電子元件相關(guān)文章 用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了 众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。 發(fā)表于：2023/1/10 CES 2023 新产品繁多，隐私安全却引发担忧 1 月 9 日消息，美国消费者、监管机构和企业都面临着一个绕不开的问题：科技产品在上市时往往存在巨大的安全和隐私漏洞。而一年一度的国际消费电子展（CES）也带来了大量可能侵犯用户隐私、没有进行安全审查的新产品。隐私和安全专家说，这可能是火上浇油。 發(fā)表于：2023/1/10 Counterpoint：2023年印度5G智能手机出货量将超4G 1月4日消息（颜翊）Counterpoint Research发布数据显示，2023年第二季度，印度5G智能手机的累计出货量将突破1亿大关，到2023年底将超过4G智能手机的出货量。 發(fā)表于：2023/1/10 特斯拉加速试水新电池战略，纯电动汽车拐点或早于预期 电动汽车最大的障碍是电动汽车电池的成本。在向BEV过渡之前，制造和拥有一辆BEV的成本必须与ICE车辆相当或更低，目标成本为100美元/kWh或更低。事实上，现在我们已经超过了100美元/千瓦时的目标，我们可以期待看到BEV的加速采用和一个永远改变的行业 發(fā)表于：2023/1/10 TurMass-全新一代 LPWAN 系统级芯片通信技术解读 TurMass 技术是基于完全自主的大规模多天线（mMIMO）、支持海量接入的窄带无线物联网 LPWAN （低功耗广域网）技术。 發(fā)表于：2023/1/9 低功耗 IoT 通信子系统的优化方案解析 低功耗的广域网协议（例如 LoRa 和 SigFox）在过去几年中得到了应用部署，但是被获得采用和应用的程度各不相同。 最近，3GPP 标准组织为宽带 IoT 网络定义了一种称为窄带 IoT （NB-IoT） 的蜂窝标准。该标准已针对机器到机器类型的通信进行了优化。初始版本称为 Cat -NB1，被纳入 3GPP 第 13 版标准。名为 Cat-NB2 的增强版本被纳入 3GPP 第 14 版标准，并增加了定位和多播等新功能。 發(fā)表于：2023/1/9 物联网技术在工业自动化中的应用 工业行业除了在经济发展中起到着重作用外，同时也对社会安定也有一定的影响，随着技术的快速发展，当今各行业都在采用高新技术，以此提高企业的生产率并为企业转型奠定基础。当今物联网技术运用在工业自动化中，主要应用在生产、节能减排、产品信息化以及经营管理等，为生产安全及稳定提供了一定的保障。物联网技术在工业自动中的应用，除了提升企业自动化程度，也促使企业的生产效率和质量得到极大的改善。 發(fā)表于：2023/1/9 浅谈物联网应用的智能电源管理 物联网 （IoT） 是当今与所有事物都相关的流行词——从用于预防性维护的状态监控系统到用于跟踪资产的智能、自供电标签，几乎涵盖了所有商业和工业中使用的小型器件。本文通过专业的阐述和应用解析，从电源的角度出发，帮助理解如何在不同级别的应用中，用以电源为中心的思维方式获得层级式解决方案。 發(fā)表于：2023/1/9 博通集成推出新一代Wi-Fi物联网芯片 低功耗一直是物联网应用中不可避免的话题，使得物联网芯片的低功耗设计成为重中之重。与此同时，物联网设备的不断增多则带来了潜在的安全问题——从自动驾驶到智慧家居再到智能穿戴等，一切连网的设备都有可能受到安全威胁，因此安全性则是物联网芯片设计中的另一个核心问题。博通集成（Beken）近日推出两款搭载安谋科技“星辰”处理器的Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7239和BK7236，两款芯片均能保证丰富的处理能力和低功耗表现。在智能物联网时代，博通集成已率先面向行业提供了兼具性能和安全性的芯片解决方案。 發(fā)表于：2023/1/9 被砍单840亿颗！还被中国芯片反攻，美芯被迫降价，外媒：迟了 在过去数年美国修改了芯片规则，打乱了全球芯片供应链，然而如此做的结果却是美国芯片被反噬，中国进口的芯片减少了840亿颗，如今美国芯片纷纷被迫降价，可谓尝到了自己种下的苦果。 發(fā)表于：2023/1/9 国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术 众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。 發(fā)表于：2023/1/9 重大突破！国产4纳米小芯片量产 由于众所周知的原因，中国的芯片产业被老美连连采取措施卡脖子，这让国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。 發(fā)表于：2023/1/9 全球FPC市场有望达到154亿美元，智能手机为FPC最大应用领域 电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，将受益于 FPC 需求增长。 發(fā)表于：2023/1/9 国产单通道直流有刷马达驱动芯片型号推荐 直流有刷马达驱动芯片是一款适应消费类、工业类的单通道直流有刷驱动IC，适用于各类玩具，智能家居，智能三表。小封装，低功耗，内置完善的保护机制（过温／过流／过压）。具有一个PWM（INA／INB）输入接口，支持与行业标准器件兼容。内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流。是为低电压下工作的系统而设计的直流马达驱动集成电路，单通道低导通电阻。 發(fā)表于：2023/1/9 常用高速光耦MPCM501优点及特性介绍 光耦因具有抗干扰能力强，工作稳定，无触点，使用寿命长，传输效率高等有点，被广泛应用于电器绝缘、电平转换等数字电路上；高速光耦内部的接收管通常为光敏二极管（PD)与逻辑IC等,常用于工控设备中不同的模块之间的逻辑信号传输以及干扰抑制与隔离。 發(fā)表于：2023/1/9 <…87888990919293949596…>
