電子元件相關(guān)文章 百度关联公司投资RISC-V开源通用CPU芯片商微核芯 近日，北京微核芯科技有限公司（简称“微核芯”）发生工商变更，新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司为股东。 發(fā)表于：2023/1/4 国产车规半导体市场或有更长的景气周期“中国芯”正在加速上车 随着全球汽车产业正在向网联化、智能化加速发展，而汽车产品的创新高度依赖于底层芯片技术的创新，而这也将为我国车规半导体产业的发展提供良机。除了前期投入大，汽车芯片还存在验证周期长、难度大等问题。 發(fā)表于：2023/1/3 台积电宣布量产3纳米芯片，现在是好时机吗？ 由于半导体行业正在经历寒冬，缺芯时代已经过去。大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变。 發(fā)表于：2023/1/3 国产直流马达驱动芯片SS6216的功能参数以及应用 直流有刷电机驱动芯片SS6216是为消费类产品，玩具和其他低压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的有刷电机驱动器解决方案。是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转／反转／停止／刹车四个功能。 發(fā)表于：2023/1/3 光电耦合器的使用技巧 光电耦合器可根据不同要求，由不同种类的发光元件和光敏元件组合成许多系列的光电耦合器。目前应用广泛的是发光二极管和光敏三极管组合成的光电耦合器。 發(fā)表于：2023/1/3 超10家车企宣布涨价！芯片又要缺货了？ 2023年才刚开始，就迎来一大波车企涨价潮，由于新能源补贴退坡和原材料价格上涨，不少车企对旗下车型的价格进行调整。据不完全统计，有10个品牌涨价，涉及20余款车型。 發(fā)表于：2023/1/3 CES 2023前瞻：还在等新显卡？最快下周你就能买到 一年一度的CES马上就要开幕了，在经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后，全球规模最大消费电子展——CES 2023目前已经准备就绪，并将于明年1月回到拉斯维加斯，作为数码产品爱好者最期待的电子展之一，与展商、媒体和专业观众见面。 發(fā)表于：2023/1/3 双芯+超快闪充 iQOO Neo7 竞速版发布 12月29日，iQOO Neo7竞速版正式发布，搭载第一代骁龙8+与独立显示芯片 Pro+组成的“硬核双芯”，以全方位旗舰配置为2022年画上圆满句号。 發(fā)表于：2023/1/2 长电科技：芯片成品制造的“四个协同” 集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。 發(fā)表于：2023/1/2 热敏电阻选用标准有哪些?如何使用热敏电阻进行检测? 热敏电阻标称阻值是在温度为25 C的条件下，用专用仪器测得的。在业余条件下，也可用万用表电阻挡进行检测，但万用表检测时由于工作电流较大而形成热效应，往往使测得的值与标称阻值不相符。如果只要求粗测热敏电阻的阻值，以判断其类型和能否正常工作，则可用万用表按以下方法进行检测。 發(fā)表于：2023/1/2 中科芯高性能MCU产品获TÜV莱茵认证 中科芯MCU事业部高性能32位MCU系列产品CKS32F407顺利通过AEC-Q100认证，且实验结果获得TÜV莱茵的汽车可靠性认证。这也是事业部今年第二款通过车规认证的MCU系列产品，标志着事业部在MCU技术创新方面取得了新的突破。 發(fā)表于：2023/1/2 六维力和扭矩传感器帮助机器人感受和触觉 扭矩传感器，又称力矩传感器、扭力传感器、转矩传感器、扭矩仪，分为动态和静态两大类，其中动态扭矩传感器又可叫做转矩传感器、转矩转速传感器、非接触扭矩传感器、旋转扭矩传感器等。 扭矩传感器是对各种旋转或非旋转机械部件上对扭转力矩感知的检测。扭矩传感器将扭力的物理变化转换成精确的电信号。扭矩传感器可以应用在制造粘度计，电动(气动，液力)扭力扳手，它具有精度高，频响快，可靠性好，寿命长等优点。 發(fā)表于：2023/1/2 半导体届“小红人”——碳化硅 前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。（注：山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。）小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉头一紧，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有这样的能耐？随即一拍大腿，本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。 發(fā)表于：2023/1/2 英特尔：让每个晶体管物尽其用 虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果对处理器及其系统实现没有深入了解，工程师将很难让这数十亿晶体管完全发挥出效力。在PC时代之后，计算设备的形态越来越多样化。小到电池供电的物联网终端，大到数据中心与超级计算机，介于二者之间的中等规模计算系统更是数不胜数。计算架构上也是百花齐放，传统CPU是标量（Scalar）计算，GPU是向量（Vector）计算的代表，现在的AI加速器多是矩阵（Matrix）计算，FPGA则可被视为空间（Spatial）计算。设备形态与计算架构的多样化，给软件工程师的工作带来了极大挑战。 發(fā)表于：2023/1/2 Imagination推出重磅GPU新品，未来将聚焦中国市场 12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技术大会”上重磅推出其第十代PowerVR图形处理架构IMG A系列。Imagination Technologies首席执行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移动PowerVR GPU以来，IMG A系列是我们最重要的GPU新品，并且是有史以来最出色的移动GPU IP。在所有的应用市中，它都能够在更长的运行时间里以低功耗预算提供最佳性能。它确实是可应用于一切设备的GPU。” 發(fā)表于：2023/1/2 <…90919293949596979899…>
