榮耀現(xiàn)有多款新機入網(wǎng)，型號分別為 ELZ-AN00、ANY-AN00，TNA-AN00，LSA-AN00，由桂林深科、惠州光弘、比亞迪電子和榮耀自己的工廠制造。

據(jù)悉，這幾款機型雖然代工廠不同，但均支持 5G 網(wǎng)絡(luò)，全部標配 HW-110600C00 充電器，最高支持 66W 有線快充。

此前有消息稱榮耀即將推出全新的榮耀 60 系列旗艦手機，或包括榮耀 60、榮耀 60 Pro、榮耀 60 SE 三款。

聯(lián)想拯救者、YOGA、小新系列產(chǎn)品總監(jiān) @林林-一枝小白兔 今日透露，某款新平臺的手機芯片似乎發(fā)熱嚴重，因此之后推出的新機也更加考研手機廠商對于散熱方案的設(shè)計功底。

高通官網(wǎng)現(xiàn)已上線了 2021 年度驍龍技術(shù)峰會的頁面，官宣新一代驍龍峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。雖然沒有公布任何信息，但從此前慣例開考慮預計將推出新一代驍龍旗艦平臺 sm8450（暫稱驍龍 898）。

從近日爆料來看，包括榮耀、小米、vivo、三星、摩托羅拉、OPPO、華為、中興、華碩、黑鯊、聯(lián)想、努比亞、realme、一加、夏普等廠商都有拿到首批驍龍 898 的機會，甚至部分廠商還可以爭一爭新品首發(fā)。

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機設(shè)備，顯示搭載 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。

此外，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曾透露，驍龍 898 雖然升級到了三星 4nm 制程，但實際上發(fā)熱情況好像并沒有太多改善，好在性能提升可達 20%（早期樣本僅作參考）。