消費電子最新文章 台积电错失大客户？高通下代4nm旗舰芯，三星造！ 6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos 2200处理器的性能。 發表于：2021/6/9 三星B-die颗粒打造，这个系列电竞内存新品吸睛 6月7日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际为最新旗舰系列Trident Z Royal Elite皇家戟 – 尊爵版推出多款极速内存套装，包含DDR4-4000CL14-15-15-35 32GB （16GBx2） 及 DDR4-3600 CL14-14-14-34 128GB （16GBx8） 的顶级高规。 發表于：2021/6/9 制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌？ 五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界5nm处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的3nm工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。 發表于：2021/6/9 模拟芯片为什么那么难 毋庸置疑的是，无论结果如何，高考对许多人来说都是人生难忘的经历之一，甚至没有之一。好多过来人，回忆说高中毕业多年了，高考或高中的情景都经常跑到梦里面。 發表于：2021/6/9 小米重组团队，做手机芯片 据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。 發表于：2021/6/9 华为芯片被打压，赢家竟然不是高通？ 近日,专业市场研究机构 Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手机芯片(AP)的相关数据。 發表于：2021/6/9 智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5％ 市场研究机构 Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据。 發表于：2021/6/9 又一家中国芯片企业赶超同行称霸全球！ 由于华为的遭遇,国内消费者对于芯片的关注度保持极高的热度,其实一部手机上所采用的芯片有许多种类,而中国在诸多芯片行业均在发展,近日有媒体指出中国的CMOS芯片一哥格科微已在全球CMOS芯片市场击败索尼夺下第一名。 發表于：2021/6/9 37%都是ODM手机，你的手机是吗？ 近日，知名分析机构Counterpoint发布了2020年全球ODM／IDH出货量数据。按照数据，2020年的ODM／IDH手机数量为4．8亿台，相比于2019年的3．946亿台，同比增长22％。 發表于：2021/6/9 手机行业尚未受芯片短缺影响，但未来或将涨价 智通财经APP获悉，Gartner的数据显示，全球智能手机对终端用户的销量在遭遇2020年的急剧下滑以后，于2021年第一季度环比增长26％，同比增长22％。 發表于：2021/6/9 2021Q1智能手机芯片市场：联发科登顶，海思仅剩5%市场份额 近日，市场研究机构 Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手机 AP （ 应用处理器 ） 芯片市场份额的相关数据。 發表于：2021/6/9 中颖电子：一季度家电及电机产品销售同比增长13％ 6月8日，中颖电子股份有限公司发布《2021年6月4日投资者关系活动记录表》由董事会秘书潘一德先生向分析师摘要介绍公司的情况、产品市场和公司未来发展的展望。 發表于：2021/6/9 中、美、日、韩4国芯片争霸赛即将开打？ 众所周知,随着全球缺芯,以及外部环境的原因,全球半导体竞争正在变得越来越激烈,并且半导体竞争,似乎也渐渐成为了国家角力的一大战略领域。 發表于：2021/6/9 台积电2023年5纳米产能将提升至去年4倍，2纳米工厂正在规划 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。 發表于：2021/6/8 苹果最新芯片曝光：性能强得没边！ 最近几天,只要说到和苹果有关的重要消息,都离不开WWDC 2021,作为年度盛会,国内用户最关心的可能还是iOS15,这段时间曝光的已经足够多了,其实在开发者大会上,除了系统软件,一些苹果最新科技成果也会有所展示,其中一些也是非常值得大家关注的,比如即将出现的M1X芯片。 發表于：2021/6/8 <…638639640641642643644645646647…>
