消費(fèi)電子最新文章 消息称玄戒芯片会持续迭代并逐步覆盖小米高端产品线 6 月 3 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露了小米芯片相关进展信息：“小米汽车芯片在做了，车规级芯片验证时间更长。再结合 5G 基带在研，可以确定的是，玄戒芯片会持续迭代，并逐步覆盖小米的高端产品线，硕果累累。” 發(fā)表于：2025/6/4 消息称苹果A20芯片采用2nm工艺及全新封装技术 6 月 4 日消息，尽管距离 iPhone 17 系列发布还有三个月时间，但关于明年 iPhone 18 系列的传闻已经开始涌现。苹果分析师 Jeff Pu 本周在与 GF 证券的股权研究公司发布的研究报告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的 iPhone 18 Fold 预计将搭载苹果的 A20 芯片，并且该芯片相比 A18 和即将推出的 A19 芯片将有关键设计变化。 發(fā)表于：2025/6/4 Arm放弃Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，据EEnews europ报道，英国半导体IP大厂Arm的最新披露的财务文件揭示了产品品牌重塑战略，计划向客户提供自研芯片，同时还提及了对中国市场的依赖和RISC-V所带来的竞争风险。在此之前，该公司实现了首个季度（截至2025年3月31日的2025会计年度第四财季）营收突破 10 亿美元的里程碑，整个2025财年的营收将突破 40 亿美元。 發(fā)表于：2025/6/3 Arm希望今年拿下50%服务器市场和40%的PC平板市场 COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布今年出货到顶尖超大规模云端服务供应商的算力，近50%是基于Arm构架。Arm也预估PC与平板市场，Arm构架将占整体出货量40%。新构架要获市场认可往往需要较长时间，Arm取得这成绩耗时明显更短，是如何做到？ 發(fā)表于：2025/6/3 DDR4价格连续两个月上涨超20% 5月30日消息，据Business Korea 报道称，今年5月DRAM和NAND芯片的市场平均售价都出现了上涨，其中，8GB DDR4芯片的价格为2.10美元，比4月份的1.65美元上涨了27%，而在今年3月的价格则徘徊在1.37美元左右，这也意味着DDR4的价格连续两个月上涨了超过20%。 發(fā)表于：2025/6/3 微软再次裁员305人 微软公司近日在华盛顿州进行了新一轮裁员，涉及 305 名员工。此次裁员距离该公司 5 月中旬的全球范围裁员仅过去不到三周。据华盛顿州就业安全局的文件显示，微软已于本周一通知了受影响的员工。 發(fā)表于：2025/6/3 ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产 中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助于电机和服务器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率。 發(fā)表于：2025/6/1 xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器 中国，北京- 2025年5月27日 - 全球先进压电MEMS音频创新企业、先锋级全硅微型扬声器创造者、xMEMS Labs今日发布Sycamore-W，这是公司的Sycamore近场MEMS扬声器系列的最新成员，该产品专为智能手表、运动手环及其他腕戴设备而打造。 發(fā)表于：2025/5/31 京东方在美国反诉三星 5 月 30 日消息，科技媒体 sammyguru 昨日（5 月 29 日）发布博文，报道称京东方（BOE）在美国起诉三星，涉及 Galaxy Z Fold 折叠手机系列中屏下摄像头（UDC）方案，指控三星侵犯其 4 项 OLED 技术相关专利。 發(fā)表于：2025/5/30 五大NAND闪存厂Q1营收暴跌近1/4 5月29日消息，根据TrendForce的最新报道，2025年第一季度NAND Flash供应商面临库存压力和终端客户需求下滑的双重挑战，导致平均销售价格（ASP）环比下降15%，出货量减少7%。 尽管季末部分产品价格有所回升，但五大NAND Flash厂的最终营收合计120.2亿美元，环比下降近24%。 發(fā)表于：2025/5/30 三款硬盘盒速度测试对比：铁威马、奥睿科、阿卡西斯 硬盘盒的主要性能就是硬盘的读取性能，读取性能又和芯片方案和接口有关系。今天我们对比的是铁威马、奥睿科、阿卡西斯。 速度对比总结： 通过实测电脑文件拖拽传输，HDD单盘的写入速度为190MB/s，SSD单盘的写入速度为434MB/s，传输速率几乎是一条直线，读写相当稳定。 發(fā)表于：2025/5/30 后量子加密（PQC）：为量子时代的未来保驾护航 在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代，采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞，介绍了最新标准化的PQC算法，为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案，您可以保护您的数字资产，在量子时代保持领先。 發(fā)表于：2025/5/29 英飞凌推出全新紧凑型CoolSET™封装系统（SiP） 【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。 發(fā)表于：2025/5/29 恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证 中国上海——2025年5月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。 發(fā)表于：2025/5/29 AMD通知B650芯片产能已正式进入停产阶段 近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片组将停止生产，目前市场进入清货阶段。据悉，M-ATX 规格的 B650 主板尚有库存，预计可维持至今年第三季度。 發(fā)表于：2025/5/28 <…84858687888990919293…>
