事业计划最新进展，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零组件大厂Denso拟加入。 發表于：2021/8/29 Imagination宣布入局RISC-V，重返CPU市场 据报道，Imagination今天宣布了其 2021 年上半年的财务业绩显示。报道显示，该公司在今年上半年实现收入同比增长 55% 后，有望实现某种程度的复苏。报告指出，公司在上半年的收入为 7600 万美元，而 2020 年同期为 4900 万美元。 發表于：2021/8/29 台积电的另一面 作为代工行业的龙头老大，台积电的5nm制程已经投入量产，第6代3D晶体管平台3nm技术在主要客户完成IP设计并开始硅验证的同时，也在继续全面开发。除了CMOS逻辑制程外，台积电还开展了广泛的其他半导体技术的研发，为客户提供移动SoC和其他应用所需的功能。先进节点车轮滚滚向前的同时，成熟制程也越来越显现其重要性。尤其是应用在特殊应用（如车用、物联网、指纹辨识、无线充电）的特殊制程，这些特殊制程大都采用的是16nm和28nm等成熟节点。称霸先进制程还不够，台积电正在冲成熟制程。 發表于：2021/8/29 VIVO X70系列手机将搭载其自研芯片 此前有报道称，VIVO 正在开发其自主研发的图像信号处理器 （ISP） 芯片，我们最近报道称，该公司的第一款内部芯片将被称为 VIVO S1，目前已经得到了 VIVO 执行副总裁胡柏山的确认。 發表于：2021/8/29 日月光建新厂，为什么瞄准Flip Chip 日月光投控近日宣布，子公司日月光半导体经由董事会决议通过，与旗下宏璟建设采取合建方式建设K27厂，预计设置Flip Chip及IC测试生产线，第一期目标在2022年第三季度完工。 發表于：2021/8/29 英伟达正在寻求欧盟批准其收购 Arm 消息人士称，英伟达以 540 亿美元收购英国芯片设计商 Arm 的交易可能会在下月初寻求欧盟反垄断批准，监管机构预计将在初步调查后展开全面审查。 發表于：2021/8/29 三星半导体版图的再次扩大 三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入 240 万亿韩元（2050 亿美元），包括电信，特别是 5G/6G，因此他可以“引领 Covid 后的产业重组”。 發表于：2021/8/29 <…298299300301302303304305306307…>
