電子元件相關文章 特斯拉“失控门”爆发，数据和芯片的锅？ 3月11日，美国底特律市，特斯拉Model Y又双叒叕撞上白色大货车，车顶被削，现场十分惨烈。 發表于：2021/3/16 曝荣耀新旗舰首搭高通芯，或面临严重缺货 近日，多家媒体传出消息，荣耀独立后的新旗舰将于7月发布，搭载骁龙888芯片，但或面临严重的缺货影响。 發表于：2021/3/16 Arm的十年PC征程，和微软的“暧昧” 早年有个遥远的传说，80年代首款由英国Acorn Computers设计的微处理器ARM1问世。ARM1芯片后续是作为BBC Micro微计算机中的协处理器存在的，当时是BBC Computer Literacy Project研究开发项目，并未商业化。 發表于：2021/3/16 字节跳动正组建芯片团队，或自研AI芯片 科技巨头自研芯片的阵营或新增一位成员——字节跳动。 消息称，知情人士透露字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。雷锋网在字节跳动领英账号的职位信息中看到，一个已经停止接受求职申请的职位为芯片后端设计工程师，主要的工作职责是参与芯片的流片，量产，封测，质量管控等工作。 發表于：2021/3/16 5G需要怎样的衬底技术？如何从晶圆“源头”为芯片设计及流片打好“地基” 目前，全球芯片短缺问题日益严重。2021年伊始，国内手机行业因为手机芯片紧缺，众多手机厂商发布新机型却难有现货发售，纷纷表示“今年芯片不是缺，是非常缺”。目前，为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型的结构、新型的材料以及新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。 發表于：2021/3/16 Yes！AMD发布7nm服务器芯片「米兰」：Zen 3架构，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新发布 Epyc（霄龙）7003 系列处理器，代号「米兰」。该处理器基于 Zen 3 内核和 AMD Infinity 架构打造，每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存，相比二代处理器「罗马」，实现了 19% 的 IPC 提升。 發表于：2021/3/16 是什么打乱了运转半世纪的半导体产业链？ 汽车产业的缺芯焦虑，似乎并没有随着时间减弱。 有业内人士估计，缺芯困局将从2021年上半年继续延续到下半年，不仅如此，缺芯行业的波及面正扩散得越来越广。 發表于：2021/3/16 eMMC价格半个月暴涨75％ ，MLCC将提价40%，涨价何时是尽头？ 固态硬盘（SSD）强劲需求有效去化NAND Flash库存，在上游原厂优先对SSD供货的产能排挤效应下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式记忆体模组供不应求且价格大涨，8GB ～32GB eMMC现货价3月上旬就大涨75～85％。 發表于：2021/3/16 两张图说明全球半导体对中国台湾的依赖 由于半导体的全球短缺，迫使几家汽车制造商停止生产，这就让中国台湾在芯片制造中的重要作用备受关注。 發表于：2021/3/16 AMD向Intel服务器芯片发起又一次冲击 在过去的每一年中，随着AMD第一次谈论其重新进入服务器处理器领域，并给英特尔带来一些真正，急需的，非常直接的竞争计划，然后一次又一次地在其处理器路线图上进行交付以后，AMD逐渐证明，在Intel主导的X86计算领域中，他们是认真的。 發表于：2021/3/16 高通骁龙888短缺，三星中低端机型告急 据路透社报道，高通公司（Qualcomm Inc.）的处理器芯片供应已难以满足市场需求，全球芯片紧缺从汽车行业蔓延到了整个电子行业。 發表于：2021/3/15 MIPS转投RISC-V是龙芯新征程的开始？ 上周，EDN报道了关于MIPS Technologies宣布将放弃继续设计MIPS处理器，转向了RISC-V的消息。引起了网友们的热议，有人认为龙芯要完。但业内人士但铁流认为，这完全是不了解龙芯具体情况的臆测。特别是在龙芯开发自主指令集LoongArch之后，已经在指令集方面走上了独立自主道路。他认为，MIPS投RISC-V，对于龙芯而言，是新征程的开始。 發表于：2021/3/15 三星公布全球首个3nm SRAM芯片：基于MBCFET技术，写入电压低至230mV 三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出这种工艺，目前关于此工艺的消息甚少。不过，近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上，首次公布了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，并透露了3GAE工艺的一些细节。 發表于：2021/3/15 立尔讯携手英特尔发力高端服务器行业定制市场！ 2021年3月12日下午，由国产高端服务器行业应用定制服务商立尔讯与英特尔携手主办的以“融合互联·智创未来”为主题的人工智能与大数据研讨会在深圳龙华希尔顿酒店召开。包括英特尔、立尔讯、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奥尔特云、深圳市云计算产业协会等人工智能、云服务、网络安全、存储、服务器等产业链上下游近百家厂商参与了此次活动。 發表于：2021/3/15 封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？ 据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。 發表于：2021/3/15 <…305306307308309310311312313314…>
