電子元件相關文章 ToF将迎来大爆发，ams全“芯”出击 在2020年春季的发布会上，苹果公司新发布的iPad Pro受到了广泛关注，尤其是其搭载的激光雷达更成为大家讨论的热点。按照苹果说法，这个特制的激光雷达扫描仪利用直接飞行时间 (dToF)测量室内或室外环境中从最远五米处反射回来的光。它可从光子层面进行探测，并能以纳秒级速度运行，为增强现实及更广泛的领域开启无尽可能。来到秋季发布会上，苹果同样为其新一代的iPhone 12 Pro引入了同样的激光雷达。 發(fā)表于：2021/3/9 国内半导体进口量暴增36% 据南华早报报道，国内半导体和二极管进口在1月至2月期间激增，达到六个月以来的最高同比增长率，其原因是国内的经济复苏推动了对计算机和智能手机等电子产品中使用的核心部件的需求。 發(fā)表于：2021/3/9 MIPS转投RISC-V，MIPS处理器前途未卜 这是多么漫长而奇怪的旅程。MIPS Technologies不再设计MIPS处理器。相反，它加入了RISC-V阵营，放弃了具有悠久历史和技术联系的同名架构。此举显然预示着MIPS作为CPU系列的终结，并进一步减少了可用处理器的种类。这是架构的最后一环。 發(fā)表于：2021/3/9 贸泽电子与Maxim Integrated联手发布新电子书 共同探索医疗可穿戴设备的未来发展 2021年3月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Maxim Integrated Products, Inc携手推出一本全新电子书Empowering Design Innovation for Healthcare Wearables（实现医疗可穿戴设备的设计创新），重点介绍可穿戴医疗技术的未来发展前景。在本书中，来自贸泽和Maxim Integrated的业内专家对可穿戴设备的设计和开发细节进行了深入的技术探索，并点出了电源、传感器数据和精确监控技术的相关挑战。 發(fā)表于：2021/3/6 Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片 LoRa Core产品组合为sub-GHz频段内基于LoRa的端到端通信提供“核心价值” 發(fā)表于：2021/3/5 聚焦两会：车企大佬呼吁芯片产业化以解“缺芯”难题 2021年注定将成为一个“缺芯”之年，据IHS Markit预测，受芯片短缺影响，2021年第一季度全球汽车产量将比预期少约67.2万辆，其中中国是受短缺影响最严重的国家，第一季度约减产25万辆。因此在全国“两会”召开之际，包括上汽、长安、广汽等多家企业在内的车企大佬呼吁推动芯片产业化，以解决我国芯片产业薄弱，关键零部件被“卡脖子”的困境。 發(fā)表于：2021/3/5 重磅！TCL组建半导体部门，在这三个领域寻找机会 3月3日，据报道，全国人大代表、TCL 创始人李东生透露，TCL 科技已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。 發(fā)表于：2021/3/5 中芯国际进口美系设备露曙光，2021年市占率仍可达4.2% 近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯国际14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出口申请有望获许可。 發(fā)表于：2021/3/5 韩国组汽车芯片国家队，三星和现代参与 市场研究公司IHS Markit在一月份曾表示，持续的全球芯片短缺很可能导致仅今年第一季度全球汽车产量就减少672,000辆。 發(fā)表于：2021/3/5 八英寸设备的短缺加剧了芯片供应危机 总部位于明尼苏达州的Polar Semiconductor为汽车制造商生产芯片，他们拿到的订单已超出产能。然而，扩大生产线以帮助解决芯片短缺问题（关闭世界各地的汽车工厂）是不可行的，其中的部分原因在于老式芯片制造设备的匮乏。 發(fā)表于：2021/3/5 代表委员的“攻芯计” “芯”之难，在全国两会舆论场中算是老生常谈。近年来，疫情、产能、暴雪、地震，加上人为设置障碍，导致“芯片荒”席卷全球，无论是笔记本、手机、平板，还是汽车、服务器、摄像头，不少行业面临“缺芯”难题。 發(fā)表于：2021/3/5 美国“芯荒” 美国总统拜登向在场的媒体举起了一枚芯片，并介绍说： “近期我们出现了芯片短缺的情况，像我手里拿着的这个东西，叫做半导体。” 發(fā)表于：2021/3/4 SEMI：今年台湾地区将成全球最大半导体设备市场 3月4日消息，据台湾媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）于3月3日发布了年度半导体关键布局市场展望。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，去年以来中国台湾半导体产业气势如虹，成为全球举足轻重的产业，在过去10年当中，有7年是全球最大半导体设备投资区域，今年台积电资本支出创下新高，SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。 發(fā)表于：2021/3/4 台积电每片晶圆营收是中芯国际的两倍多！ 随着5nm/7nm集成电路工艺需求的激增，每块晶圆的收入也在攀升。尽管开发成本很高，但更小的节点可以为每个晶圆带来更大的收益。 發(fā)表于：2021/3/4 在这场芯片拉锯战中，谁才是最大赢家？ 突如其来的半导体短缺不仅让汽车制造商们陷入困顿，还阻碍了苹果公司（Apple Inc.）收益一路高涨的步伐。然而，这却为芯片制造设备的厂商带来了福音——它们在股市的表现可谓一片繁荣。 發(fā)表于：2021/3/4 <…308309310311312313314315316317…>
