消費電子最新文章 高通新CPU兼容英伟达生态 5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。 英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。 發(fā)表于：2025/5/20 联想自研5nm芯片SS1101跑分曝光 今天，联想自研5nm芯片SS1101的跑分也已经曝光，采用10核CPU架构，分别是：2颗超大核3.29GHz+2颗1.9GHz+3颗2.83GHz+3颗1.71GHz；GPU是Immortalis-G720。 發(fā)表于：2025/5/20 AMD确认采用台积电2nm工艺 5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。 AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国《朝鮮日报》采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。 發(fā)表于：2025/5/19 小米玄戒O1细节曝光 5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。 根据Geekbench 6 显示的处理器信息来看，玄机O1拥有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2个3.9GHz的超大核、4个主频3.4GHz的大核、2个主频1.89GHz的核心、2个1.8GHz的核心。 發(fā)表于：2025/5/19 泰克全链路测试助力人形机器人加速发展 在刚刚举办的人形机器人科技创新大会中，泰克科技（Tektronix）作为测试、测量和监测解决方案的创新者，展示了其全链路测试解决方案，为与会者提供了深入了解其在人形机器人研发领域的最新进展和创新技术的机会。 發(fā)表于：2025/5/16 高通第四代骁龙7移动平台发布 5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。 發(fā)表于：2025/5/16 华为海思强势回归 高端SoC份额稳居全球前三 5月15日消息，据Counterpoint发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。 高通6%的年增长率保持市场主导地位，虽然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片挤占份额，但2025年将因Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片实现回升。 發(fā)表于：2025/5/16 特朗普要求苹果停止将iPhone生产转移到印度 美国总统特朗普在公开场合表示，他已要求苹果公司CEO蒂姆·库克停止在印度建厂，矛头直指该公司生产多元化的计划。 特朗普本周开启了中东之行，访问沙特阿拉伯、卡塔尔和阿拉伯联合酋长国三个国家。 “我昨天和蒂姆·库克有点小问题（讨论），”特朗普在访问卡塔尔期间谈到他与库克的对话时说，“他正在印度各地建厂，但我不希望你在印度建厂。” 特朗普表示，他们两人讨论的结果是，苹果将“增加在美国的生产”。 發(fā)表于：2025/5/16 小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光 传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！ 5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。 發(fā)表于：2025/5/16 ATK 蜻蜓A9系列中大手全能鼠标，百元屠榜！ 日前，ATK GEAR 发布 蜻蜓A9系列鼠标，该系列鼠标专为中大手用户精心研发。鼠标采用对称式设计，饱满的背部弧线能够完美贴合掌心，提供长时间使用的舒适感；再加上仅53g的轻量化机身，极大减轻了手腕负担。 發(fā)表于：2025/5/16 英特尔Nova Lake-S处理器被曝有望包含搭载bLLC缓存的型号 5 月 15 日消息，两位消息人士 Haze (@Haze2K1) 和 Raichu (@OneRaichu) 昨日在 X 平台上就英特尔下一代全新架构台式机处理器 Nova Lake-S 的具体设计进行了探讨。 發(fā)表于：2025/5/16 AI时代 软件工程岗位成微软裁员风暴重灾区 5 月 15 日消息，在微软近日宣布的大规模裁员中，受到冲击最大的是那些直接参与产品研发的员工。这表明，即便是软件开发人员，在人工智能时代也面临失业风险。 發(fā)表于：2025/5/16 Arm宣布根据终端市场调整CSS命名架构 5 月 16 日消息，Arm 当地时间昨日宣布为其每个终端市场的 CSS（注：计算子系统）预验证 IP设计组合引入新的产品命名架构，未来 IP 编号也将得到简化。 發(fā)表于：2025/5/16 人形机器人数量最终或达到数百亿 马斯克在利雅得举行的沙特-美国投资论坛上预测，人形机器人数量最终将达到数百亿。马斯克说：“我认为每个人都会希望拥有自己的机器人，你可以把它想象成你拥有自己的C-3PO或R2-D2（《星球大战》系列电影的机器人），但会更好。” 山西证券分析指出，国内机器人产业趋势持续强化，科技厂商、车企等加快布局的同时各类展会活动密集开展。人形机器人作为AI落地物理世界的重要载体，其后续应用场景想象空间极大。行业2025年进入量产元年，随着数据积累、大模型迭代以及硬件成本下降人形机器人大规模走向工业以及家用场景值得期待。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 瑞迪智驱谐波减速机可适配人形机器人。 柯力传感向人形、协作、工业机器人客户供应力矩、六维力传感器，公司六维力传感器样品已经通过华为测试并成功交付。 發(fā)表于：2025/5/16 Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。 發(fā)表于：2025/5/15 <…87888990919293949596…>
