2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進的自動測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進封裝論壇 - 異構集成”活動。在活動中，泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇發表題為《異構集成和Chiplet時代下，芯片測試行業的機遇與挑戰》的精彩演講，生動介紹泰瑞達對于先進封裝，在質量和成本之間找到平衡和最優方案的經驗和見解。

　　SEMICON China是中國最重要的半導體行業盛事之一，見證中國半導體制造業的茁壯成長。本屆“先進封裝論壇 - 異構集成”活動邀請全球產業鏈代表領袖和專家，共同探討先進封裝、異構集成的前沿技術、發展路線和產業生態，以及產業發展的機會。作為受邀嘉賓之一，張震宇先生通過演講向大家解讀在先進封裝不可阻擋的趨勢下，芯片測試行業面臨的機遇和挑戰，并分享如何通過與產業鏈的合作，采用更加靈活的測試策略。

　　泰瑞達Complex SOC事業部亞太區總經理張震宇

　　測試“左移”還是“右移”是一個重要的選擇題

　　在摩爾定律發展勢緩的大背景下，以Chiplet和異構集成為代表的先進封裝技術成為繼續滿足系統微型化、多功能化的方法之一。但與單芯片制造相比，Chiplet或3D先進封裝技術在設計、制造、封裝測試等環節都面臨著多重挑戰，其中尤其凸顯的一個是質量成本（Cost of Quality）的挑戰。特別是在綜合考慮KGD（Known Good Die）測試、最終測試和系統級測試（System Level Test）等更復雜測試流程時，優化總體質量成本的策略至關重要。

　　為了降低成本，需要在制造流程的早期降低缺陷逃逸率。張震宇先生表示：“測試左移是把測試的重心向制造流程的早期傾斜，通過降低報廢成本而減少總體制造成本。”在實現“Known Good Die（KGD）”目標時，需要通過測試左移來增加晶圓測試覆蓋率，提高KGD的良率。

　　然而在“向左”移動的過程中，測試成本會增加，缺陷逃逸率降低帶來的報廢成本降低的邊際效應卻在遞減。因此，適當的“右移”在制造過程中也是非常有必要的。測試右移是將更多測試移到制造流程的后期，在保證質量水平的同時，可以降低測試成本。通常在晶圓測試、任務模式測試或需要較長時間測試的掃描（SCAN）測試中可以“右移”。這些測試可以轉移到最終測試或系統級測試中，以實現在可控測試成本的同時達到需要的產品質量水平。

　　在面對“左移”還是“右移”的選擇中，張震宇先生提到，優化測試策略是一個動態和持續的過程。大數據為測試策略的決策提供了依據。泰瑞達靈活測試方案和工具組合，可以在整個芯片制造流程中靈活調整測試策略，持續優化制造成本和保障質量。

　　泰瑞達測試方案，優化先進封裝質量成本

　　在先進封裝技術成為主旋律的時代下，僅僅減少缺陷逃逸率并不是優化經濟效益的全部手段。在制造的過程中，需要彌合從設計到測試之間的差距，使產品從設計，到制造、封裝和測試工程無縫合作，從而加速產品開發和量產。

　　在此方面，泰瑞達推出了PortBridge工具，其可以降低測試開發過程中的不確定性，助力用戶快速定義、開發、調試、優化測試程序并投入生產。目前泰瑞達的UltraFLEX系列測試機已具備PortBridge功能。

　　在演講的結尾，張震宇先生表示：“通過在早期減少缺陷逃逸率，并通過鏈接、管理和分析從設計、制造、封裝和測試產生的數據來優化成本，保障質量，快速實現量產目標是完全可行的。在這個過程中，EDA公司、DFT、運營、晶圓代工廠、封測廠、ATE/SLT供應商團隊之間還需共同努力、緊密合作，以推出更為行之有效的解決方案，滿足先進封裝的質量需求。”

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