電子元件相關(guān)文章 中芯集成累计出货达100万片 近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以来，过去三年多来，实现8英寸集成电路特色工艺晶圆累计出货100万片，并至少提前三年达成第一阶段商务目标，形成良好开局，并为今后的发展夯实了基础。 發(fā)表于：2021/9/18 AMD会重回ARM服务器芯片市场吗？ 本周出现了一些混乱，因为看起来 AMD 似乎正在改变其是否会重新设计和销售基于 Arm 架构服务器芯片的立场。 有趣的是，围绕 AMD 的世界发生了变化，其中很多是对他们有益的，因为它的 Epyc X86 服务器处理器已经获得了大约 10% 的市场份额（按出货量计算），但它在 Arm 服务器上的地位并没有真正改变。AMD 的高层一直表示，如果客户想要 Arm 芯片，它就会制造。 發(fā)表于：2021/9/18 电动车800V系统演进下，国产SiC器件必须拥有姓名 如果你是电子工程（EE）或微电子相关专业的，那么在念“派恩杰”这个名字时，脑子里第一个想到的谐音一定是PN结（PN Junction）。所有功率器件都要有PN结结构，无论是单极性（Unipolar）还是双极性（Bipolar）器件设计，这都是最重要的一环。有些材料在P型掺杂时很难，有些材料在N型掺杂时很难，而碳化硅（SiC）则是少数可以通过离子注入外延等不同的方法做出PN结结构的半导体材料。 發(fā)表于：2021/9/18 40Gbps传输带宽再次翻番，USB4商用时代开启！全球首款USB4控制芯片发布 两年前，USB4标准规范正式发布，传输带宽再次翻番来到了40Gbps，但一直停留在纸面上。如今，USB 3.2接口已经逐渐普及，USB4也终于接近商用了。 發(fā)表于：2021/9/18 人民需要汽车芯片，五菱就造汽车芯片 9月15日，在2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱在其品牌发布会上发布了 GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。 發(fā)表于：2021/9/17 60亿美元扩产！格芯今年有望提高汽车芯片产量 9月16日，据国外媒体报道，美国半导体晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）表示，为应对前所未有的全球供应紧张，该公司今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍，并将投入60亿美元扩大整体产能。 發(fā)表于：2021/9/17 颠覆传统芯片制造！是时候了？ 过去几十年，芯片沿着摩尔定律不断微缩，芯片的尺寸越来越小，性能越来越高。正因如此，以前如庞然大物的电脑才能变成我们掌上的轻薄本，还有手机、电视、智能手表等等，这些给我们的生活带来了无限的便利。但现在，我们遇到了阻碍，晶体管小型化速度正在放缓，摩尔定律逼近极限。芯片制造商无法通过传统的方法用更经济的成本来制造更微小的电路。 發(fā)表于：2021/9/17 Yole：汽车半导体格局或被重塑 据Yole披露，在诸多因素的推动下，汽车行业正在正在经历戏剧性的变化。 發(fā)表于：2021/9/16 刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远? 9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示，现阶段，单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。在很多情况下，处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。 發(fā)表于：2021/9/15 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 發(fā)表于：2021/9/15 CFMS 2021 | 江波龙电子：全新存储形态亮相，探索存储未知空间 2021中国闪存市场峰会（CFMS）9月14号在深圳成功举行，今年主题为“存储标准-存储生态”。这场高标准市场化运作的峰会，得到众多产业链核心厂商的积极响应和大力支持，三星、美光、铠侠、英特尔、长江存储等企业悉数到场。 發(fā)表于：2021/9/15 Vishay的新款薄膜贴片电阻已通过AEC-Q200认证，额定功率高达2.5 W，且耐湿性能优异 宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月15日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列高功率薄膜环绕式贴片电阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列电阻有1206和2512两种外形尺寸，额定功率分别为1.0 W和2.5 W，采用耐湿性能优异的自钝化钽氮化物电阻膜技术。 發(fā)表于：2021/9/15 150亿晶体管的苹果A15芯片，泛善可陈！ 昨晚，苹果举办了声势浩大的发布会，除了带来全新的iPhone、iPad和Apple watch等产品外，当然也少不了苹果的新的A系列芯片——A15。按照苹果的说法，这款新处理器将成为“智能手机中最快的芯片”。 發(fā)表于：2021/9/15 中国芯片，进入赢者通吃的时代？ 从国外半导体企业的发展轨迹来看，在半导体行业赢者通吃的现象不是稀奇事。CPU领域的英特尔，GPU领域的英伟达，晶圆代工无可媲美者台积电，手机处理器IP厂商Arm，EDA设计软件三巨头等等都彰显了他们的实力，当然在这些主营业务之外，这些企业在其他领域的发展也可圈可点。而中国这几年的半导体发展速度非常快，诞生了不少细分行业的龙头企业。这些大的芯片公司大有国外企业发展之势，他们在主营业务的基础上，触角不断延伸扩展，通过收购、深耕细作、产品多元化，逐渐在往平台化、综合型的大企业之路上发展。一场强者恒强的局面开始在国内上演。 發(fā)表于：2021/9/15 Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP®电感器 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP® 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 C高温下连续工作。 發(fā)表于：2021/9/15 <…251252253254255256257258259260…>
