EDA與制造相關文章 晶圆代工掀价格割喉战，12英寸成熟制程最高降20% 半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降20%，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。 發表于：2023/7/10 Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局 全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。 發表于：2023/7/4 什么是电子增材制造（EAMP? ）？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 發表于：2023/7/4 梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办 2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。 發表于：2023/7/4 泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战 2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 發表于：2023/7/4 国产EDA新发布，支持PCIe Gen5原型验证 2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。 發表于：2023/7/4 泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。 發表于：2023/7/4 《制造业可靠性提升实施意见》全文及解读 工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 發表于：2023/7/3 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。 發表于：2023/6/29 三星发布芯片代工路线图及未来战略 三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。 發表于：2023/6/29 2nm大战，全面打响 在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。 發表于：2023/6/28 重磅！江波龙拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权 江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。 發表于：2023/6/27 应用材料公司携精彩主题演讲和成果展示亮相SEMICON China 2023 2023年6月25日，上海——SEMICON China 2023将于6月29日 - 7月1日在上海新国际博览中心举办。同时，中国国际半导体技术大会（CSTIC）2023将在6月26 - 27日在上海国际会议中心举办。作为全球领先的半导体和显示设备供应商，应用材料公司将通过主题演讲和论文展示等方式积极参与SEMICON China和CSTIC，内容涵盖异构集成和功率电子等多个主题。 發表于：2023/6/25 选择合适的集成度来满足电机设计要求 如果您正在设计电机驱动应用，以往您可能会使用如双极结型晶体管 （BJT） 等多个分立式元件来实现电机控制。尽管这种方法通常成本更低，但使用的元件总数更多，占用的布板空间更大，花费的设计时间更长，复杂度也更高。使用多个元件还可能会影响系统可靠性。 發表于：2023/6/16 X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化 中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牵头发起一项战略倡议，旨在推动欧洲半导体和光电子行业获得更大自主权，从而加强欧洲大陆在关键新兴领域的制造能力。 發表于：2023/6/15 <…239240241242243244245246247248…>
