消費電子最新文章 传小米玄戒自研手机SoC即将亮相 4月15日消息，据新浪科技报道，近日小米公司在内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。 發表于：2025/4/16 成功引领旗舰革命后 高通的底气明显更足了 众所周知，在整个智能手机市场中，旗舰机一贯被认为是最新技术和创新能力的代表。比如在过去的几年里，诸如“超高像素”、“多摄变焦”、“手游电竞”，以及“移动端AI“之类的硬件进步和功能体验，往往都是由旗舰机最早“带头实装”。 發表于：2025/4/16 AMD拿下台积电2nm制程首发 4月15日，处理器大厂AMD宣布，其代号为Venice的新一代AMD EPYC处理器成为业界首款基于台积电2nm（N2）制程工艺完成投片（tape out）的高性能计算（HPC）产品。这也是AMD首次拿下台积电最新制程工艺的首发，而以往则都是由苹果公司的芯片首发。 發表于：2025/4/15 对中国组装电子产品的关税豁免只是暂时 4月14日消息，上周六美国海关突然宣布，对笔记本电脑、智能手机、集成电路等豁免征收“对等关税”。 發表于：2025/4/14 供应链厂商回应“中国组装美国iPhone机型的产线停工” 4 月 13 日消息，今日早间，天风证券知名分析师郭明錤在社交平台上表示，在中国负责组装美国 iPhone 机型的产线在 4 月 9 日已停止生产，目前尚未有恢复生产的消息。他还认为，产线是否恢复运作是一个判断美国是否暂时移除对中国“对等关税”的信号。 据每日经济新闻报道，4 月 13 （今）日下午，相关供应链厂商处表示：“中国产线并未停工，该消息纯属误传。” 發表于：2025/4/14 英特尔CPU架构同制程基本完全解耦 4 月 14 日消息，英特尔核心设计团队高级首席工程师 Ori Lempel 在外媒 KitGuru 的对话采访中表示，该企业的 CPU 架构已同制程节点 "99%" 解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。 發表于：2025/4/14 传苹果/惠普/戴尔成都PC代工厂均已经暂停对美出口 4月14日消息，据日经新闻近日报道，受美国特朗普政府的对等关税政策影响，传闻惠普、苹果（Apple）、戴尔（Dell）等美国PC大厂纷纷暂停从中国大陆地区出口产品至美国。 發表于：2025/4/14 Nordic 携手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用 Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合连接标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter规范的门禁系统参考应用。该解决方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多协议系统级芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超宽带 (UWB) SoC，帮助开发人员轻松、快速地设计符合 Aliro 和 Matter规范的门禁控制应用，促使任何制造商都能设计和生产智能锁。 發表于：2025/4/14 联发科重构AI应用开发全流程 联发科带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。 發表于：2025/4/12 第四代骁龙8s：高性能高能效，游戏表现出色 第四代骁龙8s：高性能高能效，游戏表现出色 發表于：2025/4/10 美科技七巨头遭特朗普关税血洗 市值蒸发14万亿 北京时间4月8日，据路透社报道，当地时间周一，美国“科技股七雄”股价继续集体大跌。这轮跌势已导致他们的总市值蒸发了大约2万亿美元(约合14.62万亿元人民币)。投资者担心，美国总统特朗普发动的全球关税战会冲击金融市场。 發表于：2025/4/8 三星和京东方之间的法律纠纷再度升级 4月6日消息，全球两大面板厂商三星和京东方之间的法律纠纷再度升级，近日，三星显示在美国法院对京东方提起新诉讼，指控其窃取OLED商业机密。 这是三星两年内第三次对京东方发起法律行动，显示出双方在OLED领域的竞争愈发激烈。 三星在诉状中称，京东方通过挖走三星关键员工、获取核心设备图纸以及与三星供应链中的公司勾结等方式，窃取其OLED技术，用于成都8.6代线建设和Micro OLED开发。 Micro OLED是AR/VR设备的关键显示技术，三星显然不愿看到京东方在这一领域取得突破。 發表于：2025/4/7 高通第四代骁龙8s移动平台发布 全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！ 發表于：2025/4/3 e络盟与美微科签订新的全球分销协议以投资半导体产品组合 中国上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 （MCC） 签署全球分销协议，并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。 發表于：2025/4/2 芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用 2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。 發表于：2025/4/2 <…919293949596979899100…>
