消費電子最新文章 inSync映芯发布新款大孔径MEMS微镜阵列芯片 2025年5月，大孔径MEMS微镜阵列芯片和领先的光学投显解决方案提供商inSync（映芯谐振）发布了新款MEMS微镜阵列芯片，主要为智能车灯、动态照地灯、高亮投影显示、3D打印、激光镭雕等领域客户提供高功率、高扫描频率、高精度的MEMS扫描器件和解决方案，同时得益于其高集成度一体化的源创设计，不仅能够帮助客户在性能侧升级，在光机体积和成本侧相较于原方案又可以大幅度降低，从而更加提升客户产品市场竞争力。 本次发布的产品包括： 發表于：2025/5/23 小米正式发布3nm处理器玄戒O1 5月23日消息，22日晚间，小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管。CPU 方面，玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核，辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心，创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新 Cortex-X925 超大核主频进一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。 發表于：2025/5/23 铁威马D9-320专精影视存储与数据扩容 铁威马 D9-320 ，是铁威马推出的一款专为影视存储与数据扩容精心打造的九盘位硬盘柜，为众多有海量存储需求的用户提供了高效且可靠的解决方案。 一、数据存储深如海 在影视制作领域，随着 4K、8K 视频的普及，影视工作者面临着前所未有的数据存储挑战。一个时长 1 小时的 8K 视频素材，其大小可能高达 100GB 甚至更多，传统存储设备难以满足如此庞大的数据量。铁威马 D9-320 硬盘柜的出现，及时化解了这一难题。它支持安装9个硬盘，单个硬盘最大容量可达 22TB，总存储容量最高能达 198TB，足以容纳大量高清影视素材。无论是专业影视工作室，还是个人影视爱好者，都能将自己的作品、素材、收藏安全存储，无需担忧空间不足。 發表于：2025/5/22 从工具到生态：鲲之益与火山引擎达成战略合作 近日，上海鲲之益人工智能科技有限公司正式成为北京火山引擎科技有限公司的官方合作伙伴。这一合作标志着双方将在中小企业数智化转型领域展开深度协同，助力企业实现技术能力与业务增长的双重突破。 發表于：2025/5/22 美国科研团队成功制造出了全球首个速度达拍赫兹光电晶体管 5月22日消息，近日，美国亚利桑那大学的研究团队重磅宣布，他们成功制造出了全球首个速度达到拍赫兹的光电晶体管。 在最新一期的权威期刊《自然·通讯》上，该研究团队详细展示了他们这一令人瞩目的研究成果。 發表于：2025/5/22 大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的140W电源适配器方案 2025年5月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E芯片的140W电源适配器方案。 發表于：2025/5/21 联发科首款2nm移动处理器将在今年9月完成流片 5月20日，芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展（Computex 2025）上做了题为“从边缘AI到云端AI的愿景”的主题演讲，深入探讨了AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型方面所扮演的角色，并展现联发科技如何将无所不在的智慧融合运算带到所有人身边的企业愿景。蔡力行还透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。 發表于：2025/5/21 小米自研玄戒O1公布后官宣与高通续签合作协议 小米自研玄戒O1公布后官宣与高通续签合作协议，首批采用下一代骁龙8旗舰处理器 發表于：2025/5/21 联发科携手英伟达布局NVIDIA NVLink Fusion生态系统 5月20日，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行与英伟达CEO黄仁勋在台北电脑展（Computex 2025） 上共同揭示了双方联合设计的搭载于NVIDIA DGX Spark 的GB10 超级芯片，同时联发科还成为了首批NVIDIA NVLink Fusion 生态系的合作伙伴。为此，蔡力行还特别在台上送给黄仁勋最爱的夜市水果，以示双方的深厚合作内容。 發表于：2025/5/21 消息称英特尔考虑出售其网络与边缘计算业务部门NEX 5 月 20 日消息，据路透社报道，三位知情人士透露，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务（Network and Edge，简称 NEX）。这一举措是英特尔新任首席执行官陈立武的战略调整的一部分，旨在专注于公司传统优势领域 —— 个人电脑（PC）和数据中心芯片。 發表于：2025/5/21 英伟达计划于7月开源全球最先进的物理引擎Newton 在今日的台北电脑展 2025 主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋表示，在物理世界中制造机器人“不切实际”，必须在遵循物理定律的虚拟世界中训练它们。 發表于：2025/5/20 高通将于2025年骁龙峰会发布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲的末尾表示，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行。 發表于：2025/5/20 华为正式发布两款鸿蒙电脑 5月19日下午，华为召开新品发布会，正式推出两款鸿蒙电脑：HUAWEI MateBook Pro与全球最大的商用折叠屏电脑HUAWEI MateBook Fold 非凡大师。其中， MateBook Pro售价7999元起，MateBook Fold售价23999元起。 發表于：2025/5/20 Windows重磅开源子系统 每年初夏，科技圈总会迎来一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月几乎成了开发者的“小春晚”的热闹时刻——微软 Build、Google I/O、苹果 WWDC 轮番登场，带来一大波新技术、新工具，想方设法吸引开发者的注意。今年是微软打头阵，Build 2025 大会于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登场。 發表于：2025/5/20 富士通确认2nm制程MONAKA处理器支持NVLink Fusion 5 月 19 日消息，英伟达今日早些时候公布了 NVLink Fusion 高速互联，行业用户可借助 NVLink Fusion IP 授权打造结合第三方芯片和英伟达第一方平台的半定制 AI 基础设施。 英伟达 CEO 黄仁勋当时提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企业，而在稍晚些的新闻稿中富士通首席技术官 Vivek Mahajan 确认其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 将支持 NVLink Fusion。 發表于：2025/5/20 <…86878889909192939495…>
