EDA與制造相關文章 电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会在深圳召开 11月7日， 由中国电子电路行业协会CPCA主办的2023 电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会在深圳机场希尔顿逸林酒店隆重召开。 發表于：2023/11/10 现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议 【2023 年 11 月 7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。 發表于：2023/11/8 佳能CEO谈最新纳米压印光刻机：不能卖到中国 佳能公司计划将其新芯片制造设备的定价仅为ASML Holding NV最好的光刻机成本的一小部分，寻求在目前在中美科技竞争中发挥核心作用的尖端设备领域取得进展。 發表于：2023/11/6 新思科技与Arm持续加速先进节点定制芯片设计 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年11月1日 –新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手Arm扩大合作，为Arm Neoverse™ V2平台和Arm Neoverse计算子系统（CSS）等全新Arm®技术提供优化的IP和EDA解决方案。新思科技已加入“Arm全面设计”（Arm Total Design）生态系统，将充分利用其全球领先的技术和专业知识、Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA全面解决方案，以及新思科技接口、安全和芯片生命周期管理IP，助力共同客户加快基于Arm CSS解决方案的开发。基于双方三十多年的紧密合作关系，新思科技与Arm进一步扩大合作范围，帮助共同客户能够以更低的成本、更小的风险和更快的上市时间快速开发专用芯片。 發表于：2023/11/2 新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性，推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP • 新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0标准，可用于异构集成和完整的“从架构探索到签核”完整解决方案。 • 新思科技 UCIe PHY IP在台积公司N3E工艺上实现了首次通过硅片的成功（first-pass silicon success），可提供低延迟、低功耗和高带宽的芯片间连接。 • UCIe PHY IP与3DIC Compiler的结合将有效优化多裸晶系统设计，能够以更低的集成风险实现更高的结果质量。 發表于：2023/10/31 极速智能，创见未来 芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会 發表于：2023/10/30 “Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代 Arm 今日宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP 供应商、EDA 工具提供商、代工厂和固件开发者等行业领先企业，以加快并简化基于 Neoverse CSS 的系统开发。Arm 全面设计生态系统的合作伙伴将可优先取用 Neoverse CSS，从而为各方实现创新和加速上市时间，并降低打造定制芯片的成本和难度。 發表于：2023/10/28 泛林集团以 FIRST Global机器人挑战赛为舞台培养未来STEM人才 北京时间2023年10月24日——2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。 發表于：2023/10/25 使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺 随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产了一组新的后段器件集成掩膜版，以对单大马士革和双大马士革进行电性评估。新掩膜版的金属间距分别为14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前两类是1.5nm节点后段的最小目标金属间距，后三类用于工艺窗口评估。 發表于：2023/10/24 新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合 加利福尼亚州桑尼维尔，2023年10月23日—新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。 發表于：2023/10/23 西门子发布 Tessent RTL Pro 强化可测试性设计能力 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。 發表于：2023/10/20 ASML不惧佳能纳米压印！ 近来，因为佳能发布了号称可以生产2nm的新一代纳米压印光刻机，引起了大家对其与ASML竞争的广泛讨论。 發表于：2023/10/18 IN研风向 纵横生态！ 第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会圆满举行 發表于：2023/10/17 挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机 最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印半导体制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的半导体工艺。 發表于：2023/10/16 莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术 中国上海——2023年10月13日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中，莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会，探讨其最新的FPGA技术创新，帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。 發表于：2023/10/16 <…236237238239240241242243244245…>
