電子元件相關文章 瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效 可支持非接触式HMI功能 2021 年 9 月 8 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建，运行速度为120MHz，集成闪存支持60MHz的快速读取访问，实现卓越实时性能，CoreMark评分达707；电源效率为48.8 CoreMark/mA，在同类产品中名列前茅。 發表于：2021/9/9 Vishay推出车用高压厚膜片式电阻，在节省电路板空间的同时，还可减少元件数量并降低加工成本 宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月8日-日前，Vishay Intertechnology, Inc. （NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列厚膜片式电阻---RCV-AT e3 ，工作电压达3 kV，外形尺寸为2010和2512。 發表于：2021/9/9 弹性供应，敏捷制造，双管齐下破局“缺芯” 随着智能制造的崛起，现代化的制造生产模式已是大势所趋。其中自动化生产与柔性生产成为了制造型企业两大发展方向，而如何打通生产与物流的自动化衔接，如何适应高频的产线变化，成为了企业转型升级的重中之重。 發表于：2021/9/9 国产MOSFET，实力几何？ 据Yole 最新发布的的硅MOSFET报告，中国厂商占硅MOSFET销售额的38%。除了IGBT、SiC、GaN等大火大热的功率器件之外，硅MOSFET也是我们不容忽视的领域，那么国内MOSFET企业的实力如何呢？ 發表于：2021/9/8 获字节跳动联想百度投资，这家高端RISC-V创企完成A+轮融资 芯东西9月8日报道，深圳RISC-V创企睿思芯科已完成数千万美元A+轮融资，持续加码自主可控的高端CPU研发。 發表于：2021/9/8 ST 和Exagan开启GaN发展新篇章 在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测，基于GaN功率开关器件的黄金时期即将到来。与应用广泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更强的功耗处理能力。这些优势正是当下高功耗高密度系统、大数据服务器和计算机所需要的。 發表于：2021/9/7 贸泽电子推出全新动态新闻中心 2021年9月3日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 宣布推出可通过移动设备访问的全新动态新闻中心，便于用户访问贸泽资讯、公告和媒体资源。如需更多信息，请登入访问。 發表于：2021/9/7 ADALM2000实验：发射极跟随器（BJT） 面包板连接如图2所示。任意波形发生器W1的输出连接至Q1的基极端子。示波器输入1+（单端）也连接至W1输出。集电极端子连接至正极（Vp）电源。发射极端子连接至2.2 kΩ负载电阻和示波器输入2+（单端）。负载电阻的另一端连接至负极（Vn）电源。要测量输入-输出误差，可以将2+连接至Q1的基极，2-连接至发射极，以显示示波器通道2的差值。 發表于：2021/9/7 优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景 荷兰奈梅亨 - 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。 發表于：2021/9/7 一颗小小的芯片，为何会产生那么大的热 滚烫的手机，温度过高而死机的电脑，这些问题时常困扰着广大的使用者们，这背后的原因多半要归咎于芯片过热。实际上芯片的发热问题不仅造成了使用上的不便，也给生产者们带来了巨大的技术成本，并限制了芯片性能的进一步的提升。 發表于：2021/9/7 高潮迭起的晶圆厂 近几天，三星、中芯国际和德州仪器（TI）接连爆出新建晶圆厂的重磅消息，又掀起了一波全球芯片产能扩充的小高潮。从这些龙头企业的布局来看，美国和中国大陆的晶圆厂建设规模越来越凸出，与此同时，韩国、日本、东南亚也在跟进，而欧洲在新建晶圆厂方面似乎跟不上节奏，也正是因为如此，它们在想办法赶上这股热潮。因此，“疯狂”的新建晶圆厂计划和行动开始在全球范围内上演。 發表于：2021/9/7 中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线 9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。 發表于：2021/9/6 e络盟发布最新调研结果：工业和物联网应用对低成本单板机的需求日益增长 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布最新市场调研。调研结果表明，低成本单板机（SBC）已成为新品研发与整个生产流程各阶段的重要构建模块，且工业和物联网是单板机的最主要应用领域，约50%的受访专业工程师使用单板机进行工业和物联网应用开发。 發表于：2021/9/6 新算力时代，安谋科技CPU+XPU迎接多域架构挑战 安谋科技（Arm China）日前重磅发布了“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”，希望在强调CPU+XPU“双轮驱动”战略的同时，依托“核芯动力” 向市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务，满足越来越多的智能数据流处理需求。 發表于：2021/9/6 英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计 在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。 發表于：2021/9/5 <…253254255256257258259260261262…>
