電子元件相關(guān)文章 Arm CEO：Arm PC的前景非常乐观 多年来，计算机制造商一直在尝试销售基于Arm处理器的PC ，因为这系列为手机提供支持的处理器拥有高能效。但是，与在Intel和AMD的x86芯片上运行的产品相比，基于Arm的PC在性能和软件兼容性方面存在缺陷。 發(fā)表于：2021/1/14 大陆集团：汽车芯片的短缺，让投资晶圆厂变得更重要 在2020年新冠病毒爆发的上半年，汽车制造商已经为动荡做好了准备。他们预计供应链中断和销售将直线下降。但是他们从来没有想到一年后他们最大的问题之一会是游戏机PlayStations。 發(fā)表于：2021/1/14 高通有意挑战Intel和苹果 昨夜晚间，高通发表公告，表示将以14亿美元的架构收购由前苹果CPU设计师创立的芯片公司Nuvia。 發(fā)表于：2021/1/14 被iPhone放弃的日本芯片厂，不行了吗？ 在苹果手机“iPhone”的零部件中，日本企业提供的零部件占比正呈现下滑趋势。2020年11月21日日本经济新闻文章“通过分解苹果12来看韩国零部件的跃进以及与日本企业的差距”指出，与2019年9月20日销售的苹果11相比，苹果12中日本企业提供的零部件占比下滑了0.6个百分点，下滑至13.2%！此外，文章还指出，韩国企业提供的零部件占比正逐步提高，如将JDI的液晶屏切换至韩国三星的OLED显示屏。 發(fā)表于：2021/1/14 AMD如何应对半路杀出的程咬金？ 本周，业界关注的焦点非CES 2021莫属了，英特尔、AMD和英伟达这三家，凭借其市场影响力，以及同时具有半导体行业和消费类产品核心元器件供应商的“双重”身份，是历年CES展最受关注的厂商，今年自然也不例外。这其中，AMD似乎更受关注，原因自然是其近几年披荆斩棘般的攻城略地速度，在PC用CPU市场上一路高歌猛进，有压过英特尔之势。 發(fā)表于：2021/1/14 高通推出高通3D Sonic第二代传感器，解锁速度快50% 高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2，几乎在所有方面都碾压初代型号。新版本为传感器提供了更大的表面积和更快的处理速度，从而能更快地解锁手机。 發(fā)表于：2021/1/13 价格降至临界点，第三代半导体爆发在即 近期，阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技趋势，“第三代半导体迎来应用大爆发”位列第一。达摩院指出，第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。 發(fā)表于：2021/1/13 沪硅产业拟定增募资50亿扩产能 1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元。 發(fā)表于：2021/1/13 300亿美元！三星将半导体行业提升到新级别 在2017年之前,全行业的资本支出总额不超过700亿美元,2017年三星狂赌存储器,其半导体支出飙升到242亿美元,带动存储器厂商掀起又一轮投资狂潮,最终带动全球半导体支出在2017年创出956亿美元新高,比2016年多出278亿美元,半导体设备厂商赚到盆满钵满。 發(fā)表于：2021/1/13 电阻原材料大涨15%，被动元件提前涨价 自村田、太阳诱电宣布交期延长、村田工厂又现染疫等情况出现后,突然感觉被动元件的市场行情又开始紧张起来。 發(fā)表于：2021/1/13 东芝推出5组全新的TXZ＋族高级微控制器，实现低功耗，支持系统小型化和电机控制 2021年1月13日，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出五组全新的微控制器－－－M4K、M4M、M4G、M4N和M3H，且均属于TXZ＋™族。其中M4K、M4M、M4G和M4N组基于Arm® Cortex®－M4内核；M3H组基于Arm® Cortex®－M3内核。全组均可实现低功耗，适合多种类型的应用，如电机控制、互联物联网设备、先进传感功能等。 發(fā)表于：2021/1/13 “车规级”指的是什么？ 汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器器件呢？ 我们先来看看电子元件在汽车上的应用和一般的消费电子在应用有什么差异。 發(fā)表于：2021/1/13 2020中国集成电路行业回顾及2021发展前景预测 集成电路为半导体核心产品，是全球信息产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步中必不可少的组成部分。集成电路行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。 發(fā)表于：2021/1/13 联电28nm供不应求，客户欲投资换产能 据台媒自由时报报道，晶圆代工厂联电8吋产能受客户强劲需求而短缺，连带12吋的28纳米制程近期接单也旺到供不应求；半导体供应链传出，三星为了追赶日商索尼（Sony）在5G智能手机CMOS图像传感器的龙头厂市占率，大举对联电追加28纳米5G智能手机ISP产能，并有意投资机台设备以保障产能。 發(fā)表于：2021/1/13 台积电的成功，苹果功不可没 自上周以来，有很多报道讨论了台积电利润飙升和苹果在2020年第四季度销售了1800万部iPhone 12智能手机。 發(fā)表于：2021/1/13 <…329330331332333334335336337338…>
