據外媒報導，美國近期將擴大對中國進行貿易制裁，包括可能將中國晶圓代工廠中芯國際列入黑名單。半導體業(yè)內分析，此事如若成真，屆時在中芯國際大量下單的高通、博通等IC設計廠出貨將受到嚴重沖擊。相反，臺灣晶圓代工廠及NOR Flash廠都將迎來更多客戶的轉單。不過，由于臺灣晶圓代工廠2021年產能全面吃緊，能夠承接的訂單也相對有限。

　　資料顯示，中芯國際在上海、天津、深圳等地設有8吋廠產能，滿載月產能合計達38.5萬片，主要生產0.35微米至90納米制程。此外中芯國際在上海及北京還設有12吋廠，滿載月產能合計達19.5萬片，其中，北京2座12吋廠主力制程介于0.18微米至24納米，上海12吋廠提供14納米鰭式場效電晶體（FinFET）先進制程。

　　在今年9月底，中芯國際發(fā)布公告，證實美國商務部向其供應商發(fā)出信函，對于向中芯國際出口的美國設備、配件、原物料等均受到出口管制規(guī)定，要獲得美國主管機構許可才能出貨。中芯國際雖然一直有澄清并未涉及軍用芯片，但美國態(tài)度在大選后恐依然強硬，外媒報導美國恐將中芯國際列入黑名單中，除了設備及材料采購面臨限制，非陸系客戶轉單臺灣或韓國亦在所難免。

　　中芯國際前兩大海外客戶高通及博通的投片產品，以8吋廠0.18微米制程生產的電源管理IC為主，也有將28納米射頻元件委由中芯國際代工。由于美國出口管制的限制以及可能存在的黑名單的威脅，為了供應鏈安全，高通及博通近幾個月已陸續(xù)向臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等臺灣晶圓代工廠提出增加投片量的要求。其中，臺積電受惠于高通及博通轉單效應，明年上半年28納米產能全線滿載，8吋廠產能滿到明年下半年。

　　根據業(yè)內分析顯示，高通每年在中芯國際至少下單60萬片的電源管理IC晶圓，幾乎占了高通自己供給量的四成，若是中芯國際被美列黑名單，屆時不論是晶圓設備及化學材料供給都將斷炊，中芯國際恐將難以維持正常運轉，高通將頓時失去大量電源管理IC供應。事實上，由于進入到5G世代后，手機的射頻器件及天線模組用量大幅增加，配套的電源管理IC用量也相應的大幅增加，這也使得高通等手機芯片廠商需要更多的電源管理IC產能。

　　而電源管理IC由于制程問題，大多采用8吋晶圓產能生產，雖然高通有向臺系晶圓廠轉單，但目前不論臺積電、聯(lián)電及世界先進的8吋晶圓代工產能均嚴重短缺，普遍來看訂單量明顯大于產能30～40%，即便加價也恐難以排入2021年上半年的產能，高通即使成功拿到臺灣三大晶圓代工廠的產能，他們能夠供應給高通的8吋產能也將十分有限。

　　業(yè)界預期，中芯國際若被列入美國貿易黑名單中，將導致轉單效應放大，明年8吋晶圓代工產能將全年吃緊，預期代工價格將持續(xù)漲價，包括面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等也將因晶圓代工產能不足而持續(xù)供不應求且價格看漲。

　　在此背景之下，如果中芯國際被列入黑名單，則高通的電源管理IC將出現長期的較為嚴重的缺貨問題，勢必將直接影響到其5G手機芯片出貨（高通的電源管理IC屬于手機芯片配套的芯片），高通的手機芯片市占率將會下滑。相比之下，聯(lián)發(fā)科先前已經傳出取得大量力積電的12吋電源管理IC晶圓產能，將有望借此搶下更多高通的5G手機芯片市場，全年5G手機晶片出貨量將有望倍數成長。

　　此外，中芯國際若被列入黑名單，兆易創(chuàng)新供應蘋果AirPods所使用的NOR Flash亦在中芯國際以65/55納米制程制造，市場預期兆易創(chuàng)新的訂單將轉單至華邦電及旺宏。