電子元件相關文章 2021年第三代半导体成长高速回升，GaN功率器件年增高达90.6% 2021年因受到车用、工业与通讯需求助力，第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。 發表于：2021/3/15 芯片之后，材料将成为汽车产业新问题 十年前，汽车行业无法预见半导体短缺会干扰汽车生产。但我们可以预测，从现在开始的十年间，汽车制造商可能会面临电动汽车电池和其他必要组件所需材料的短缺。谢谢短缺的出现甚至可能比我们预测更早。 發表于：2021/3/15 股价暴跌、惨遭减持 A股指纹识别龙头或迎强援 本周六（13日），有媒体报道称，据行业人士透露，德州仪器原副总裁兼中国区总裁胡煜华（Sandy Hu），即将加盟汇顶科技担任其总裁职位。该人士表示，汇顶科技不日将会官宣此事，不妨拭目以待。 發表于：2021/3/15 美国排名前10的芯片公司 美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司： 發表于：2021/3/15 东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率 中国上海，2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 發表于：2021/3/14 莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能 中国上海——近日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新，将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。此次更新增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持，以及全新图像信号处理IP核和参考设计，帮助开发人员设计网络边缘智能视觉应用。该解决方案集合现还支持Lattice Propel™设计环境，可简化使用嵌入式RISC-V处理器的视觉系统的开发。 發表于：2021/3/14 OnRobot推出先进的MG10磁性夹持器，用于安全、精密的协作式应用 OnRobot磁性夹持器开箱即用，适用于制造、汽车及航空航天领域，是OnRobot全电动夹持器系列的最新款产品，使用极为便利。与标准磁性夹持器不同，MG10具有力度可编程功能，并配有内置夹具和零件检测传感器 發表于：2021/3/14 三星手机告急，高通芯片：我太难了！ 芯东西3月12日报道，全球最大智能手机制造商三星的手机芯片，也不够用了！ 發表于：2021/3/12 思科芯片外售，与博通正面开战 如果我们从同一个供应商处购买ASIC，软件、计算，存储或网络设备，这是毫无问题的。但是，如果这是唯一的选择，那就有问题了。这正是超大规模开发者和云构建者在交换机业务上进行长期斗争的原因，这在Facebook上体现得最淋漓尽致。 發表于：2021/3/12 芯谋研究：国内芯片产能紧缺现状和应对之策 芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按常理，现在正是中国半导体产能大扩张的阶段，但此时，由于政策以及地方政府趋于谨慎，国内扩产需求或将受到制约。 發表于：2021/3/12 处理器架构消亡史 新兴市场的到来对处理器提出了新的要求，处理器架构也随之发生着变化，主流处理器架构市场的变化也引起了行业的关注。最近，MIPS就成为了处理器架构变革潮流中的话题主角——2018年Wave Computing正式收购了MIPS，去年4月，Wave Computing申请破产保护，并更名为MIPS Technologies。到了今年，根据外媒报道显示，MIPS Technologies正在转变其商业模式，即该公司将不再设计 MIPS 芯片，而将开发基于 RISC-V 架构的处理器。 發表于：2021/3/12 Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作 2021年3月12日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。 發表于：2021/3/12 突发！拜登政府加紧限制华为 3月12日路透社消息，引述知情人士报道，拜登政府已通知部分华为供应商，将收紧以前批准的出口许可证条件，禁止向华为出口用于或搭配5G装置的零组件。 發表于：2021/3/12 SK海力士从CFIUS获得关于收购英特尔NAND闪存业务的许可 SK海力士就拟议的英特尔NAND闪存业务收购获得了美国外国投资委员会(The Committee on Foreign Investment in the United States,简称CFIUS)的许可。这是自去年美国联邦贸易委员会（U.S Federal Trade Commission，简称FTC）审批许可该案后，又一份关于项目审批的消息。 發表于：2021/3/12 中美芯片竞争激烈，欧盟、日韩表示不服！ 自美国对中国企业实施“实体清单”管制以来，中国和美国都在持续加大针对半导体产业的投资，以争取更多的技术自主。在复杂的供应链环境下，欧盟也越来越重视在关键半导体技术上的“自主可控”。据华尔街日报报道，欧盟3月9日正式发布了“2030数字指南针”（2030 Digital Compass）计划，旨在到2030年显著提升欧盟的技术自主性。 發表于：2021/3/11 <…306307308309310311312313314315…>
