電子元件相關文章 台积电3nm重大突破，预估产能每月60万片 晶圆代工龙头厂台积电昨低调举行南科晶圆18厂3纳米厂新建工程上梁典礼，预计明年装机并于年底试产，2022年下半年量产；台积电董事长刘德音表示，当3纳米新厂落成并进入量产，将成为全球最先进的逻辑制程技术，也代表台积电将持续成长、技术继续向前发展、对台湾的承诺等3个重要成果意义。 發表于：2020/11/25 Yole：中国厂商逐渐影响存储格局 半导体存储器是现代以数据为中心社会的关键战略市场，并受到重要的大趋势的推动，这些大趋势包括移动性，云计算，人工智能（AI）和物联网（IoT）。NAND（非易失性）和DRAM（易失性）是当前的主流存储器，分别用作智能手机，固态硬盘，PC，服务器和车辆等广泛应用和系统的存储和工作的存储器。2019年，NAND和DRAM占整体独立存储器市场的96％，合并收入为1070亿美元。 發表于：2020/11/25 这三个人塑造了半导体当前格局 在半导体行业，英特尔、三星和台积电是当之无愧的龙头。从下图可以看到，2011年以后，英特尔、三星、TSMC三家公司占领了全球半导体销售额的前三名。 發表于：2020/11/25 消息称台积电将于2022年下半年量产3nm芯片：苹果A16或首发 至少就目前而言，台积电的先进制程没华为什么事儿了，如果不出现大意外的话，短期的未来几年内，台积电的新工艺将由苹果首发。 發表于：2020/11/25 TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用 英国沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家为性能关键应用提供工程电子产品的全球供应商，今天宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使得该电阻较好的适合于汽车、工业和医疗应用。 發表于：2020/11/25 华为在英国受到的限制将法律化 违规使用其设备将被严惩 据路透社11月24日消息，英国于当日颁布了一部新法案，按该法规定，如果在英国经营的电信企业违反禁令使用了华为等「高风险供应商」制造的设备，将可能受到堪称严厉的处罚——最高为营业额10％或每天100，000英镑（约合87万7500元人民币）的罚款。 發表于：2020/11/25 台积电南京厂月产能达2万片 目前无进一步扩产计划 11月23日消息，据台湾媒体报道，半导体巨头台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标。 發表于：2020/11/25 汽车产业四化趋势下，半导体厂商如何带领车企赢得竞赛 传统的汽车产业迎来了百年大变革： 新的四大趋势“ACES”：Autonomous（自动化）、Connected（互联化）、Electrified（电气化）和 Services（服务化）正在重塑汽车行业的整体格局。 發表于：2020/11/24 总投资13.5亿元，这个碳化硅半导体项目奠基 近日，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立暨建设工程奠基仪式在铜陵经开区举行。 發表于：2020/11/24 释放5G潜能，紫光展锐发力5G终端切片提升用户体验 随着5G商用进程逐步加快，5G终端出货也已经接近1亿了，但是5G和4G之间到底有什么区别？5G到底能够带来什么已经成为不少消费者心中的疑问。 發表于：2020/11/24 北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片 11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北京北斗星通导航技术股份有限公司发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。 發表于：2020/11/24 实现国产替代 ，晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目落成 近日，苏州晶瑞化学股份有限公司（以下简称“晶瑞股份”）举行年产9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸一期项目落成典礼，一期3万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目即将正式通线投产，向半导体上游厂商全面供货。 發表于：2020/11/24 加速国产替代，长江存储打入华为Mate 40供应链 随着SK海力士（SK Hynix）与英特尔（Intel）大连厂收购案的成形，闪存（NAND Flash）产业的整合也拉开序幕。虽然5G、大数据、智能物联网以及AI的迅速崛起，带来了NAND Flash应用的增长，但供应商竞争态势依然激烈，大家扩产态势积极，短期内仍将保持供过于求和价格下跌局面。 發表于：2020/11/24 华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微 企查查资料显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“全芯微”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）。 發表于：2020/11/24 2020年中国集成电路封测行业市场现状及发展趋势分析 随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展,也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来,我国集成电路封装测试业在逐年增长,2019年封测销售额达2349．70亿元,同比增长7．10%。 發表于：2020/11/24 <…368369370371372373374375376377…>
