消費電子最新文章 TCL华星光电抢先三星，造出全球真正的全面屏！ 近年来，随着各个年龄段消费者使用电子设备的时间越来越长，近视患者越来越趋向低龄化、重度化，引起了无数家庭和社会的关注。尤其在新冠疫情发生后，线上教学、办公所需的电视、手机、平板电脑和笔记本电脑等电子屏幕使用率大幅提高，消费者近视率有增加趋势。 發(fā)表于：2021/6/10 中国厂商一马当先！CMOS芯片拿下全球50%+的销量 CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor），中文学名为互补金属氧化物半导体，它本是计算机系统内一种重要的芯片，保存了系统引导最基本的资料。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带-电）和 P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。后来发现CMOS经过加工也可以作为数码摄影中的图像传感器，CMOS传感器也可细分为被动式像素传感器（Passive Pixel Sensor CMOS）与主动式像素传感器（Active Pixel Sensor CMOS）。 發(fā)表于：2021/6/10 芯片价格飙涨5倍，谁在背后赚“大钱”呢？ 集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 發(fā)表于：2021/6/10 董明珠：格力将在未来接入鸿蒙系统 自鸿蒙系统发布后，目前已有不少国产硬件、软件厂商都第一时间宣布接入。当然，这其中也包含了不少家电厂商。 發(fā)表于：2021/6/10 Qorvo® 解决方案支持与 Apple* U1 芯片的互操作，开启全新的超宽带体验 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。利用这种兼容性，开发人员能够根据配备 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距离和方向来轻松评估新的应用体验。DW3000 是 Qorvo 的下一代超宽带 (UWB) 芯片组系列，将推出四个型号以及多款模块和 beta 开发套件，并全面投入量产。 發(fā)表于：2021/6/10 半导体前道设备市场：五巨头把控，中国厂商任重道远 半导体已经进入原子级加工水平,在这个精度上进行半导体器件制造,需要集合50多个学科的知识与技术。而且,加工精度只是一个维度,良率对半导体制造生死攸关,因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要,先进半导体加工环节超过1000个,哪个环节出了问题,都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。 發(fā)表于：2021/6/10 买IP、组团队，小米再战手机芯片 2017年2月28日,小米在北京举办了“我心澎湃”发布会。这次发布会上,小米重磅推出了小米旗下的首款手机芯片澎湃S1。为何要做芯片,雷军是这么说的,他说:“芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术”。 發(fā)表于：2021/6/10 接棒华为，小米招募芯片工程师发展自主芯片 小米的手机出货量已居于国产手机第一名,近期媒体报道指它正在招募芯片工程师,决心发展自主芯片。此举与华为颇为类似,即是通过研发自主芯片,扛起发展中国芯的重任,发展差异化核心技术优势。 發(fā)表于：2021/6/10 在DRAM和NAND市场 三星有望稳居冠军宝座 北京时间6月9日下午消息，据《韩国经济新闻》报道，由于全球半导体行业竞争激化，近日有三星电子（ Samsung Electronics Co。）的“危机论”说法出现，但目前三星在半导体存储器市场地位依然稳固。 發(fā)表于：2021/6/10 EV集团（EVG）通过下一代分步重复光刻纳米压印系统实现敏捷高效的规模生产 2021年6月9日，奥地利圣弗洛里安－－微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出下一代分步重复光刻纳米压印（NIL）系统EVG®770 NT。EVG770 NT能够精确复制用于增强现实（AR）波导、晶圆级光学器件（WLO）和先进晶片实验室设备等批量生产应用中的大面积母版拼版的微纳图形。 發(fā)表于：2021/6/10 博世10亿欧元芯片工厂落成，下月开始生产 IT之家 6 月 8 日消息 央视财经等报道,当地时间 6 月 7 日,全球最大的汽车零部件供应商德国博世集团宣布,耗资 10 亿欧元开设的一家芯片工厂在德国正式落成,将从下个月开始生产芯片。 發(fā)表于：2021/6/10 小米要重新杀入手机芯片赛道？ IT之家 6 月 9 日消息 据媒体半导体行业观察今日报道，从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。 發(fā)表于：2021/6/10 华润微12寸功率半导体产线开启 2021年6月7日公司发布公告,设立润西微电子(重庆)有限公司,注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12寸功率半导体晶圆生产线项目,项目计划投资75．5亿元人民币。 發(fā)表于：2021/6/10 第三次半导体转移，目的地是中国大陆 众所周知,在芯片的整个环节中,晶圆制造是最关键、市场份额最大的核心环节。其技术含量高、工艺复杂,在芯片生产过程中处于至关重要的地位。 發(fā)表于：2021/6/10 异质集成电路是我国集成电路产业新机遇 C114讯 6月9日消息(乐思)在今日召开的“2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会”上,中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛发军发表了主题为《半导体异质集成电路》的演讲。 發(fā)表于：2021/6/10 <…636637638639640641642643644645…>
