電子元件相關文章 第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战 近日，第十六届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛落下帷幕，来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器（TI）Sitara系列产品AM5708的“工业派”（IndustriPi）开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版，开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。 發表于：2021/9/5 贸泽电子新品推荐：2021年7月新增超2370个物料 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：2021/9/5 意法半导体 LED 电视 200W 数字电源解决方案满足严格的生态设计标准 意法半导体的STEVAL-NRG011TV评估板可帮助设计人员为LED 和 OLED 电视快速开发200W 数字电源和适配器，能效和待机能耗满足严格的法规要求。 發表于：2021/9/5 科技巨头为何纷纷跨界造芯？ 芯东西9月2日报道，据日经亚洲援引三位知情人士消息称，谷歌计划在2023年左右推出搭载谷歌Chrome操作系统的笔记本和平板电脑CPU。 發表于：2021/9/3 美国阻拦！中国收购全球第二大OLED驱动芯片企业受阻 美国财政部表示，一家中国私募股权公司收购系统芯片制造商美格纳半导体（Magnachip Semiconductor），这构成“国家安全风险”。路透社评论称，这是中国企业试图投资海外关键科技行业的又一障碍。 發表于：2021/9/3 【资讯】深挖汽车视觉大市场 景略半导体、韦尔联手成立新公司 1、深挖汽车视觉大市场 景略半导体、韦尔联手成立新公司 2、亿通科技与青岛易来签署合作协议 共同研发定制专用芯片 3、国内MLCC厂商上半年业绩爆发，产能扩张下的市场角逐加剧 4、泰晶科技上半年净利润为9550万元，同比增长1725.8% 發表于：2021/9/1 基美电子推出用于汽车的下一代超级电容器 国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出其用于汽车电子的新型高性能超级电容器FMD和FU0H两个系列。这两个系列均可在85℃/85% RH额定电压范围内和-40℃至85℃的工作温度下提供1,000小时使用寿命。 發表于：2021/9/1 第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量 随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。数据表明，2020年中国“第三代半导体”产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元，同比增长69.5%。其中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元， 同比增长54%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。 發表于：2021/9/1 宇阳推出行业最小尺寸的008004MLCC，作为中国首家通过了权威机构中国赛宝实验室的检测鉴定 近日获悉，深圳市宇阳科技发展有限公司（宇阳科技）已推出行业最小尺寸的008004（0.25mm*0.125mm*0.125mm）超微型片式多层陶瓷电容器（MLCC）产品，并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。 發表于：2021/9/1 贸泽备货丰富多样的Microchip Technology产品组合 贸泽电子 （Mouser Electronics） 作为智能、互联及安全嵌入式控制解决方案知名供应商Microchip Technology的全球授权分销商，库存有包括1342种开发套件在内的22400多种Microchip元器件，并持续不断引入新的解决方案和产品，为客户提供更多选择。 發表于：2021/9/1 慧荣科技推出全新外置便携式SSD单芯片控制器 全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌——慧荣科技（NasdaqGS：SIMO），今日推出了全新SM2320单芯片高性能、低功耗且高性价比的外置便携式SSD解决方案。 發表于：2021/9/1 用于真正的重型设备：儒卓力提供威世981 HE精密电位计产品系列 即使在恶劣环境中也能够保持可靠和精确：威世981 HE 系列精密电位计采用非接触式霍尔效应技术运行，非常耐用并能够承受高振动。威世提供空心轴或D轴以及弹簧加载型款，具有高达±0.5%的精确线性度以及出色的重复性能。 發表于：2021/9/1 大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案 2021年9月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的数字汽车钥匙解决方案。 發表于：2021/9/1 128层闪存技术再创新，三星在单堆栈道路上继续前行 随着3D NAND容量不断增加，存储芯片堆栈数量也同步增加，这使得在同样面积区域内可以实现更高的存储密度。随着堆栈层数一同增加的是通过单次先进刻蚀工艺实现通孔的技术难度，从60-70以上的堆栈层数开始，英特尔&美光、铠侠、海力士以及西部数据等存储大厂都转向了双堆栈技术，这是一种通过两次高深宽比接触*（High Aspect Ratio Contact，以下简称HARC）刻蚀来形成垂直通孔结构，但多堆栈技术需要复杂的工艺步骤，在保障单次工艺良率的前提下，三星的单堆栈方案可以缩短工艺步骤、降低量产成本。 發表于：2021/9/1 Omdia首席分析师眼中的中国半导体“芯”机遇 “从2010年到2016年，全球半导体行业平均增长率只有2.2%，但2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到了7.5%。” “2020年，中国半导体进口价值超过3800亿美金，半导体已经成了中国商品进口的第一大项。” “2017年到2019年，全球前八大主要半导体公司，他们对华的销售额在整个销售额里都占有非常重要的比例。” “华为、联想、OPPO、vivo、小米等本土厂商，2020年他们对于半导体采购金额的开销，占前20大OEM厂支出的30%左右。” “集成电路产业从2014年到2020年，每一年的增长率都基本维持在20%以上，哪怕在疫情的影响下，中国的集成电路行业也保持着17%的增长率。” “那么未来全球半导体到底会有怎样的发展前景呢？中国供应链在浪潮之中，又有哪些机遇？” 發表于：2021/9/1 <…254255256257258259260261262263…>
