電子元件相關文章 当英飞凌遇上比亚迪，国产汽车半导体面临的挑战与机遇 《电子工程专辑》中国版创建于1993年，致力于为中国的设计、研发、测试工程师及技术管理社群提供资讯服务。 据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。 發表于：2020/11/19 赋能中国芯！安谋中国加入软件绿色联盟 近日，安谋中国正式加入软件绿色联盟（以下简称：绿盟）。随着第五波计算革命的来临以及软件行业泛终端化的演进发展，安谋中国的加入对绿盟而言，是延伸产业链，软硬件协同发展，打造专业、权威、可信泛终端服务平台的重要里程碑。 發表于：2020/11/19 TensorFlow为新旧Mac特供新版本，GPU可用于训练，速度最高提升7倍 苹果「一呼百应」的号召力在机器学习领域似乎也不例外。新版 Mac 推出还不到两周，谷歌就把专为 Mac 优化的 TensorFlow 版本做好了，训练速度最高提升到原来的 7 倍。 对于开发者、工程师、科研工作者来说，Mac 一直是非常受欢迎的平台，也有人用 Mac 训练神经网络，但训练速度一直是一个令人头疼的问题。 發表于：2020/11/19 全球市场三足鼎立，国内半导体封测业如何实现可持续发展？ 由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封装测试产业再起热议。 發表于：2020/11/19 新荣耀团队名单曝光！ 11月17日，多家企业在《深圳特区报》发布联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。 發表于：2020/11/19 出走 SpaceX 和蓝色起源，两位 90 后利用 3D 打印造火箭，公司估值 23 亿美元 说起国外商业航天公司，我们大都会想起帮助甲方爸爸 NASA 摆脱了近十年「寄俄篱下」局面的 SpaceX、首富 Jeff Bezos 创立的关注太空旅游市场的蓝色起源、破产后由英国政府 10 亿美元收购的卫星运营商 OneWeb、每天烧掉 400 多万人民币的首个上市商业太空公司维珍银河等等。 發表于：2020/11/19 传东芝计划卖掉晶圆厂，联电接盘 东芝（Toshiba）传计划出售日本2 座8 吋晶圆工厂，买家是中国台湾联电（UMC），双方可能将在2020 年度内达成协议，卖厂后东芝将委托联电代工生产所需的半导体。 發表于：2020/11/19 传华为自研Arm 处理器台式机即将上市 来自微博大V长安数码君的消息称，华为MateStation B15台式机很快就会上市，它配备的23.8寸窄边显示器应该就是之前曝光的那款，三边微边框设计，边框厚度为5.72mm，屏占比高达90%。 發表于：2020/11/19 RISC-V要上天了！欧洲RISC-V 航空航天应用最新进展 De-RISC为欧洲Horizon 2020项目（EIC-FTI 869945），是一项为期30个月的创新行动，由欧洲委员会部分资助，于2019年10月1日启动。旨在为航空航天市场创建一个基于RISC-V的市场就绪平台。 發表于：2020/11/19 晶圆代工今年将创下历史记录 市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示，2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智慧型手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8％，突破近10年高峰并创下新高纪录。 發表于：2020/11/19 苹果最新Mac mini拆解，一窥M1芯片真容 最近，因为苹果的M1芯片的发布，以及搭载这个芯片的设备展现出的强大性能，让业界所有人都对苹果这个举措有了高度的关注。在这里，我们将国外读者拆解的Mac Mini展现在大家眼前，并为大家对感兴趣的M1带来更直观的感受。 發表于：2020/11/19 英伟达营收创下历史新高！黄仁勋：RTX30系列需求势不可挡 Nvidia公布截至10月25日的第三财季收入为47.3亿美元，同比增长57％。由于新的游戏硬件和AI产品产生了强劲的需求，因此收入和非GAAP每股收益2.91美元均超出了预期。 發表于：2020/11/19 TechInsights讲述3D NAND闪存的发展方向 日前，TechInsights高级技术研究员Joengdong Choe在2020年闪存峰会上作了两次演讲，详细介绍了3D NAND和其他新兴存储器的未来。 發表于：2020/11/19 x86与ARM的王者对决，RISC-V能否迎来自己的春天 北京时间11月11日凌晨2点，当大家都还沉浸在购物狂欢的时候，苹果公司同“一场发布会拆成三场发”的苹果秋季第三场线上新品发布会。发布了三款MAC产品MacBook Air、MacBookPro、Mac mini，依旧是熟悉的外观，依旧是熟悉的味道，只是配方有所改变，这次发布会苹果没有预热，上来就是重头戏，全新的自研ARM架构芯片M1，这也是苹果第一次在自家MAC上放弃了英特尔处理器。M1芯片采用了业界领先的的5nm工艺，拥有160亿个晶体管，而且这是一个完整的Soc芯片。GPU方面是8核心，苹果宣称这是全世界上最快的集成式GPU，每瓦的性能是最新笔记本电脑的两倍，最新笔记本电脑的两倍？？？苹果这是在说谁呢。intel说，AMD刚出芯片，苹果说的就是你AMD吧。AMD郁闷的说，大哥，人家说的笔记本芯片，我觉着说的是你。 發表于：2020/11/19 韩国半导体的“内战” 韩国半导体已经在全球半导体产业链当中占据了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年（1H20）全球十大半导体销售排名中，韩国厂商就占了两个名额，分别是排名第二的三星和排名第四的SK海力士。 發表于：2020/11/19 <…374375376377378379380381382383…>
