消費電子最新文章 台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片 台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。 發表于：2021/11/8 英特尔对战苹果 第12代酷睿跑分比M1 Pro高但能效比低 新浪数码讯 11月8日上午消息，英特尔上周推出了其首款第12代酷睿处理器“Alder Lake”，有外媒将其和苹果的最新芯片进行了数据对比。 發表于：2021/11/8 盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。 發表于：2021/11/8 笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段 露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。 發表于：2021/11/8 无锡首支集成电路设计产业投资基金发布 据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。 發表于：2021/11/8 中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片：最高频率144MHz 近日，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。 發表于：2021/11/8 台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片 据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。 發表于：2021/11/8 SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高 国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。 發表于：2021/11/8 苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU 近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。 發表于：2021/11/8 助推集成电路等两大重点产业发展，合肥谋划开通“合肥-东京”货运新航线 据合肥发布消息，近日，为满足京东方、晶合、唯信诺等集成电路和新型显示企业对原材料和精密仪器设备的进出口需求，助推集成电路和新型显示两大重点产业加快发展，合肥正谋划开通“合肥-东京”航空货运新航线。 發表于：2021/11/8 中国大陆存储器行业方兴未艾？ 存储器，顾名思义，用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。目前，现代计算系统通常采取高速缓存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存储（NAND Flash）的三级存储结构。 發表于：2021/11/8 京东方获AR/VR隐形眼镜专利授权：或为元宇宙终极承载设备 近日，国内知名屏幕厂商京东方就获得了关于AR/VR隐形眼镜的相关专利。据报道显示，11月5日，京东方科技集团股份有限公司获得“AR/VR隐形眼镜及其制作方法和电子设备”专利授权，公告号CN109633910B，该专利于2019年1月申请，申请人还包括北京京东方显示技术有限公司。 發表于：2021/11/8 通富微电：国家集成电路基金减持计划实施完毕，减持约2658万股 11月8日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布公告称，公司股东产业基金减持计划实施完毕，期间减持公司股份约2658万股，减持股份占公司总股份为2％，持股比例从 17．13％下降至 15．13％。 發表于：2021/11/8 ASML：只有EUV光刻机受限，其他不受限 今年上海进博会上，光刻机霸主ASML再度亮相。ASML全球副总裁、中国区总裁沈波就光刻机再次表态，他表示向我国出口集成电路光刻机持开放态度，在法律法规框架下全力支持。不过，EUV光刻机依然无法出货给大陆客户，但除此之外其他产品都可以出货。也就是说，DUV光刻机不受其他限制。 發表于：2021/11/8 缺芯成为车企卖“期货”的借口？为什么有的车企恨不得一直“缺芯”？ 半导体行业的产能不足，估计是今年讨论得最多的问题，特别是电子产品，比如电脑显卡，一直处于供不应求的状态，价格更是一涨再涨。 發表于：2021/11/8 <…552553554555556557558559560561…>
