EDA與制造相關文章 消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆 1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。同时，公司建厂工地未受影响，于震后环境安全检查后今日照常施工。 台积电声明还称，该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区（IT之家注：含龙潭及竹南）最大震度为 3 级。 發表于：2025/1/23 欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元 1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。 该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划，包括五条试点产品线是：1nm 逻辑、低功耗 FDSOI、异构系统集成（小芯片组装）、光子 IC 和宽带隙材料（功率和 RF）。 發表于：2025/1/23 Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC 当地时间1月21日，Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。并称这一战略举措旨在通过整合Secure-IC的先进安全技术和Cadence的广泛IP产品组合，进一步提升全球芯片设计的安全性和可靠性。 發表于：2025/1/23 三星电子否认重新设计1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）发布博文，报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM（1b DRAM）的报道。 發表于：2025/1/23 2025年三星晶圆代工投资规模减半 1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。 發表于：2025/1/23 意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目 1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。 早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。 發表于：2025/1/23 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相 Rapidus与IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圆亮相，在日试产4月启动 發表于：2025/1/22 传三星和LG拟将部分家电产线从墨西哥转向美国 据韩国经济新闻（Korea Economic Daily）1月21日报导，韩国三星电子和LG电子（LG Electronics）正考虑将部分家电产线从墨西哥厂转移至美国厂。 發表于：2025/1/22 消息称三星将从头设计新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韩媒 ETNews 今日报道称，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。 据悉该新版 12nm 级 DRAM 工艺项目名为 D1B-P（IT之家注：P 为 Prime 的简写），专注改进能效和散热表现，这与三星此前的第六代 V-NAND 改进版制程 V6P 采用了相同的命名逻辑。 發表于：2025/1/22 韩国系统半导体市占率今年将跌至2% 1月21日消息，据Businesskorea报道，韩国下一代智能半导体专案小组的研究报告显示，韩国在全球系统半导体营收市占率将从2023年的2.3%，下降至2025年的2%，预计到2027年将进一步下降到1.6%。 發表于：2025/1/22 【回顾与展望】西门子：数字化与新技术推动航空航天翅搏云霄 【编者按】2024 年是全球商业航空航天的锐进之年，美国 SpaceX “星舰”成功上演“筷子夹火箭”、“Polaris Dawn”载着两名宇航员走入太空真空，中国海南商业航天发射场首次成功试飞“长十二”、“商业航天”被第一次写进政府报告……技术创新、市场拓展和政策支持成为推动行业快速发展的关键因素。 在2025年，商业航天领域是否如约快速发展？数字化与新技术对航空航天有哪些影响？日前，西门子数字化工业软件航空航天及国防行业副总裁Todd Tuthill介绍了西门子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發表于：2025/1/21 消息称三星电子已将1c nm内存开发良率里程碑推迟半年 1 月 21 日消息，韩媒 MoneyToday 当地时间昨日表示，三星电子已将其 1c nm DRAM 内存开发的良率里程碑时间从 2024 年底推迟至 2025 年 6 月，而这一变化可能会影响到三星对 HBM4 内存的规划。 發表于：2025/1/21 GlobalFoundries宣布5.5亿美元建硅光芯片封测中心 近日，美国晶圆代工大厂GlobalFoundries 宣布，它计划在其位于美国纽约马耳他的制造工厂内建立一个基于硅光子技术的先进封装和芯片测试中心。 GlobalFoundries表示，在美国商务部和纽约州的资助支持下，这个史无前例的中心旨在使半导体能够完全在美国陆上安全地制造、加工、封装和测试，以满足对格芯硅光子学和其他关键终端市场所需的基本芯片日益增长的需求，包括人工智能、 汽车、航空航天和国防以及通信。 發表于：2025/1/21 台积电已经拿到15亿美元美国芯片法案补贴 1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。 發表于：2025/1/21 我国2024年电子及通信设备制造业增加值实现两位数增长 1月20日消息，在1月17日举行的国务院新闻办新闻发布会上，国家统计局局长康义介绍，2024年我国各方面都在积极推动科技创新与产业创新的深度融合，大力推动产业的高端化、智能化、绿色化转型，促进科技的创造力向社会的生产力转化，我国新质生产力稳步发展，为高质量发展注入了源源不断的新动能。具体表现在以下几个方面： 發表于：2025/1/21 <…145146147148149150151152153154…>
