消費電子最新文章 腾讯首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功 11月3日，腾讯在2021腾讯数字生态大会上首次披露了自研的3款芯片，分别是AI 推理芯片“紫霄”，视频转码芯片“沧海” 以及智能网卡芯片“玄灵”。其中，“紫霄”已经流片成功，目前已进入试生产环节。 發表于：2021/11/5 SK海力士新一代CMOS图像传感器：A4C传感器 眼睛对于包括人类在内的动物而言至关重要，它帮助我们测量距离，是生存的条件之一。捕猎者在捕猎时使用眼睛来测量与猎物之间的距离，而猎物也在用眼睛观察是否有捕猎者正在靠近，以便避开危险。大约5.4亿年前，地球上开始出现拥有视力的生物，而与视力息息相关的生存竞争也由此拉开序幕。 發表于：2021/11/5 三、四期投产后，粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片 11月2日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）总裁及首席执行官陈卫对外透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能。 發表于：2021/11/5 ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产 11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。 發表于：2021/11/5 芯片持续涨价，被动元件却要降价了 受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。 發表于：2021/11/5 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370 11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 發表于：2021/11/5 国内互联网巨头自研芯片热 BAT美团字节跳动纷纷入场 近年我国互联网巨头在芯片领域的频频落子。芯片是算力的核心所在，随着人工智能、物联网等新兴技术不断发展，互联网企业对芯片产品有着严重依赖及巨大需求，国内外互联网企业跨界造芯之路不断提速。我国以BAT为首的互联网企业更多通过投资和下场研发两手抓掀起造芯热潮，而以美团、字节跳动为代表的互联网新贵们则在今年将眼光投向芯片领域。 發表于：2021/11/5 苹果A16无缘3nm工艺？台积电回应：按计划进行，不予置评 11月4日，据外媒The Information报道，台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。受此影响，苹果明年新机iPhone 14所搭载的A16芯片，恐无法使用3nm工艺，可能会转向4nm工艺。 發表于：2021/11/4 iPhone14无缘3nm，台积电还有补救措施？ 5nm的芯片工艺于2020年推出,华为麒麟9000、苹果A14、三星Exynos2100、联发科天玑1200、高通888等芯片均采用这一工艺。 發表于：2021/11/4 台积电3nm技术受阻？iPhone14处理器或无缘使用 11月4日，有消息称，晶圆代工龙头台积电3nm制程目前疑似存在技术方面的困难，陷入瓶颈，因此，苹果预计明年发表的iPhone14或将不采用3nm生产，如果情报属实的话，iPhone手机A系列处理器将面临将连续3年采用同制程工艺的情况，这对苹果来说可不是个好消息，苹果的竞争对手或许会趁此机会追赶上苹果的脚步。 發表于：2021/11/4 台积电3nm遭瓶颈，或造成iPhone芯片制程无法升级 据外媒《9to5mac》报道，苹果持续进行将Mac、iPhone产品过渡到自家打造AppleSilicon处理器的计划，与合作伙伴台积电的关系不断加深，Apple与台积电的关系正在深化和发展。Information今天发布的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，同时还指出台积电正在努力向3nm制造过渡。 發表于：2021/11/4 AirPods 3的品控有多差？苹果又翻车！ 要不是苹果今年连开两次发布会,小黑都不知道在今年能不能看到新款AirPods的身影。相信很多人都是手持AirPods Pro或者AirPods 2,在等待AirPods的更新。苹果今年也不负众望地发布了AirPods 3。 發表于：2021/11/4 光刻机出货量持续上涨，光刻机龙头ASML市值超2800 亿欧元 11月3日，有消息称，世界最大的半导体光刻设备厂商荷兰 ASML 股价相较年初上涨 7 成以上，总市值超 2800 亿欧元（约 2．08 万亿元人民币），成为目前总市值最高的欧洲科技企业。 發表于：2021/11/4 印度也有自己的半导体？ 人口世界排名第二,国内生产总值世界排名第五,领土面积世界第七,作为”金砖四国”之一,印度是全球领先的新兴市场国家之一,也是增长最快的经济体之一。 發表于：2021/11/4 华为海思之后，国产5G芯片黑马诞生 目前全球能够研发5G芯片的厂商就5家,分别是高通、联发科、华为海思、三星、紫光展锐,连intel都被5G基带芯片难住了,最后把整体手机基带芯片业务卖给了苹果。 發表于：2021/11/4 <…556557558559560561562563564565…>
