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電子元件相關文章

三星已确保3NM良品率稳定：下一代骁龙稳了？

10月9日,据韩国媒体最新报道,三星电子已经确保3NM制程工艺有稳定的良品率,并计划于明年6月正式投入生产,为相关芯片提供代工。不久前,三星电子的一名高管在三星代工论坛中也透露了这一消息。

發表于：2021/10/12

壁仞科技首款通用GPU流片，采用台积电7nm制程

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付台积电生产。这一芯片采用了台积电7nm的制程工艺，已进入流片阶段，预计将在明年面向市场发布。

發表于：2021/10/12

Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

宾西法尼亚、MALVERN， Pa．— 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可润湿侧翼DFN1006－2A塑料封装新型表面贴装小信号二极管－－－40 V BAS40L肖特基二极管和100 V BAS16L。这两款二极管节省空间，提高了散热性能，适用于汽车和工业应用，两款二极管均提供AEC－Q101认证版器件。

發表于：2021/10/12

贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与 Amphenol Corporation联手推出一本新电子书《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重点介绍工业物联网（IIoT）的众多应用以及开发IIoT解决方案所面临的技术挑战。在这本书中，贸泽与Amphenol的行业专家针对相关主题提供了详细深入的见解，这些主题包括工业数据中心、暖通空调（HVAC）系统、室内空气质量系统，以及智能制造、智能自动化、建筑和采矿等。

發表于：2021/10/11

签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马

随着5G技术、工业4.0、自动驾驶、以及数据中心等应用的迅速发展，进一步带动了存储器市场的需求，然而，2021年，全球半导体产业依然面临“缺芯”问题，国内外厂商都在加速产品研发，扩充产能，国际头部厂商也对未来发展做出了新的战略部署。

發表于：2021/10/9

芯片缺货，究竟何时能缓解？

我已经数不清有多少次听到专家和半导体高管说半导体行业“终于”摆脱了业务的周期性。在过去的 50 年里，它肯定有几十次。50 年前这不是真的。在此期间，这从来都不是真的；即使现在我们正在经历最新的芯片短缺，这也不是真的。

發表于：2021/10/9

中国芯片追求自主的一段过往

　　龙芯总设计师胡伟武在2015年接受采访时曾经说过“政府应该干啥，应该在黑暗森林里围个篱笆墙，构建一个小森林，把国外芯片挡一挡。同时，在篱笆内的各家公司相互竞争，不加干预，让这些公司优胜劣汰，最后优胜者走出森林，与国外芯片竞争。”此语一出，在当时的中国集成电路政、产、学、研各界均引发了讨论。而5年多过去了，在经历了2018、2019、2020三年中美摩擦对抗的不断升级，“篱笆论”的正确与否相信在不同的读者心中自有评价。

發表于：2021/10/9

剖开苹果A15芯片，看看die的布局！

近日，TechInsights 发布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的帮助下，我们今天正在对其进行分析。整体来看，A15的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2，晶体管也从118亿增加到150亿。其实在苹果的发布会上，他们对A15的讨论并没有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的评价。尽管如此，这一代芯片还是有很多变化。AnandTech已经对 A15 SOC 进行了初步审查，结合芯片分析，可以收集到许多有趣的细节。（查看anandtech的文章，点击《苹果A15芯片评测：CPU和GPU提升惊人》查看》。

發表于：2021/10/8

KEMET推出适用于恶劣环境的最小EMI X2薄膜电容器解决方案

　国巨集团（Yageo）旗下全球领先的电子元器件供应商--基美电子（KEMET），现在推出其最新的R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。鉴于汽车、工业、消费和能源应用需要采用更小的X2级大电容解决方案来抑制EMI，该系列可满足这些应用日益增长的需求。R53系列提供0.1?F至22?F的电容值、15mm至37.5mm的引线间距、85/85 THB Class IIIB分类，以及在恶劣环境条件下的长寿命稳定性。其体积平均比竞争性X2级电容器小60%，因此可实现更小的PCB面积、更轻的重量、更低的成本和更高的可靠性。这些特性将R53定位为卓越的X2级解决方案，可解决多个行业的设计工程师在尺寸、电容和可靠性方面的挑战。

發表于：2021/10/8

瑞萨电子推出全新RX140 MCU为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升

　2021 年 9 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性能，更将电源效率提升30%以上--当CPU处于工作状态时，电流低至56?A/MHz；在待机模式下低至0.25μA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化（BA）等广泛应用中实现高性能和低功耗。

發表于：2021/10/8

倍捷连接器PEI-Genesis庆祝成立75周年 “值得信赖的连接器专家”阔步新征程

从一家业务范畴包括真空管、连接器以及其他半导体器件的小公司，到如今业务遍布全球多个国家和地区，具有“值得信赖的连接器专家”誉称的国际性企业，倍捷连接器是如何明确发展方向、逐步巩固其在连接器行业的影响力的？

發表于：2021/10/8

Pickering Electronics 推出新款耐高压 SIL/SIP 舌簧继电器线圈电阻更高，功耗更低

英国Pickering Electronics 公司宣布推出 100HV 系列耐高压单列直插 SIL/SIP 舌簧继电器，提供最高3kV的额定截止电压，且线圈电阻是之前产品的两倍以上。高系列继电器适合应用于变压器、电缆测试，或任何其他要求高电压但低线圈功耗的自动测试设备。

發表于：2021/9/30

AMD的一路狂奔

　　作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。

發表于：2021/9/30

新能源汽车电子专题：新能源汽车核心技术详解：电池包及BMS、VCU、MCU

　　为了使新能源爱好者和初级研发人员更好地了解新能源汽车的核心技术，笔者结合研发过程中的经验总结，从新能源汽车分类、模块规划、电控技术和充电设施等方面进行了分析。

發表于：2021/9/29

新能源汽车电子专题：2021年新能源汽车行业深度报告（上）

新能源汽车替代传统燃油车势在必行。汽车工业具有产业链长、涉及面广、国际化程度高的特点，是我国经济发展的重要支柱产业。目前我国年产汽车超过2000万辆，是全球第一大汽车生产国和消费国。由于地球石油储量有限，传统燃油车注定不可能永续发展，用新能源汽车替代传统燃油车已成为全球共识。

發表于：2021/9/29

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