電子元件相關(guān)文章 国内第三代半导体迎窗口期 今年氮化镓、碳化硅产值或达70亿元 中国第三代半导体正迎来发展的窗口期。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲11月24日在2020国际第三代半导体论坛上透露，双循环模式推动国产化替代，2020年中国SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）电力电子和微波射频产值预计将约为70亿元。 發(fā)表于：2020/11/26 英伟达RTX30系列笔电显卡明年1月发布：与AMD 5000H组CP 新浪数码讯 11月25日早间消息，外媒WccfTech曝光了RTX 30系移动显卡的规格，英伟达RTX 3000 移动系列显卡最快将于明年1月发布，届时将与AMD 的Ryzen 5000 H系列高性能处理器组合。 發(fā)表于：2020/11/25 持股6.32%，哈勃科技再投资半导体公司 近日，华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据企查查信息显示，宁波润华全芯微电子设备有限公司（简称“全芯微电子”）工商信息于11月23日发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。 發(fā)表于：2020/11/25 总投资超200亿，中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴 11月24日，2020中国（绍兴）第三届集成电路产业峰会在绍兴市越城区举办，峰会举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。 發(fā)表于：2020/11/25 服务器市场迎云端新常态，数据中心成近年DRAM需求主要推手 在疫情下蓬勃发展的服务器市场，明年将迎来怎样的市况？TrendForce集邦咨询认为，云端题材持续发酵，助力整体服务器需求扩张，明年服务器的出货大概还会维持6%到7%的成长。与此同时，数据中心的落实成为近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市场五成以上的消耗量与三成以上的出货量。 發(fā)表于：2020/11/25 TT Electronics 的新型表面贴装电阻器利用 基于陶瓷上贴金属箔技术提高了可靠性 英国沃金，2020年11月24日- TT Electronics 是一家为性能关键应用提供工程电子产品的全球供应商，今天宣布推出其金属箔贴片 (MFC) 电阻器。MFC系列使用陶瓷上贴金属箔技术，该技术结合了陶瓷基板的散热特性和金属合金体电阻元件的耐浪涌特性。由此提供了比厚膜或金体电阻更低的自热水平，比厚膜提供了更好的耐浪涌特性，这使得该电阻较好的适合于汽车、工业和医疗应用。 發(fā)表于：2020/11/25 贸泽开售Renesas RA6M4 MCU 为物联网和工业应用增强安全性 2020年11月24日 – 拥有海量库存的电子元器件全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA6M4 32位微控制器。RA6M4微控制器结合出色的连接能力、安全性和性能，能加速边缘和终端物联网 (IoT) 设备以及电表、HVAC、增强型物业安全性和工业设备等应用的开发。 發(fā)表于：2020/11/25 LMI Technologies 发布最新款500万像素的3D快照传感器Gocator 3520 2020年11月24日，作为3D扫描和在线检测的全球领导者，LMI Technologies（LMI）正式发布新款Gocator 3520智能3D快照传感器。Gocator? 3520是业界领先的3D快照传感器系列中的最新型号，搭载500万像素成像芯片，视野更宽，高XY方向分辨率、曝光时间短和快速的数据采集速率，实现计量级在线质量检测。 發(fā)表于：2020/11/25 艾迈斯半导体推出 专门应用于全面屏和超窄边智能手机的超小尺寸颜色和光源闪烁检测模块 2020年11月25日，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出一款环境光／颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。 發(fā)表于：2020/11/25 涨价？华新科大马厂染疫停产，利好国巨系 在晶圆代工产能、封测产能需求供不应求、沸沸扬扬之际,寂静已久的被动元件市场突然传出大消息。 發(fā)表于：2020/11/25 CIS：摄像头繁荣的背后推手 提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备，然而，要想打造有实用价值的系统，我们往往还需要借助很多其他的特种技术，其中包括很多涉及到人机互动的技术，例如： 發(fā)表于：2020/11/25 贸泽携手Bourns推出全新电子书 带你一起探索高性能电源转换元件 2020年11月25日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Bourns合作推出了一本全新电子书，带你深入解读采用电源转换元件的经典案例。在《Achieving Enhanced Performance and Reliability》（增强性能与可靠性）一书中，Bourns和贸泽提供了一系列技术文章，旨在帮助读者为特定的电源应用选择合适的元件，包括多款与高压储能相关的元件。 發(fā)表于：2020/11/25 兆易创新持续高额投入研发 DRAM产品有望明年上市 财报显示，兆易创新营收净利仍然保持两位数的高增长。 發(fā)表于：2020/11/25 重磅！日月光宣布涨价，封装产能明年上半年全面吃紧 近日连续传出半导体元器件涨价消息，继MCU涨价潮后，封测领域再传出涨价消息。11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。 發(fā)表于：2020/11/25 中芯国际将进一步受限？高通5G手机芯片出货或受影响，联发科意外成受益者？ 据外媒报导，美国近期将扩大对中国进行贸易制裁，包括可能将中国晶圆代工厂中芯国际列入黑名单。半导体业内分析，此事如若成真，届时在中芯国际大量下单的高通、博通等IC设计厂出货将受到严重冲击。相反，台湾晶圆代工厂及NOR Flash厂都将迎来更多客户的转单。不过，由于台湾晶圆代工厂2021年产能全面吃紧，能够承接的订单也相对有限。 發(fā)表于：2020/11/25 <…367368369370371372373374375376…>
