消費電子最新文章 消费电源市场首战告捷，纳微未来将在这几个领域发力 10月20日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）在纳斯达克成功上市，股票代码NVTS。纳微半导体成立于2014年，是全球第一家在7年之内，从初创做到上市，整个企业价值突破10亿美金的功率半导体企业。 發表于：2021/11/6 5G手机测试质量信誉度积分发布！这家国产厂商收获两枚六星评价 对于一款智能手机而言，不知道大家觉得哪一个方面是最重要的呢？相信不少人都会回答质量吧，毕竟一款手机就算游戏、拍照等体验再好，如果质量不行，容易坏，那也只能说是徒劳的，根本不可以为用户带来体验提升。 發表于：2021/11/6 感谢荣耀、华为！高通手机芯片销量大增56%，中国市场第一 近日，高通公布了自己3季度的报表，这一季度高通营收93.36亿美元，相比增长12%。净利润为29.16亿美元，相比大幅增长75%。 發表于：2021/11/6 苹果、小米不服不行，芯片断了1年多，华为手机活跃数国内第1 众所周知，自从去年9月15日后，华为的麒麟芯片就无法生产了，成为了绝唱，用一片少一片，全靠之前的库存在撑着，后来不得不把荣耀卖掉了。 發表于：2021/11/6 三星和英特尔都盯着代工这块“肥肉”，技术是关键 如今全球“芯片荒”的影响是越来越广泛了，代工企业受困于产业链的原料供应不上，无法完成既有的产能。不过，对于代工行业来说，尤其是对芯片代工的追逐力度却丝毫没有减少。目前芯片制造能力最强的是台积电，三星紧随其后，英特尔也表示将重返代工市场，并且计划投资颇丰。 發表于：2021/11/6 机器人为北京冬奥会做好准备，以减少疫情流行期间的接触 北京冬奥会场馆配备了各类高科技工具，确保全球体育盛会顺利举办。其中，用于各种目的的机器人也已准备就绪，在 COVID-19 大流行期间既提供了便利，又提供了额外的安全保障。 發表于：2021/11/6 曝光：华为双折叠手机真机现身 或将支持5G 据业内人士爆料：今天傍晚，业内曝光了一款最新的折叠屏手机，该机的屏幕采用双折叠的方式设计，而知情人士称，这款新机源于华为，几年前就已经做出定版，但由于种种原因，暂时还没有投产，但以后不排除量产和上市的可能！ 發表于：2021/11/6 华为NetEngine 5000E骨干路由器获得国家科学技术进步奖 2021年11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重举行。华为联合中国电信股份有限公司完成的《超大容量智能骨干路由器技术创新及产业化》项目获得国家科学技术进步奖。 發表于：2021/11/6 消息称苹果开始研发下两代Mac处理器：比英特尔CPU更强大 据报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上个月曾表示，赢回苹果公司的处理器业务是他的首要任务之一。此举有助于缓解苹果(151.28, 0.54, 0.36%)Mac电脑放弃英特尔(50.92, 0.61, 1.21%)处理器所带来的耻辱，但对于基辛格而言，这似乎并不是一件容易的事情。 發表于：2021/11/6 曝三星S22下月量产，明年年初发售 集微网消息，国外屏幕分析机构DSCC的CEO Ross Young今日表示，三星Galaxy S22系列将于今年12月首周量产。 發表于：2021/11/6 快充对手机电池寿命到底有没有危害？ 快速充电现在已经成为智能手机、电动汽车、笔记本电脑和其他小工具的标准功能，并且普及面也越来越广。快充也确实带来了很多便利，能在更短的时间里为用户设备提供更多的电量。不过，快充对电池寿命到底有没有危害呢？ 發表于：2021/11/6 芝奇DDR5内存与华硕Z690主板携手创下超频世界纪录DDR5-8704 11月4日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布再次突破内存超频世界纪录。本次芝奇与华硕ASUS ROG资深超频团队再度携手，并由极限超频好手Hocayu成功将DDR5内存频率推向前所未见的DDR5-8704惊人速度，再次刷新全球内存的最高频率纪录，为新世代DDR5设下历史性的标竿。 發表于：2021/11/6 台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发 11月5日，据新加坡《联合早报》网站近日报道，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆在国际半导体产业协会（SEMI）举办的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。 發表于：2021/11/6 期限将至！传三星、SK海力士芯片机密将交美国 继前不久台积电宣布将会按照美国要求，在11月8日前提交供应链资料后，近日韩媒再传出消息，原本坚定持有反对态度的三星电子已决定配合美国的要求，此外SK海力士也将作出同样抉择，在11月8日期限内上交资料。 發表于：2021/11/6 超小型有源光学模块 ： LIGHTPASS 系列 在数据中心设备中，使用可插拔光模块实现外部高速信号连接非常常见。然而，随着数据速率的增加，电损耗也在增加，减少了中板发射机的有效距离，需要重新计时或使用更重规格的铜电缆到达机箱端口。通过将E－to－O转换置于更靠近处理器的位置，LIGHTPASS™ 系列可以缩短系统板上的铜迹长度，减少电子传输损耗。 發表于：2021/11/5 <…554555556557558559560561562563…>
