電子元件相關文章 直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能 耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用途广的光电器件之一 發表于：2023/1/18 一颗芯片的奇幻之旅：美国设计，台湾制造，出口到中国，卖到全球 近日，海关公布了2022年的进出口数据，其中2022年中国进口集成电路5384亿颗，进口额为4156亿美元。 發表于：2023/1/18 中科院微电子所在CAA新结构的3D DRAM研究取得进展 随着尺寸的不断微缩，1T1C结构动态随机存储器（DRAM）的存储电容限制问题愈发显著，导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度优势。 發表于：2023/1/17 从2022年中国芯片进口看到两个“残酷”事实：芯片国产化和市场萎靡 近日，海关公布了2022年芯片进口数据情况。据数据显示，2022 年中国进口集成电路5384亿件，比 2021 年下降 15%。按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降5%左右。而2021年中国芯片进口量增长16.9%，2020年增长22.1%。 發表于：2023/1/17 专家：美国军用芯片供应危矣！智能型军火“严重耗尽” 根据产业人士与政府事务观察家的看法，由于对美国国内制造产能的投资不足，美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。 發表于：2023/1/17 汽车电子化趋势下，车载MLCC电容发生了哪些变化？ 消费电子市场式微烘托了其他新的热点，近一年最受关注的应该就是汽车电子了。市场的变化，也带动了不少半导体企业中短期内的发展侧重点变化。 發表于：2023/1/17 科学家发明锂电池正极材料制备新方法 可有效提升电池续航能力 新华社北京1月14日电(记者魏梦佳、王琳琳)电池是新能源汽车和消费电子产品的“心脏”，续航极大程度影响着消费者的购买意愿。随着市场对续航要求的不断提升，高能量密度成为电池技术发展的主流趋势。科学家以锂电池正极材料为突破口，针对电池在高电压服役时容易出现的失效和燃爆等安全问题，发明了一种材料制备新方法，可有效提升电池续航能力。 發表于：2023/1/17 新能源汽车发展对硅芯片和碳化硅芯片需求量很大 芯片对于新能源车和燃油车同等重要。从单辆车来看，新能源汽车的芯片使用量要比传统燃油车更多。着电动化、网联化、智能化的趋势日趋明确，车企纷纷布局智能网联汽车，芯片企业也把研发的重心逐步转向新能源汽车的智能化、电动化方向。从政策层面来看，由工信部等有关部门发布的双积分政策，对新能源汽车的产业驱动也更加明确。 發表于：2023/1/16 满足光伏逆变器应用需求，茂矽推出1200V/FS工艺IGBT 伴随光伏行业的蓬勃发展和“双碳”目标的提出；光伏建筑一体化，受到各项政策支持；目前，中国光伏发电行业经过近年的快速发展，已经成为全球光伏发电规模最大、增长最快的市场。2022年1-10月，中国光伏发电装机容量36444万千瓦，同比增长29.2%。 發表于：2023/1/16 意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT 2023 年 1 月 16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。 發表于：2023/1/16 AMD悄悄公布31个CPU漏洞：4个极危险、Zen4高枕无忧 AMD近日非常低调地公布了多达31个CPU处理器安全漏洞，涉及多代速龙、锐龙、霄龙产品，但不影响最新的Zen4架构产品。 發表于：2023/1/16 Intel CPU工艺上演奇迹：6个季度内实现“1.8nm”量产 在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。 發表于：2023/1/16 宁畅发布2023“冷静计算”战略与G50系列新品 1月12日，“极致冷静 集智计算”2023宁畅新品暨品牌战略发布会在北京召开。此次发布会上，宁畅带来了搭载第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器的G50服务器全系新品，并发布“冷静计算”战略。 發表于：2023/1/16 数据中心市场需求复苏 CPU、GPU芯片激烈角逐 2023年初，英特尔酝酿已久的新一代数据中心芯片走至台前。 發表于：2023/1/16 ADI边缘AI微控制器：让物联网设备更智能 一个典型的概念就是AIoT，即人工智能物联网。物联网与人工智能的融合即自然又矛盾。说它自然，是因为物联网设备需要越来越智能，需要人工智能的加持；说它矛盾，是因为物联网环境下实现人工智能存在诸多限制。 發表于：2023/1/16 <…84858687888990919293…>
