消費電子最新文章 CounterPoint发布2024全球手机摄像头出货量报告 之家 4 月 26 日消息，市场调查机构 CounterPoint 昨日（4 月 25 日）发布博文，报告称在终端市场需求复苏的推动下，2024 年全球智能手机 CMOS 图像传感器（CIS）出货量达到 44 亿颗，同比增长 2%。 發表于：2025/4/27 英特尔新AI PC芯片销售遇冷 旧芯片却产能告急 4 月 25 日消息，英特尔公司近期遭遇了一系列挑战，其大力推广的人工智能（AI）PC 芯片销售未达预期，导致公司产能分配出现失衡。与此同时，英特尔首席执行官宣布即将裁员，而糟糕的第一财季财报更是引发了公司股价的大幅下跌。 發表于：2025/4/25 陈立武启动“重塑英特尔”计划 4 月 25 日消息，英特尔 CEO 陈立武今日宣布启动一系列大刀阔斧的改革措施，包括裁员（注：未透露具体人数）、组织架构重组、裁撤非核心产品线，同时也重申了“重返办公室”办公的强制要求。 發表于：2025/4/25 曝NVIDIA大幅增加RTX 50供应 4月24日消息，NVIDIA新一代RTX 50系列显卡基本已经全部上市，但是供应一直很紧张，而且还存在较大幅度的溢价，想原件购入还是比较困难。 不过根据Moore’s Law Is Dead最新爆料，其“主要在线零售商”来源称，NVIDIA已经大幅增加了RTX 50系列显卡的供应。 该零售商在4月18日收到的RTX 50系列显卡数量是平时的10倍，包括RTX 5070、RTX 5070 Ti、RTX 5060 Ti 16GB以及部分RTX 5080。 發表于：2025/4/25 DDR4市场生变 美光紧随三星削减产能 4月23日消息，据媒体报道，继三星从2025年4月起停止生产1y和1z纳米工艺的8GB DDR4产品后，美光也通知客户将停产服务器用的旧版DDR4模块。 同时，SK海力士也在削减DDR4产能，将其生产份额降至20%，这反映了整个行业的趋势，内存制造商加速产品过渡，将资源更多地投入到高端产品如HBM和DDR5中。 發表于：2025/4/24 Intel 18A工艺雄心遇挫 旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产 据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。 發表于：2025/4/24 消息称英特尔本周内公布20%+大裁员计划 消息称英特尔本周内公布20%+大裁员计划 發表于：2025/4/23 基于ROS的家用老年服务机器人设计 针对当前老年服务机器人存在的问题，如智能语音功能单一、感知能力不足和集成化水平不高等，设计了一款具有人脸识别、语音交互和摔倒检测功能的机器人。该机器人基于机器人操作系统（ROS）开发，配备Jeston Nano主控板和ZED2i双目立体相机等多种传感器。通过基于Haar特征和LBPH算法的人脸识别、利用百度语音API和Alpaca-2模型实现的语音交互，以及基于ZED2i双目相机的摔倒检测，为老年人提供更加综合、智能的护理服务。实验结果显示，该机器人在人脸识别、语音交互和摔倒检测方面均表现出色。 發表于：2025/4/22 2025年全球GenAI手机出货量有望突破4亿部 4月21日 根据Counterpoint的最新预测，2025年全球智能手机市场将迎来一个重要的里程碑：三分之一的智能手机出货量将支持生成式人工智能（GenAI），预计全年出货量将超过4亿部。这一趋势标志着智能手机行业在人工智能技术集成方面的快速进步，也预示着GenAI将成为未来智能手机的核心功能之一。 發表于：2025/4/22 基于SAM和pix2pix的商品数据集生成网络 针对商品包装快速变换带来的商品数据集采集和标注过程繁琐的问题，设计了一种基于SAM和pix2pix的商品数据集生成网络。该网络以单个商品多角度图像作为输入，生成与实际结算场景相近似的数据集。在RPC大型商品数据集上进行数据集生成，在YOLOv7、Fast R-CNN、AlexNet三种目标检测网络上验证生成数据集对目标检测效果的提升。实验结果表明，生成数据集融合到原数据集后用于训练模型能够有效提升商品识别准确率，并且与真实数据集相比具有较好的替代性。相较于原数据集，融合生成数据集三个网络上识别精度分别提升7.3%、4.9%、7.8%。通过该方法，显著提高了模型训练的效率与实用性，减轻传统商品数据集采集与标注所需的人力物力投入。 發表于：2025/4/21 纳祥科技模数转换ADC NX5340支持大部分音频格式 纳祥科技NX5340，是一款高性能、稳定的24bit ADC芯片，可用于数字音频系统，可进行采样、模拟至数字转换，抗混叠滤波，生成以串行形式为左、右声道输入24 位值，采样率高达每通道 200千赫。 NX5340兼容性好，芯片可以在外持转数字转发射光纤和铜轴芯片CS8406就能实现数字发射机功能；可以外挂CS8416+CS4344作数字信号和模拟信号双路输入功能。 發表于：2025/4/21 苹果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40% 4月19日消息，市场研究机构Counterpoint Research近日发布最新报告称，苹果公司最新推出的iPhone 16e来自公司内部的元器件在总成本当中占比已经达到了40%，远高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。 發表于：2025/4/21 2024年全球智能手机外包设计占比升至44% 研究机构Counterpoint发布报告称，自2017年智能手机出货量达到峰值以来，由ODM厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。 發表于：2025/4/18 据称英特尔CEO陈立武已着手精简管理架构 4 月 18 日消息，据路透社今日报道，英特尔新任首席执行官陈立武已着手精简管理架构，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。 根据陈立武向员工发布的备忘录，英特尔已提拔网络芯片负责人 Sachin Katti，任命其为首席技术官，并兼任 AI 负责人。 这是陈立武上个月接任 CEO 以来推动的首轮重大人事调整。根据最新安排，英特尔的数据中心与 AI芯片部门，以及个人电脑芯片部门，今后将直接向陈立武汇报。 發表于：2025/4/18 2025年QD-OLED在OLED显示器出货占比将从68%升至73% 4 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询今日表示，在显示技术持续发展、新规格面板不断面世的带动下，2025 年 QD-OLED 显示器在整体 OLED 显示器出货中的占比将从去年的 68% 升至 73%，进一步提升 5 个百分点。 發表于：2025/4/16 <…90919293949596979899…>
