電子元件相關文章 2020年新冠疫情对半导体市场造成了哪些大的影响 在2020年新冠疫情期间，各个行业或多或少都受到冲击，但是在这场危机中，数据中心可以说是最大的赢家之一。 發表于：2020/11/22 FPGA将成为主流，从数据中心到云再到边缘 Xilinx在1984年引入第一个现场可编程门阵列(FPGA)，尽管到Actel在1988年普及这个术语它们才被称为FPGA。Achronix产品规划和业务开发副总裁Manoj Roge谈过去三十年来发生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年将其第一批产品投入该领域，但与可编程逻辑行业的先驱Altera(现已成为Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，这是市场的新贵，而后者早在20年前就已成立。 發表于：2020/11/22 投入150亿后，中兴展示自研芯片与自主系统 中兴与华为算国内通信企业的代表了，华为因为受到了第二轮制裁，麒麟高端芯片断供，而中兴早前也受到了制裁，历经两年艰难时期，中兴开始加大自主研发力度。 發表于：2020/11/22 继NVIDIA收购ARM后，半导体行业进入整合期 随着人工智能、5G和物联网行业的快速发展，对半导体的大量需求使得这个行业快速进入了繁荣期。2020年继英伟达400亿美元收购ARM后，AMD正在就收购可编程逻辑器生产商赛灵思深入谈判，这笔交易价值约在300亿美元左右。 發表于：2020/11/22 Intel将于2021年发布首次使用大小核设计的Alder Lake处理器 Intel今年4月份发布了10代酷睿Comet Lake-S系列，相较于AMD刚刚发布的Zen3架构处理器锐龙5000系列，Intel下一代处理器最多10核5.3GHz，依然是14nm++工艺。 發表于：2020/11/22 半导体工艺（三） 根据《2019集成电路行业研究报告》中的数据显示，先进制程(28nm及以下工艺)占据市场份额48%，其它成熟工艺则占据了52%，成熟工艺才是半导体、芯片行业的主流。 發表于：2020/11/22 意法半导体推出世界首款驱动芯片与GaN晶体管的集成化解决方案 意法半导体(ST) 近日推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的 MasterGaN® 产品平台，对于400W以下轻便节能的消费电子、工业充电器以及电源适配器而言，意法半导体提出的这个集成化方案有助于加快开发速度。 發表于：2020/11/22 中国芯片制造突围之路在哪长，江存储杨士宁一语点破 在“2020北京微电子国际研讨会暨IC World学术会议”上，长江存储科技有限责任公司CEO杨士宁发表了《新形势下中国芯片制造突围的新路径》的主题演讲，其中，杨士宁讲到，要在三维集成上寻找突围之路，他指出，集成电路由二维向三维发展是必行趋势。这可能不是一条唯一的路径，但确是一条需要强烈探索的路径。 發表于：2020/11/21 中芯国际：14nm及更先进工艺，已有10多款芯片流片 日前，中芯国际联席CEO梁孟松博士在投资者调研会议上透漏了公司最新进展，特别是在先进工艺上的最新情况。梁博士表示，14 纳米在去年第四季度进入量产，良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心在逐步增强，中芯国际将持续提升产品和服务竞争力，引入更多的海内外客户。 發表于：2020/11/21 国产CPU存算一体机问世：配备x86兆芯CPU 11月18日，柏睿数据携手兆芯，正式发布国产CPU平台存算一体机，并签署战略合作协议，共同推进网络核心技术和产品的攻关。这款数据存算一体机以柏睿数据大数据实时分析平台为底座，以国产CPU、最优硬件方案提供算力、数据安全支撑。 發表于：2020/11/21 中电港与紫光国微达成战略合作 11月19日，深圳中电国际信息科技有限公司(以下简称“中电港”)与紫光国芯微电子股份有限公司(以下简称“紫光国微”)签署战略合作协议。双方将积极发挥各自技术、业务与资源优势，在智慧芯片、晶体晶振等领域展开全面深化合作，共同开拓数字经济时代广阔的应用发展空间，助力中国半导体产业蓬勃发展。 發表于：2020/11/21 台基股份：5亿项目获批，将月产2万片6英寸Bipolar晶圆 台基股份于11月17日公告，公司向特定对象发行股票并在创业板上市已通过深交所审核并收到批复。此次募集资金不超过5亿元，将用于新型高功率半导体器件产业升级项目、高功率半导体技术研发中心项目以及补充流动资金。 發表于：2020/11/21 全面挖掘数据潜能，英特尔发布FPGA、ASIC两大新品 随着5G网络商用、服务器中心大规模拓展，数据时代已经来临，然而目前全球仅有2%的数据可以得到有效利用与处理。 發表于：2020/11/21 东芯半导体：存储厂商怎样做国产替代 把“国产替代”这一命题抛给本土存储厂商，应当如何作答？自成立以来便坚持自主设计的东芯半导体，已在此问题下积累了6年的实践与经验。 發表于：2020/11/21 Arm中国王舒翀：移动智能终端设备未来支持64位处理器，将提升DRAM用量 伴随5G的进一步普及，智能手机市场有望在明年迎来强劲反弹。与此同时，5G手机加速向千元机渗透，也为计算和存储业者带来机遇。 發表于：2020/11/21 <…371372373374375376377378379380…>
