消費電子最新文章 NeoSem完成PCIe 5.0 SSD测试设备开发：明年普及 韩国半导体后端制程设备NeoSem公司表示，已完成PCIe 5．0 SSD测试设备的开发，有望于2022年第一季度向三星、Intel和美光供货。 發表于：2021/7/25 IC Insights：中国大陆晶圆产能占全球份额15.3%排第四，即将赶超日本 近日，半导体行业权威机构IC Insights发布了2020年底全球各个国家及地区的芯片产能数据图。 發表于：2021/7/25 秦创原集成电路产业项目：打造西安集成电路产业集群 7月19日，2021陕西省重点项目观摩活动来到秦创原集成电路产业项目，了解陕西科技创新、产业发展的新路径。 發表于：2021/7/25 发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟 先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟，日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及“欧洲工业数据、边缘和云联盟”。 未来将借由这两个新联盟，推动下一代半导体芯片和工业/边缘云计算技术，并为欧盟提供加强其关键数字化基础设施、产品和服务所需的能力。 这两联盟也将汇集企业、成员国代表、学术界、用户、以及研究和技术组织共同加入参与。 發表于：2021/7/25 博通，为何老被告？ 博通最近因垄断指控被联邦贸易委员会起诉，并同意和解承诺改变其销售策略。博通究竟做了什么让 FTC 感到不安？为什么芯片业巨头经常因某种形式的腐败或不良做法而受到关注，而无晶圆厂公司是否对其 IP 模式提出了挑战？ 發表于：2021/7/25 英特尔CEO：芯片行业需要更多的并购 据金融时报报道，英特尔首席执行官表示，芯片制造业需要更多整合。而在几天前，有报道称，这家美国芯片制造商正在谈判以 300 亿美元收购 GlobalFoundries。 發表于：2021/7/25 520亿美元投向半导体，美国已经准备好 《彭博社》报导，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo） 周四（22 日） 表示，拜登政府正在为520 亿的半导体计划做最后冲刺。 發表于：2021/7/25 龙芯首款自主架构处理器：3A5000正式发布 日前，龙芯中科技术股份有限公司正式发布龙芯3A5000处理器。该产品是首款采用自主指令系统LoongArch的处理器芯片，性能实现大幅跨越，代表了我国自主CPU设计领域的最新里程碑成果。 發表于：2021/7/25 一款革命性的Arm处理器 大约50年前，英特尔创造了世界上第一个商业生产的微处理器，一个普通的4位CPU（中央处理器），2300个晶体管，使用10μm工艺技术在硅中制造，只能进行简单的算术计算。自这项突破性的成就以来，技术不断发展，越来越复杂，目前最先进的64位硅微处理器已经拥有300亿个晶体管（例如，AWS Graviton2微处理器，使用7纳米工艺技术制造）。 發表于：2021/7/25 MCU大厂：芯片极缺，价格调整频率闻所未闻 微控制器（MCU）厂凌通22日举行股东常会，针对未来市况，凌通总经理贾懿行表示，下半年订单持续畅旺，使目前订单动能相当吃紧，值得注意的是，目前状况已经严重到产品单价出现过去没发生过的「以月为单位的报价模式」，厂商并预期，下半年需求仍将维持强劲水准。 發表于：2021/7/25 芯片前景如何？Intel和TI给出了不同看法 本周，两大芯片制造商对于飙升的半导体需求是否会在今年下半年开始缓和，给出了截然不同的看法，可能我们可能需要下周的另一轮财报才能解决这个问题。 發表于：2021/7/25 芯片开发语言：Verilog在左，Chisel在右 老石按：在传统的数字芯片开发里，绝大多数设计者都会使用诸如Verilog、VHDL或者SystemVerilog的硬件描述语言（HDL）对电路的行为和功能进行建模。但是在香山处理器里，团队选择使用Chisel作为主要开发语言。这是基于怎样的考虑？ 發表于：2021/7/25 为什么需要Chiplet？AMD团队如是说 摩尔定律不仅仅是关于晶体管数量的简单经验法则，它还是一种经济、技术和发展的力量——而且强大到足以推动一些最大的芯片制造商采用面向未来的架构方法。 發表于：2021/7/25 这一刻，通讯芯片的安全，由你定义 本期我们将进一步探讨如何协助物联网（IoT）芯片设计公司实现具有安全性的通讯芯片，并提供经过实践检验过的解决方案。 發表于：2021/7/25 摩尔精英与上海科技大学深度合作打造集成电路产教融合样板 近年来中国集成电路行业发展迅速，人才缺口巨大，尤其是掌握专业技能的实践型人才。对于集成电路行业的人才培养来说，推进科研院所、高校、企业科研力量优化配置和资源共享，深度产教融合，是集成电路人才培养的重要渠道。 發表于：2021/7/25 <…608609610611612613614615616617…>
