電子元件相關文章 美光科技预计2022年内存芯片供应将保持紧张 智通财经APP获悉，当地时间6月30日美股收盘后，美光科技公布了2021财年第三财季财报。该公司首席执行官Mehrotra指出，公司预计DRAM和NAND内存芯片的供应在2022年将保持紧张，预计2021年的DRAM行业增长略高于20％，供应低于需求。 發表于：2021/8/12 意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型 中国，2021年8月11日--为帮助开发者轻松快捷地找到适合项目的微控制器，意法半导体在主要应用商店和公司官网st.com发布了先进的手机应用。 發表于：2021/8/11 Vishay为商用及汽车应用推出单路ESD保护二极管 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年8月11日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2A封装新款双向非对称（BiAs）单路ESD保护二极管---VCUT0714BHD1。Vishay Semiconductors VCUT0714BHD1比SOT封装解决方案节省空间，电容和漏电流低，可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。 發表于：2021/8/11 UnitedSiC 推出第二版FET-Jet Calculator 2021年8月10日，美国新泽西州普林斯顿 --- 全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet Calculator TM 的升级版，这个新版本 （第二版） 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。该简单易用、免注册的在线工具于 3 月首次推出，极大地方便了设计人员在不同电源应用和 26 种独特的拓扑结构中进行选择和性能比较。凭借更多可用的拓扑架构，FET-Jet CalculatorTM现在可支持更广泛的功率应用，无论是首次使用 SiC器件的工程师，还是正在为自己的设计寻求最适合和最佳 SiC 器件的经验丰富设计师，都可以方便使用UnitedSiC FET器件。 發表于：2021/8/11 Quanergy开发500美元售价的固态激光雷达 据外媒futurecar报道，近日，来自美国硅谷的激光雷达初创公司Quanergy宣布开发了一款名为S3的新型固态激光雷达，使用相控阵技术，并完成100米范围内的探测试验。 發表于：2021/8/11 靠谱吗？美团强势布局芯片产业！ 一个月不到，连两起芯片融资事件中，都出现了同一个投资方：美团。 具体来看，晶圆半导体代工企业荣芯半导体获得来自冯源资本、红杉资本、美团、民和资本、元禾璞华等的战略投资；视觉芯片设计公司爱芯科技的数亿元A+轮融资中，美团及其产业基金美团龙珠也出现在了其投资人名单上。 發表于：2021/8/11 三星发布首款 5nm 可穿戴芯片，内置低功耗“副CPU” 8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——Exynos W920。 發表于：2021/8/11 全球第一大汽车芯片厂停产，汽车行业或迎来30年最大危机？ 半导体芯片的供货缺口,最开始就是从汽车芯片开始的,而汽车芯片缺货,对车企而言与阿克琉斯之踵无异。 發表于：2021/8/11 贸泽电子新品推荐：2021年6月新增超3100个物料 2021年8月9日 - 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 （Mouser Electronics），首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發表于：2021/8/10 零增益放大器(MOS) 本次活动是对11月份学子专区的延续；本次将介绍电流镜，其输出可以不受输入电流变化的影响。因此，使用MOS晶体管从另一个角度来研究零增益放大器的性能将颇有助益。 發表于：2021/8/10 伏达半导体李锃：无线充电3.0时代竞争，靠什么？ 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 發表于：2021/8/10 芯片巨头热捧、英伟达老黄狂吹，国内掀起DPU融资热 英伟达在数据中心的“带货能力”不是一般的强。 2020年4月，英伟达宣布完成对以色列网络芯片商Mellanox高达69亿美元的收购交易，将DPU芯片推至半导体领域的焦点。半年后，英伟达就推出这笔收购所带来的最新成果——新一代DPU。 發表于：2021/8/10 半导体“四大天王”竞合愈演愈烈 半导体产业头部企业的竞争与合作是最受业界关注的，也是最具代表性和说服力的，在一定程度上体现着整个半导体产业的发展状态和趋势。而在整个半导体产业链上，相较于上游的设备、材料、EDA、IP，以及下游的封测企业，处于中游位置的IDM、Foundry和Fabless这三类企业在市场规模、影响力、营收等方面是最大的，它们之间的竞争与合作最受关注，也最具代表性。 發表于：2021/8/10 政府出手打压汽车芯片“价格推手”，意味着什么？ 受困于产量短缺、价格飙升一年多,汽车芯片产业终于等来了政府的干预。 發表于：2021/8/9 安谋科技邹伟：Armv9新架构打造新计算时代的大计算平台 【编者按】 2021年7月20日，第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开。会议邀请了来自ADI、英飞凌、艾迈斯欧司朗、NI、Qorvo、安谋科技、伏达半导体等多家公司的技术专家和高层管理者分享自家公司最新的技术与产品，与在场行业媒体和业内工程师共同探讨产业发展现状，共话半导体产业新未来。 發表于：2021/8/9 <…259260261262263264265266267268…>
