EDA與制造相關(guān)文章 梦之墨出席首届全国高校教师工程创客教学能力大赛 4月10日，第一届全国高等学校教师工程创客教学能力大赛决赛暨教学研究项目终评会圆满落幕。来自全国28个省（区、市）的400余名专家、教师代表齐聚津城，共享盛事。北京梦之墨科技有限公司携液态金属电子电路增材制造设备出席本次盛会。 發(fā)表于：2023/4/14 艾迈斯欧司朗推出新型光电二极管 中国 上海，2023年4月12日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出新型光电二极管TOPLED® D5140 SFH 2202。与现有的标准光电二极管相比，这款光电二极管性能更加出众，对光谱绿色部分的可见光具有更高的灵敏度，同时线性度也更高。 發(fā)表于：2023/4/13 英飞凌适合高功率应用的QDPAK和DDPAK顶部冷却封装注册为JEDEC标准 【2023年4月13日，德国慕尼黑讯】追求高效率的高功率应用持续向更高功率密度及成本最佳化发展，也为电动汽车等产业创造了永续价值。为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）宣布其高压MOSFET 适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。 發(fā)表于：2023/4/13 IAR全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU 2023年4月，中国上海--全球领先的嵌入式开发软件方案和服务供应商IAR与知名芯片设计公司中微半导体（深圳）股份有限公司（股票代码688380，以下简称“中微半导”）共同宣布，IAR最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半导车规级BAT32A系列MCU，将共同助力国产汽车芯片创新研发。 發(fā)表于：2023/4/5 中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望 在探讨Chiplet（小芯片）之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半导体行业有半个世纪。 發(fā)表于：2023/4/4 宏光半导体公布2022年全年业绩 香港， 2023年4月3日 - （亚太商讯） - 宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：6908.HK）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年内」）之经审核全年业绩。年内，宏光半导体积极发展第三代半导体新业务，进一步加快氮化镓（「GaN」）的技术研发和应用步伐，并实现多个重要里程碑。 發(fā)表于：2023/4/3 新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai 加利福尼亚州圣克拉拉，2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。 發(fā)表于：2023/4/3 芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖 2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的“2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过IC产业人士、系统设计工程师以及媒体分析师团队历时超过半年的层层选拔，国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体喜获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度创新EDA公司奖”。 發(fā)表于：2023/4/2 梦之墨首场“校园On-Site电子设计挑战赛”走进西北工业大学 3月18日，梦之墨联合西北工业大学工程实践训练中心、校学生电子爱好者协会，成功举办了首场“校园On-Site电子设计挑战赛”活动。 發(fā)表于：2023/3/27 英飞凌亮相APEC 2023，以高能效电源解决方案助力低碳化和数字化 【2023 年 03 月 23日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】在美国奥兰多举办的2023美国国际电力电子应用展览会（APEC 2023）上，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）展示了业界非常全面的功率电子半导体器件以及高性能、高能效的电源解决方案。以推动低碳化和数字化为己任，英飞凌重点展示了其以先进的硅材料和宽禁带材料为基础制造的广泛的产品组合。这些产品具有更高的功率密度、更小的占板面积和更加出色的性能，有助于创造一个更加绿色环保的世界。 發(fā)表于：2023/3/24 半导体行业如何助力“绿色低碳”目标？ 碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。国务院日前发布的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》多处提到要“大力倡导绿色低碳消费，推进制造业高端化、智能化、绿色化发展”。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体行业自身也在积极实现绿色化与低碳化，是碳中和战略目标的积极践行者。 發(fā)表于：2023/3/21 芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统 2023年3月15日，德国纽伦堡——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布与微软就Windows 10 IoT企业版操作系统开展合作，合作内容涵盖硬件加速器，以及对功能强大的嵌入式平台的长期支持。芯原将利用自身的嵌入式软件设计能力和数十年推出成功产品的经验，使嵌入式应用开发人员和原始设备制造商（OEM）能够基于可信赖的操作系统，使用熟悉的开发和管理工具快速创建、部署和扩展物联网解决方案，并通过微软Azure IoT将设备无缝连接到云端。 發(fā)表于：2023/3/17 RISC-V渐入佳境，平头哥持续贡献开放生态 如今，RISC-V已经成为了计算机科学领域的热门话题，越来越多的公司和组织开始采用RISC-V来实现他们的计算需求。 發(fā)表于：2023/3/7 【回顾与展望】应用材料公司姚公达：设备硅含量提升，SiC迎高增长机会 2023年，汽车半导体领域前景如何？是否能够延续2022的高增长？汽车领域未来增长动力在哪些方面？日前，应用材料公司企业副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达先生对汽车半导体领域2023年的发展趋势进行了展望，并介绍了公司在减碳减排方面的突出成果。 發(fā)表于：2023/3/6 中国芯发展新模式：在高质量、高增长内需中发现机会并 建立创新生态 集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本，以及不低的市场营销（试错）支出；而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户，全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。 發(fā)表于：2023/3/6 <…242243244245246247248249250251…>
