電子元件相關文章 芯片成本究竟有多高 一颗芯片的成本由芯片本身单片所包含的成本，芯片设计过程中所用的花费，非一次性的芯片设计所需要的设备和开发环境等费用。 發表于：2020/11/28 气体传感器迎来较大市场机会 近年来气体传感器较为引人关注，一是今年国六排放标准使得汽车尾气排放市场升至千亿元，气体传感器厂商迎来较大市场机会，另一点智能被认为是传感器的未来发展方向。 發表于：2020/11/28 车载AI芯片大战 作为“第三生活空间”的未来车辆，使用场景必将更加丰富。而车辆内外部需要交互才能实现的各种功能，这必然意味着大量的数据和智能运算，而芯片将是汽车核心技术生态循环的基石。 發表于：2020/11/28 未来国产半导体该如何走 芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。我国能做成“两弹一星”，但是多次扶持的IC产业却和世界先进水平不断拉大。 發表于：2020/11/28 德国巨头英飞凌，企业核心知识产权注册于德国、澳大利亚等国家地区 美国对华为实施的芯片禁令，导致了全球半导体产业发生巨变。中国作为全球半导体行业的重要市场之一，芯片禁令也意味着美国技术在中国市场的退出。 發表于：2020/11/28 芯片，是中国科技的山还是丰碑 从自动驾驶到人工智能，中国科技的未来只取决于中芯国际以及国内其它芯片企业的成功。 發表于：2020/11/28 我国汽车芯片自主率不足10% 上月在京成立的中国汽车芯片产业创新战略联盟融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，并且以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，实现我国汽车芯片产业的自主安全可控和全面快速发展，推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。 發表于：2020/11/28 欧盟的半导体行业现状及担忧 在中美日益紧张的关系下，无论日韩还是欧洲，没有一个国家是旁观者，甚至有可能将成为战场。在此次半导体战争中，每个国家都深刻了解到自主可控供应链的重要性，只有抓住数据、微电子学和互联的机遇，才能处于领先地位。 發表于：2020/11/28 韩国半导体的崛起，给国产芯片的启示 2020年下半年，美国接连三次升级对华为的禁令，试图打压限制中国半导体发展。面对美方的技术封锁，国内半导体以及高端设备制造业各端陆续加大研发投入，中科院宣布将美国“卡脖子”清单变成科研任务清单进行布局。 發表于：2020/11/28 思瑞浦：打破国外垄断的模拟、5G芯片厂商 思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。公司主营高性能模拟芯片，分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展。 發表于：2020/11/28 闪迪品牌即将消失？西数回应：系日本公司更名 日前有传闻称西部数据将砍掉闪迪（SanDisk）品牌，西部数据日本随后进行澄清：系日本实体公司名称改变，官方不会停用闪迪品牌，并会继续提供闪迪品牌的产品。 發表于：2020/11/28 预计2022年投产，年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目立项 据鄂尔多斯人民政府消息，内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目已于近日正式立项。 發表于：2020/11/28 苹果似乎在摆脱中国制造，降低中国元件采用比例 日本拆解机构对iPhone12进行拆解后,发现来自中国的元件大约占比4．6%,相比起两年前的iPhoneX明显下降,似乎显示出苹果在悄悄摆脱中国制造。 發表于：2020/11/28 供需紧张，200mm晶圆大涨价 8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多,但仍有广泛的市场应用,产能在近来也是越发紧张。 發表于：2020/11/28 台积电3nm工厂竣工：苹果A16首发 11月25日,台积电在台南科学工业园举行了竣工仪式,庆祝3nm晶圆厂基础设施建设完成。台积电3nm晶圆厂在去年就开始建设,耗资高达数十亿美元,用了一年多的时间完成基础建设,总体速度还是比较快的。 發表于：2020/11/28 <…364365366367368369370371372373…>
