消費電子最新文章 中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™ 中国上海，2021年6月17日电——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）今日宣布推出专为高性能Mini LED量产而设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备，该设备在帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。 發表于：2021/6/17 大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案 2021年6月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。 發表于：2021/6/17 北京君正：四大产品线齐头并进 微处理器芯片(MCU),2021 Q1营收4347．65万元,同比+89．98%。中高端新产品X2000在智能音箱、智能笔等IOT领域竞争力强,IOT市场近年来快速发展,君正MCU产品线有望营收快速增长。 發表于：2021/6/17 星火技术跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单 近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可。 發表于：2021/6/17 忆芯科技荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣 6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”） 凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖。 發表于：2021/6/17 第四届中国IC独角兽榜单出炉 近年来，国内集成电路领域呈现需求供给两旺的喜人格局。一方面芯片市场需求不断扩大。甚至在汽车、手机、区块链等领域出现一“芯”难求的局面；另一方面。国内集成电路产业快速成长，大量创新企业纷纷涌现。“芯片概念”更成为国内资本市场的新宠。 發表于：2021/6/17 艾森半导体在2021世界半导体大会上再次荣获“IC独角兽” 近日，“2021世界半导体大会”在南京国际博览中心举办，本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。大会以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，旨在鼓励我国一批具有较高技术创新水平和市场竞争力的集成电路企业快速健康发展，进一步宣传和推广我国集成电路领域的优秀企业，提升企业的行业影响力，引导企业快速进入发展轨道。 發表于：2021/6/17 英特尔CEO：芯片业将迎来黄金十年 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 周三在CNBC 举办的 Evolve 会议上的一个小组讨论中表示，他预计半导体行业将有 10 年的“良好增长”。 發表于：2021/6/17 巨头们开辟DPU“芯”战场 最近英特尔发布了一款IPU，这可以说是对英伟达DPU的一个回应。因为从英特尔对IPU介绍的字面意思来看，“释放CPU开销”、“可编程”、“智能网卡”这几个特性与当下火热的DPU的作用如出一辙。在Nvidia以及Marvell、Broadcom和 VMware等其他制造商中，智能网卡被称为数据处理单元 (DPU)，并且已经出现了好几代，如 Nvidia的BlueField。其实不止国外，国内DPU的创新市场也不断有玩家涌现，诸如芯启源、中科驭数、星云智联等本土DPU企业也正在排兵布阵。不过随着英特尔的加入，这个新战场将更加热闹无比。 發表于：2021/6/17 谷歌研究新突破：6小时完成芯片设计 一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。 發表于：2021/6/17 新基建提速，第三代半导体投资趋势如何？ 以小米等国产手机品牌的氮化镓快充为始,特斯拉主驱引入碳化硅MOSFET为承,再以“十四五规划”为重要节点,第三代半导体产业发展,终于迎来了爆发点,无论是资本市场亦或是产业内部,逐渐达成的一种共识。 發表于：2021/6/17 机构狂买6亿瑞芯微，半导体板块还能飞多久？ 今天三大指数开盘涨跌不一,开盘后大幅杀跌,宁德时代、迈瑞医疗等权重股领跌,指数黄白二线分化加剧,沪指表现稍强,创指跌幅不断扩大至跌逾3%,跌破3200颈线位,深成指持续下挫至跌逾2%。 發表于：2021/6/17 澎湃告败后，小米再造手机芯片 据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队。 發表于：2021/6/17 携手讯芯，普莱信发布SiP系统级封装设备DA801S 半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势，半导体产业需要一个新的替代解决方案，为了实现功能、形状和制造成本优势，先进封装及系统级封装（SiP）技术成为趋势，更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。 發表于：2021/6/17 功率半导体龙头英飞凌酝酿新一轮涨价 半导体涨价潮一波未平一波又起！晶圆代工涨价消息还没平息，功率半导体大厂涨价的消息接踵而至，据媒体报道，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET的涨幅将有12％，预计本月中旬执行。 發表于：2021/6/17 <…632633634635636637638639640641…>
