消費電子最新文章 高通4nm工艺手机芯片来了！小米创始人雷军抢“全球首发” 对于高通来说，骁龙8 Gen1的发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。 發表于：2021/12/1 加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资 据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官微消息，11月30日，积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。 發表于：2021/12/1 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热 近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。 發表于：2021/12/1 DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层 据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。 發表于：2021/12/1 扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片 11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。 發表于：2021/12/1 露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片 11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。 發表于：2021/12/1 存储芯片“拐点”已至：Q4内存价格下跌，预计明年下半年走向平衡 今年下半年以来，存储芯片市场的景气度一度面临分歧。8月，不少机构就对内存DRAM价格走势做出下跌预警。从三季度看，内存价格仍呈上升趋势，但是第四季度供需关系扭转。有上游产业链人士告诉21世纪经济报道记者，当前整体产能比较充足，但是价格下跌也带来压力，不过价格仍高于去年同期。 發表于：2021/12/1 利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块 近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。 發表于：2021/12/1 高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相 在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。 發表于：2021/12/1 第一个国产4K显卡 风华1号发布 近日，国产品牌芯动科技(InnoSilicon)发布了一款国产显卡GPU，命名为“风华1号”，这是中国第一款支持4K高性能信创的桌面显卡GPU，也中国第一款服务器级显卡GPU。风华1号面向桌面、服务器市场。 發表于：2021/12/1 印芯半导体发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备 近日，智能机器视觉识别图像传感器芯片研发商印芯半导体宣布发布全球首个非单光子dToF、数字化ELISA分子生物检测方案两项技术，并完成由云启资本领投的A+轮融资。 發表于：2021/12/1 败退LCD：三星加速全面退出！ 对于三星来说，明年他们要全面退出LCD市场了。据国外媒体报道，在明年就将退出LCD面板市场的三星显示，已经多条生产线转向OLED面板，目前仅有一条LCD面板生产线仍在运行。 發表于：2021/12/1 传京东方明年或向苹果提供5000万块OLED显示屏 11月30日消息，据外媒报道，国际知名研究机构UBI Research预计在2022年，当前已经为iPhone提供OLED显示屏的国内显示面板厂商京东方将继续为苹果提供约5000万块OLED面板。 發表于：2021/12/1 传英伟达明年将发布新一代GeForce RTX 40 系列游戏显卡 11月30日消息，据外媒报道，英伟达新一代GeForce RTX 40 系列游戏显卡将在明年正式发布，据悉，该显卡将会搭载英伟达新款“Ada Lovelace”架构。 發表于：2021/12/1 可笑！美媒称中国公司囤积芯片致全球芯片短缺 11月30日消息，据美媒报道，德国智库新责任基金会（SNV）发布一份最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。 發表于：2021/12/1 <…520521522523524525526527528529…>
