電子元件相關文章 助推智造融合，贸泽电子将亮相2021慕尼黑上海电子展 2021年4月1日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布参加4月14-16日举办的2021慕尼黑上海电子展（展位号：N1馆1546）。届时，贸泽电子将携手国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif Systems, Intel, Maxim Integrated, Microchip, ON Semiconductor, Seeed, Sensirion, Silicon Labs带来全球热门开发板产品，覆盖物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等多个领域，带观众领略前沿科技应用。 發表于：2021/4/1 全球电子产业链如何抢滩中国新一轮成长热潮？9月深圳ELEXCON电子展可一窥全貌 而全球半导体产业经过前几个季度的努力，不断恢复往日协同，以消弭疫情天灾、大国博弈对全球产业链的影响。相关数据表示，2021年中国半导体行业将继续强劲增长，全年实现20%以上增速，整体产业规模有望超过万亿元。 發表于：2021/4/1 Arm新十年，能否实现CPU计算“统治”？ 本周三，Arm发布了最新一代架构Armv9，这一架构是在目前已经广泛使用的Armv8的基础上，面向未来十年的新一代架构。 發表于：2021/4/1 Pickering推出节省空间且设计简化的 新款耐高压SPDT C型舌簧继电器 Pickering Electronics公司是一家拥有超过50年舌簧继电器制造经验，且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的公司。针对其备受欢迎的67系列耐高压PCB继电器推出了新款1 C型转换继电器，这一新设计既节省了空间，又简化了设计。 發表于：2021/4/1 苹果下一代芯片5nm Plus A15或由台积电代工投产！ 台积电失去了华为这个大客户后，代工业务似乎没多大影响，反而是老伙伴苹果的订单需求量越来越大。最新处理器已来到A15和M系列（M1和M1升级版 \M2）都开始用台积电代工生产，台积电很自然的从苹果那里获得的订单越来越多。 發表于：2021/4/1 国产GPU风生水起，英伟达和AMD感受到威胁了吗？ 昨天，“壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿”的新闻刷爆了半导体圈。 2019年9月成立的壁仞科技在其官网上声称，从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。据称该公司创始团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。 發表于：2021/4/1 瑞萨火灾致部分车用芯片停供，台积电又传火警 近来本就产能紧张，导致各种缺货、涨价的半导体行业，又频频传出、旱灾火灾噩耗，为全球芯片供应再度增加不确定性。其中中国台湾今年遭遇了50多年来最严重的干旱危机，缺水也影响了半导体工厂的运作；日本瑞萨电子的工厂的火灾导致停产至少1个月，导致部分车用芯片停供。 發表于：2021/4/1 微软秘密成立了一个芯片研发中心 据外媒报道，跟随苹果，亚马逊和谷歌的脚步，另一家科技巨头微软在以色列悄然开设了一个芯片开发中心，投入到网络芯片等产品的研发，并正在逐步扩大运营。 發表于：2021/4/1 芯片产能短缺“假象” 本周，在谈到全球芯片产能短缺时，台积电董事长刘德音表示，之所以形成这样的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利；二是美中贸易争端造成供应链及市占率的变化和不确定性；三是疫情加速了数字化转型。 發表于：2021/4/1 慧荣科技发布全球首款支持最新SD 8.0规范的SD Express控制器解决方案 【2021/03/31，台北及美国加州讯】全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日宣布推出最新旗舰型SM2708 SD Express控制器解决方案，该解决方案支持最新SD 8.0规范并向后兼容SD 7.1规格。SM2708 SD Express控制器解决方案采用PCIe Gen3×2接口及NVMe 1.3规范，并支持最新一代3D NAND，搭载慧荣科技独有的NANDXtend® ECC技术、数据路径保护和可编程固件，可大幅提高3D NAND的可靠性和耐用性，完美提供超高性能来满足各行业对数据存储性能要求严苛的应用需求。 發表于：2021/3/31 瑞萨电子推出全新RA6M5产品群，Arm Cortex M33内核RA6系列主流MCU产品线趋于完整 2021 年 3 月 31 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（IoT）设计。 發表于：2021/3/31 Vishay的新款第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器具有极高的反向恢复性能 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出10款新型第五代FRED Pt® 600 V Hyperfast和Ultrafast整流器。这些Vishay新款15 A、30 A、60 A和75 A整流器具有出色反向恢复性能，提高AC/DC和DC/DC转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。 發表于：2021/3/31 通信、计量、主控三芯一体，芯象半导体LH3200表计全能小金刚 【导读】2020年，NB-IoT部署应用加速发展，NB-IoT技术获得越来越多的行业认可，芯象半导体依托自身长期技术积累和大规模SOC芯片设计的成功经验，基于对行业客户实际需求和物联网芯片所面临挑战的理解，推出一款创新产品，旨在解决行业客户普遍关注的几类问题。在MCU产品交货期拖长、价格上涨的市场环境下，芯象半导体LH3200内置独立开放Open CPU在试商用中完全替代了原有物联网方案的外置MCU，帮助客户降低成本、提升效率，同时也证明：NB-IoT SoC芯片内置独立Open CPU可以替代物联网终端设计中的MCU。 發表于：2021/3/31 Maxim子公司Icron发布业界首款总线供电、阻燃级USB 3-2-1固定长度扩展器，有效降低USB扩展方案的设计复杂度 中国，北京—2021年3月31日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)子公司—Icron，作为ExtremeUSB-CTM扩展技术供应商，宣布推出USB 3-2-1 Starling 3251C扩展器。作为业界首款完备的总线供电USB 3-2-1阻燃级扩展器，Starling 3251C无需连接直流(DC)或交流(AC)电源为扩展器或下游设备供电。作为小尺寸、单电缆解决方案，Starling 3251C在降低复杂度和安装成本的同时，也提供真正的即插即用能力。 發表于：2021/3/31 罗克韦尔自动化全新智能型PowerFlex 6000中压变频器 （2021年3月31日，上海）罗克韦尔自动化对PowerFlex 6000系列中压变频器进行了功能升级，推出全新智能型PowerFlex 6000T中压变频器。PowerFlex6000T采用先进的TotalFORCE控制技术，具备更优越的性能，并可结合5G，大数据分析以及AI等先进科技，实现远程监控，预测性维护等功能，给企业和社会带来SEEE（安全，节能，环保，高效）的价值，助力国家实现碳中和的目标。 發表于：2021/3/31 <…299300301302303304305306307308…>
