EDA與制造相關(guān)文章 黑芝麻智能杨宇欣：自动驾驶汽车加速量产，车载大算力芯片需要“持证”上车 今年上半年来，造车领域可谓是十分热闹。而与之相反的是，汽车行业从去年下半年就开始面临“缺芯”之痛。 如今，2021年已经过半，国内汽车产业“缺芯”情况如何呢？ 带着这个疑问，在前不久落幕的2021 WAIC世界人工智能大会上，镁客网在专注于提供车规级大算力芯片的黑芝麻智能科技的展台，对该公司CMO杨宇欣先生进行了采访。 發(fā)表于：2021/8/6 多股科技势力交战汽车行业，各中底气何来？ 谁能追逐到最翻涌的浪花？ 如今，科技圈最时髦的事有两件：一是造芯，另一个是造车。两者被称为“史诗级大风口”。 进入2021年，“造车”这件事甚嚣尘上。政策也在频频为汽车产业加码。上海、广州等多地方政府宣布，开设自动驾驶实验道路，其他城市关于新能源汽车的补贴也纷至沓来。 發(fā)表于：2021/8/6 助力电动出行和能效提升：英飞凌赋能大众ID.4全美之旅 电动汽车时代正在加速到来。当今生产的每七辆汽车中就有一辆是电动汽车。为了展示电动汽车的出色动力和便捷性，大众汽车美国公司与长途驾驶专家Rainer Zietlow合作，于近日在弗吉尼亚州赫恩登的大众汽车美国总部开启了大众ID.4美国之旅。 發(fā)表于：2021/8/6 揭秘芯片制造：八个步骤，数百个工艺 当听到“半导体”这个词时，你会想到什么？它听起来复杂且遥远，但其实已经渗透到我们生活的各个方面：从智能手机、笔记本电脑、信用卡到地铁，我们日常生活所依赖的各种物品都用到了半导体。 發(fā)表于：2021/8/4 乐鑫科技发布第三颗RISC-V物联网芯片ESP32-H2 2021 年 8 月 2 日，中国上海——乐鑫信息科技 （688018.SH） 宣布推出 ESP32-H2 芯片，首次在 2.4 GHz 频段集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5.2 （LE） 技术。ESP32-H2 的发布，标志着乐鑫在 Wi-Fi 和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，再次突破了对嵌入式 MCU 无线通信芯片的技术研发，进一步拓展了公司的物联网产品线和技术边界。ESP32-H2 集成了 DC-DC 转换器，可实现极低功耗的节能操作。值得一提的是，芯片的 Bluetooth 5.2 低功耗蓝牙子系统由乐鑫技术团队自主设计研发。 發(fā)表于：2021/8/3 中国智能汽车的两大基石：电力有宁德时代；算力吗？我们有了地平线 在智能汽车时代，芯片和软件的话语权正在不断被强化，伴随中国自主品牌的高速崛起，他们在智能驾驶领域的布局与投入正是地平线这些芯片创企爆发式成长的肥沃土壤。中国智能汽车产业“电力有宁德时代，算力有地平线”并非臆想，但需要冷静看待中国的芯片安全不可能指望一家企业突围，我国在芯片制造领域的短板依然路远坑深。 發(fā)表于：2021/8/3 坚持创新谋发展，国内集成电路产业萌发“芯”力量 7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（ICDIA 2021）在苏州狮山国际会议中心圆满举办。ICDIA是继ICCAD之后，集成电路设计领域又一重要会议，来自IC领域的众多专家和业内专业人士围绕集成电路产业现状与发展、机遇与挑战、趋势与走向等话题发表主题演讲，会后众多产业界的负责人在接受媒体采访时也进一步分析了自己的观点。 發(fā)表于：2021/8/3 先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获批 与非网讯 近日，由北京海创微芯科技有限公司牵头，联合北京赛莱克斯国际科技有限公司、北方华创微电子装备有限公司、北京中科赛微电子科技有限公司组建的先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心正式获得北京市发改委批复。 發(fā)表于：2021/7/31 智能制造之 SMT 产线监控管理可视化 随着《中国制造2025》的提出，制造业迎来了全新的发展机遇。更多的企业将制造业信息化技术进行广泛的应用，如 MES 系统、数字孪生以及生产管理可视化等技术的研究应用，已经成为社会各界共同关注的热点。 發(fā)表于：2021/7/31 东软睿驰推出新一代自动驾驶中央计算平台 2021年7月29日，东软睿驰重磅推出新一代自动驾驶中央计算平台，该计算平台采用地平线新一代征程5芯片。作为地平线的战略合作伙伴，东软睿驰副总经理刘威博士受邀出席地平线高性能大算力整车智能计算平台暨战略发布会并演讲。 發(fā)表于：2021/7/31 国产高级自动驾驶的未来从哪开始 如果你经常关注A股，那会发现最近A股动向在新能源、半导体、汽车制造的成绩尤为亮眼。而如果要我选择一个未来可以可持续性投资的领域，那么搭载自动驾驶的新能源汽车产业无疑是第一选择，为什么？ 發(fā)表于：2021/7/31 大橡科技获数千万A+轮融资 聚焦人体器官芯片 近日，北京大橡科技有限公司（以下简称“大橡科技”）宣布完成数千万A+轮融资，由洪泰基金领投、仁爱资本跟投，老股东鼎晖VGC及复容投资继续加码。 發(fā)表于：2021/7/31 从新材料到新技术 EEVIA2021产业和技术展望研讨会 近日，在“第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛”上，来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo的技术专家和高管们共聚一堂，为现场众多行业媒体和业内观众详尽解读了当前工业和汽车半导体市场在应用层面的痛点，探讨了国际半导体大厂的破解思路，为后来者们明晰了方向。 發(fā)表于：2021/7/31 外商垄断芯片IP，国产如何换道超车 近日，国内半导体IP初创企业芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强在上海浦东张江接受澎湃新闻（www.thepaper.cn）专访时表示，中国的半导体IP需求“已经到了一个即将爆发式增长的时期”。尽管目前国产IP行业还较为薄弱，但他坚信现在是厚积薄发的最好时机，中国人可以靠自己研发出面向未来的IP技术，前提是必须吸引到中国最顶尖的人才。 發(fā)表于：2021/7/31 芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K HDR显示处理器DC9000 2021年7月28日，中国上海领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521）今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000，适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。Vivante DC9000的显示技术具备低功耗、高质量、高度优化和高精度的显示处理性能，可满足不断增长的高视觉体验需求。 發(fā)表于：2021/7/31 <…302303304305306307308309310311…>
