電子元件相關(guān)文章 3nm芯片苹果都用不起，那2nm、1nm芯片，还要研究么？ 台积电下周会正式量产3nm，而三星于上半年已经量产3nm。可以预见的是，2023年，大量的3nm芯片会与我们见面了，比如苹果的A17，高通的骁龙8Gen3等。 發(fā)表于：2022/12/30 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。 發(fā)表于：2022/12/29 中科院RISC-V开源处理器香山第二代核心计划明年Q1流片 RISC-V架构被认为是继x86、ARM架构之后，中国芯片产业的第三条路。日前，2022北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会成功举行，中国科学院计算技术研究所研究员包云岗在大会报告中，介绍了RISC-V发展以及中科院RISC-V开源处理器“香山”等相关情况。 發(fā)表于：2022/12/29 IGBT在新能源汽车中的重要地位 在新能源汽车中，IGBT其实是很重要的一部分，它对于一辆汽车的稳定性与安全性有着至关重要的影响；燃油车和新能源汽车的差异，主要体现在动力系统方面，而动力系统=动力电池+电机+电控系统，在新能源汽车中，IGBT主要应用于驱动系统、空调和充电桩领域；新能源汽车中升压器（电控用）、逆变器（空调和电池热管理）和充电桩都需要IGBT。 發(fā)表于：2022/12/29 国产替代开始：长虹自研RISC-V架构MCU，明年装机1000万 X86统治着PC产业，从个人PC，到服务器等，基本上都是X86的天下，至于国产CPU，份额非常低，基本可以忽略。 發(fā)表于：2022/12/29 接近传感芯片的应用以及选型 接近传感芯片，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感芯片的总称。能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式。 發(fā)表于：2022/12/29 从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？ 先进设计能力进入16/14纳米及以下，量产工艺达到16/14纳米；特色工艺进入世界先进行列，部分领域达到国际领先水平；产业配套：国产主要专用装备和材料在大生产线上占有率超过30％和40%，关键装备和材料进入国际采购体系；产业结构：结构更加优化，设计制造的比重显著提升，设计业、制造业、封装测试业、装备材料业占比分别为4:3:2:1；龙头企业：培育出一批设计、制造、装备的龙头企业，设计和制造领域的龙头企业进入世界先进行列。” 發(fā)表于：2022/12/28 台积电3nm工艺将投产，代工价格飞涨 据报道，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。 發(fā)表于：2022/12/28 生产最新12nm芯片，三星逆势计划新增10台EUV光刻机 由于内存价格暴跌，美光、SK海力士两家内存厂商都已经大幅削减了投资，降低了产能，然而三星作为内存一哥不为所动，不仅不打算减产，甚至还在扩大投资，明年新增至少10台EUV光刻机，用于生产最新的12nm级内存芯片。 發(fā)表于：2022/12/28 智能门锁触摸芯片如何选型以及型号推荐 近年来，随着芯片的高速发展与应用，智能家居的普及各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家用电器中，如智能门锁、电磁炉、油烟机按键的出现更加丰富了触摸芯片的应用。目前运用的触摸芯片主要有两种，一种是电阻式，另一种是电容式。因电容式可靠性更高而得到更加广泛的应用。目前应用触摸芯片的产品，单点触摸式是较为常见也是应用较为广泛的方式。 發(fā)表于：2022/12/28 光耦在开关电源中的作用 开关电源是开关稳压电源的简称，一般指输入为交流电压、输出为直流电压的AC-DC变换器。开关电源内部的功率开关管工作在高频开关状态，本身消耗的能量很低，电源效率可达75%~90%，比普通线性稳压电源（线性电源）提高一倍。 發(fā)表于：2022/12/28 半导体，封杀继续 虽然美国近几年频繁将中国科技军工企业、科研院所加入各类负面清单，但这其中真正有威力的还要属华为被纳入的实体清单。 發(fā)表于：2022/12/28 光电耦合器如何选型以及型号推荐 光耦用于光电转换、隔离和信号传递过程中能起到很好的作用；其主要功能是将交流电信号转换为光信号，即可以用于串联，也可以不串联。其主要用途是把电源与负载（或其他电子设备）间的电压或电流转换成相应的电信号传递出去；它主要应用于隔离、耦合、开关等领域。 發(fā)表于：2022/12/28 2022：熬过缺芯潮，死于去库存 “缺芯潮”基本结束，砍单、去库存以及裁员的消息接踵而来，芯片市场新一轮的下行周期正在开启。 ● 厂商赔钱也要砍单，一般违约要赔付30%左右。射频龙头Qorvo因削减订单，支付了高达1.1亿美元的违约金。 ● 几乎所有终端市场的重大客户都在进行库存调整，台积电三大客户包括苹果、AMD、英伟达也都集体下调了订单。 ● 为了维持产能利用率，晶圆厂不得不通过降价“抢客”，同时增加汽车芯片产能，但汽车市场如今也开始走向缓和。 ● 裁员或许是安全“过冬”最简单有效的手段之一，格芯、英特尔等已锁定前排，但比无薪假、裁员更惨的是倒闭。 發(fā)表于：2022/12/28 国产MCU发展机遇与挑战 MCU可谓“集大成者”，通过将功能部件如CPU、存储器、I/O端口、时钟、A/D转换、PWM等，以及SPI、I2C、ISP等数据传输接口整合，形成芯片级的计算机。多年来，随着MCU功能不断地改进、性能不断提升，MCU在消费电子、计算机与通信、工业、汽车和物联网等领域稳扎稳打，成为控制“中心”。 發(fā)表于：2022/12/27 <…93949596979899100101102…>
