事件:2021年6月7日公司發布公告,設立潤西微電子(重慶)有限公司,注冊資本擬為50億元人民幣,由項目公司投資建設12寸功率半導體晶圓生產線項目,項目計劃投資75．5億元人民幣。

優化產業布局,蓄內力謀持續發展。項目總投資75．5億元,建成后預計將形成月產3萬片12寸中高端功率半導體晶圓生產能力,并配套建設12寸外延及薄片工藝能力。通過優化產業布局和適度擴大功率半導體產能規模,增強了公司的市場競爭優勢,進一步提升公司產品的核心競爭力,從而提升公司的持續發展能力,奠定公司在國內功率半導體領域的龍頭地位。

功率MOSFET全國龍頭,漲價周期IDM模式更為受益。公司的MOSFET產品適用-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列,可以滿足不同客戶和不同應用場景的需要。根據統計,2019年度以銷售額計,公司在中國MOSFET市場中排名第三,僅次于英飛凌和安森美,是中國本土最大的MOSFET廠商。目前半導體周期上行,很多設計公司拿不到晶圓廠的產能,這對于設計公司模式的半導體公司銷售額增長產生不利影響,但是像華潤微這樣的IDM模式的功率半導體公司,擴產和成本都可以自行控制,可以充分受益漲價周期。

持續提升工藝技術能力,多產品進入驗證與導入階段。代工事業群持續推動先進BCD、MEMS高性能模擬特色工藝技術能力提升。晶圓制造方面,公司0．18μmBCD G3工藝平臺綜合技術能力進一步提升,逐步進行客戶產品導入并量產。先進工藝系列技術平臺方面,整體技術水平達到0．11μm節點,導入600V SOI工藝平臺產品驗證。MEMS技術方面,公司繼續保持產業化優勢,8英寸硅麥克風工藝產品逐步量產,6英寸高信噪比硅麥克風量產良率穩步提升,初步建立晶圓延伸疊加先進封裝技術的工藝流程。

研發技術雄厚,SiC生產進展順利。據統計,2019年SiC應用市場規模約6．5億美元,受新能源汽車行業龐大的需求驅動,以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響,預計到2025年SiC應用市場規模將超過24億美元,2019-2025年的復合增速接近24%。公司充分利用IDM模式優勢和在功率器件領域雄厚的技術積累開展SiC功率器件研發,2020年向市場發布第一代SiC工業級肖特基二極管(1200V、650V)系列產品,國內首條6英寸商用SiC晶圓生產線正式量產。

盈利預測:我們預計公司2021-2023年營業收入分別為88．3/104．5/128．5億元,歸母凈利潤分別為18．4/21．8/25．9億元,維持“強烈推薦”評級。

風險提示:(1)行業景氣度不及預期;(2)產品研發及上量不及預期;(3)原材料供應緊張影響出貨風險。