EDA與制造相關文章 Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。 發表于：2021/12/8 派恩杰SiC MOSFET批量“上车”，拟建车用SiC模块封装产线 自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后，全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，据Yole数据，Cree，英飞凌，罗姆，意法半导体占据了90％的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管，但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。 發表于：2021/12/7 新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大 •流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 •众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 發表于：2021/12/7 英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发 【2021 年 12 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理（Cloud Connectivity Manager, 简称CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。借助该解决方案，初次部署物联网 (IoT) 应用的开发者可以摆脱复杂的、但无差别的工作，将设备轻松接入AWS。如此，开发者便能够全身心地投入创新产品的构建，增强核心竞争力，同时还可以降低设计的复杂性，加快产品上市。该CCM解决方案已经通过了美国联邦通信委员会（FCC）的认证。 發表于：2021/12/7 国产EDA新突破，自主知识产权验证工具魅力何在 2021全球数字经济大会上指出，2020年我国数字经济规模近5.4万亿美元，居世界第二位；同比增长9.6%，增速位于全球第一。当前全球EDA市场规模约为百亿美元，但EDA对于芯片产业来说是一个异常重要的工具，其使用场景贯穿了芯片的设计、制造和封测全流程，撬动了上万倍产值的产业数字化发展。 發表于：2021/12/7 1nm后的工艺路线图 比利时imec在2021年11月举办了针对日本的技术介绍会议一一ITF（imec Technology Forum） Japan 2021，在会议上imec披露了当下的研发成果和未来的计划。之前都是在东京的某家酒店举行会议，今年受到疫情影响，在线举行。 發表于：2021/12/3 中国台湾：联电将开启新一轮涨价 据台媒经济日报报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。 發表于：2021/11/30 欧盟专家坦言：实现半导体自主可控“不可行” 欧盟竞争事务负责人周一承认，由于需要大量投资，完全独立的半导体生产“不可行”。 發表于：2021/11/30 日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1% 据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。 發表于：2021/11/30 6G争夺战开打 当无线研究人员或电信公司谈论未来的第六代 （6G） 网络时，他们谈论的主要内容是他们的最佳猜测和愿望清单。 發表于：2021/11/30 苹果芯片，究竟好在哪里？ 过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。 發表于：2021/11/30 A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅 科学技术研究局 （A*STAR） 微电子研究所 （IME） 和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 共同宣布，双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 （SiC） 领域展开研发 （R&D） 合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础，并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。 發表于：2021/11/29 日本降低一半的芯片制造成本，吸引美国制造商 据日本高级官员称，日本希望将在该国建造的半导体工厂的设置成本降低一半左右，并吸引美国制造商，以支持其芯片供应。 發表于：2021/11/29 Jim Keller 会与三星合作吗？ 任何关注芯片行业新闻的人都知道 Jim Keller 是谁。他是英特尔和 AMD 的资深人士，密切参与多家公司的芯片研发。Keller 还参与了 Apple 早期的一些专有处理器的研究。 發表于：2021/11/29 芯华章宣布朱洪辰出任验证工程副总裁 近日，芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯华章，出任芯华章科技验证工程副总裁一职。 發表于：2021/11/29 <…265266267268269270271272273274…>
