消費電子最新文章 卢伟冰“科普”小米渠道模式：为什么小米利润低，友商利润高 众所周知，一直以来小米就是以低利润著称，雷军甚至表示，综合硬件利润绝不会超过5％，如超过，就会返还给用户。 發表于：2021/11/8 全球电子成就奖揭晓，思特威斩获“年度传感器”桂冠！ 2021年11月5日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），于11月3日出席了全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE在深圳主办的“2021全球CEO峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼。“全球电子成就奖”旨在聚焦领先科技，推动全球范围内的电子产业技术革新，全球电子成就奖的表彰是一项备受认可的荣誉，充分体现了该技术或产品在业界的领先地位与不凡表现。 發表于：2021/11/8 英飞凌全新 SECORA™ Pay 产品组合采用 40 nm 技术，可实现领先业界的非接触式性能 近年来，非接触式支付持续走热。COVID-19 疫情以来，市场充满挑战，非接触式支付的需求也在增长。支付市场日益转而采用非接触式解决方案，调查显示，2021 年非接触式支付的市场占有率为76%，这一数字将在未来五年内增长至 91%*。英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在过去八年间一直是支付 IC 领域的市场领导者，目前市场占有率为 48%*。为进一步扩充基于最新 40 nm 技术平台的支付产品，英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。 發表于：2021/11/8 意法半导体更新TouchGFX软件，增加视频功能，丰富STM32用户体验 2021 年 11 月 5 日，中国——意法半导体发布了最新版的STM32* 微控制器 (MCU)图形界面开发软件TouchGFX Version 4.18 ，新增了视频播放功能，改进了多名开发者协同开发工具，支持新的 X-NUCLEO 显示板。 發表于：2021/11/8 荣耀4款新机即将发布，联想高管表示新款大火炉到来 荣耀现有多款新机入网，型号分别为 ELZ-AN00、ANY-AN00，TNA-AN00，LSA-AN00，由桂林深科、惠州光弘、比亚迪电子和荣耀自己的工厂制造。 發表于：2021/11/7 被美韩搞垮的顶级日本企业家，72岁加入中国公司，为中国研发芯片 日本顶级企业家坂本幸雄，是一个不服输的人，他曾在芯片领域摸爬滚打几十年，打造过很多优秀的产品。 發表于：2021/11/7 格力发布新款5G手机 没有发布会，没有大肆宣传，11月5日，格力低调上架了一款新手机产品TOSOT G7（下称“大松G7”）。 發表于：2021/11/7 华为海思后继有人了？国产芯片迎来“黑马”，芯片销量增长率100% 众所周知，在现代科技领域里，半导体芯片无疑是发展的核心，无论是智能手机、电脑、还是新能源汽车等前沿科技领域里的发展，几乎都离不开半导体芯片的支持，没有了芯片，我们的手机甚至都无法开机；正因为芯片如此的重要，所以打造属于我们自己的国产半导体芯片产业链也就变得无比重要起来！ 發表于：2021/11/7 四款骁龙898机型传出消息，有的已备案，有的即将量产！ 虽然时间还没有来到2022年，但是明年手机的一些配置参数已经遭到了爆料，可以说明年的旗舰手机不出意外都会搭载类似的配置，因为在最近一段时间，市场中公布了四款骁龙898新机的消息，尽管现阶段还只是爆料，但是有的机型已经传出了备案的消息，也有的机型传出了即将量产的消息，可以说和大家真正见面的时间已经不远了。 發表于：2021/11/7 思科“买”出来的芯片市场未来 近日,据外媒报道,思科正在考虑在以色列设南部城市贝尔谢巴建立新的芯片开发中心。最近几周,思科正在试图招募半导体领域的工程师担任新中心的管理和工程职位。但是思科的计划仍然处于起步阶段,新芯片开发中心最终可能会在以色列别的城市开设。据了解,该中心将致力于发展路由器和交换机的Silicon One 芯片,用于加速数据中心网络的发展。 發表于：2021/11/7 小米OV抱团结盟，出击欧洲市场与苹果抗衡 近期小米、OPPO、vivo与互联网企业抱团结成“金标联盟”,完善安卓系统生态,此举有网友认为是针对国内市场,柏铭科技认为它们的合作应该是在欧洲市场与苹果抗衡。 發表于：2021/11/7 世卫组织发文重申：电子烟有害 且尚无充分证据证明其可以作为戒烟工具 11月5日，世界卫生组织官方公众号发布文章，再次强调其立场，即“电子烟是有害的，且尚无充分证据证明其可以作为戒烟工具”。 發表于：2021/11/7 2022北京CEEASIA国际电子烟展|北京消费电子展 智慧生活科技展、数字健康科技展、智慧城市物联网展、智慧防疫科技展、5G创新展、智能出行展。 發表于：2021/11/6 AMD Zen 4D可能是对英特尔混合架构的回应，在Zen 4基础上减小缓存并降频 大概在半年前，传闻代号为Strix Point的APU（属于Ryzen 8000系列）会与英特尔Alder Lake一样，采用big.LITTLE架构，以8个大核搭配4个小核。其结构为Zen 5架构+Zen 4D架构，并采用3nm工艺制造。不过涉及Zen 4D架构的信息并不多，普遍认为这是AMD为未来CPU设计的“小核”，作用与英特尔基于Gracemont架构的能效核（Efficient Core）类似。 發表于：2021/11/6 三星S22 Ultra真机提前泄露,卢泰文怒开三名员工 苹果与三星可能是当下保密措施最严的，但又是保密措施最不严的。为何这样讲呢？因为近几年每年新iPhone发布之前，新三星旗舰发布之前行业都会提前把真机、参数什么的全部曝光，仅剩下一个价格。特别是三星每年总会出现这样的事。 發表于：2021/11/6 <…553554555556557558559560561562…>
