電子元件相關文章 ARM发力汽车芯片业务：未来几年将死磕英特尔和MIPS 新浪科技讯 北京时间1月4日下午消息，据报道，自2020年以来，芯片设计公司ARM的汽车业务营收增长了一倍多。此举正值ARM在上市之前寻求新的增长引擎。未来数年，预计ARM将在汽车芯片市场死磕英特尔和MIPS等竞争对手，且短期内无法分出胜负。 發表于：2023/1/4 集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管 二维(2D)半导体，如二硫化钼和黑磷，可以与硅技术竞争，因为它们的原子级厚度，优异的物理性能，并与经典的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术兼容。实现大规模二维半导体集成电路的先决条件是原材料的高质量和均匀性的大规模生产。硅晶片是通过切割大块单晶锭获得的，而大面积的二维半导体通常是通过自下而上的沉积方法获得的。生长过程中引入的晶界和晶体缺陷等缺陷往往会导致电子性能的严重退化。绝缘衬底上的晶片级单晶2D半导体是非常需要的，但是它们的生长仍然是极具挑战性的。 發表于：2023/1/4 联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心 IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。 發表于：2023/1/4 敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑 从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了过山车般的供需逆转。 發表于：2023/1/4 教程：管理STM32 MCU中的内存保护单元 本应用笔记介绍如何管理 STM32 产品中的内存保护单元（MPU）。MPU 是用于存储器保护的可选组件。STM32 微控制器（MCU）中嵌入 MPU 之后变得更稳健可靠。在使用 MPU 之前，必须对其进行编程并加以启用。如果 MPU 没有启用，则存储系统的行为不会变化。 發表于：2023/1/4 入门：浅谈GPU和CUDA技术 图形处理单元（GPU）在类似的价格和功率范围内提供比CPU高的指令吞吐量和内存带宽。许多应用程序在GPU上比在CPU上运行得更快。其他计算设备，如FPGA，也非常节能，但提供的编程灵活性低于GPU。 GPU和CPU之间的功能差异之所以存在，是因为它们的设计目标不同。虽然CPU被设计为尽可能快地执行一系列操作（称为线程），并且可以并行执行几十个线程，但GPU被设计为擅长并行执行数千个线程（用较慢的单线程性能以实现更高的吞吐量）。 GPU专门用于高度并行计算，因此设计为更多晶体管用于数据处理，而不是数据缓存和流控制。如图显示了CPU与GPU的芯片资源分布。 發表于：2023/1/4 什么是RISC-V，RISC-V与其他ISA有何不同？ 通常，我们更喜欢把台式机/笔记本电脑的复杂指令集叫做CISC，把智能手机的精简指令集叫做RISC。戴尔和苹果等 OEM 一直在其笔记本电脑中使用 x86 CISC 处理器。让我在这里解释笔记本电脑的设计方法。主板以多核CISC处理器为主要部件，连接GPU、RAM、存储内存等子系统和I/O接口。操作系统在多核处理器上并行运行多个应用程序，管理内存分配和 I/O 操作。 發表于：2023/1/4 基于RISC-V的高性能计算芯片能否成为主流？ RISC-V 内核开始出现在异构 SoC 和封装中，从一次性独立设计转向主流应用，在主流应用中它们被用于从加速器和额外处理内核到安全应用的一切事物。 發表于：2023/1/4 三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半 IT之家 1 月 3 日消息，据 TheElec 报道，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元（约 712.64 亿元人民币）左右。 發表于：2023/1/4 村田中国以提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势 随着CASE潮流的不断深化，车载MLCC的数量和种类将进一步增加.全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）积极应对这一趋势变化，以满足车载安全性为前提，为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。 發表于：2023/1/4 龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象 12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。 發表于：2023/1/4 联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。 發表于：2023/1/4 Intel发布13代酷睿移动版处理器 据业内信息报道， 昨天Intel发布了13代酷睿H/P/U移动处理器，核心数量与上代相同，最高提供14核20线程。 發表于：2023/1/4 入门：智能传感器的三个优势 智能传感器是具有信息处理功能的传感器。智能传感器带有微处理机，具有采集、处理、交换信息的能力，是传感器集成化与微处理机相结合的产物。与一般传感器相比，智能传感器具有以下三个优点：通过软件技术可实现高精度的信息采集，而且成本低；具有一定的编程自动化能力；功能多样化。 發表于：2023/1/4 教程：传感器、AI和ML视觉处理助力视觉系统设计 随着图像传感器和新型传感器的大幅进步，视觉系统正迅速变得无所不在。 虽然传感器本身通常是采用成熟节点芯片开发的，但它越来越多地与在最先进节点开发的视觉处理器相连。这使得每瓦性能达到了最高水平，而且还可以设计使用AI预训练模型的AI加速器，同时仍然保持足够小的尺寸与合适的温度范围，可用于AR/VR头盔、手机和汽车舱内传感器，在这些场景中通常同时采用多个摄像头。 發表于：2023/1/4 <…89909192939495969798…>
