近日，企查查顯示，華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法”，公開號(hào)為CN113707623A。

隨著電子設(shè)備不斷朝著輕薄短小的方向發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)的芯片封裝組件的集成度越來越高，業(yè)界逐漸催生出將芯片埋入基板或封裝體的高密度集成嵌入式封裝，然而上述芯片封裝組件通常存在較為嚴(yán)重的散熱問題，芯片產(chǎn)生的熱量無法得到有效散熱，從而造成一定的安全隱患。為此，華為提出了上述專利。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)的目的是提供一種芯片封裝組件、電子設(shè)備及芯片封裝組件的制作方法，該芯片封裝組件內(nèi)的芯片能夠得到有效散熱，以有效降低安全隱患。

其中，本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒庋b組件，通過設(shè)置芯片與封裝基板的上導(dǎo)電層以及下導(dǎo)電層連接，從而芯片產(chǎn)生的熱量可進(jìn)行雙向傳導(dǎo)散熱，并在上導(dǎo)電層上設(shè)置散熱部，使得芯片封裝組件能夠達(dá)到更優(yōu)的散熱效果。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備，通過將芯片封裝組件與主板電連接，以滿足相應(yīng)電路傳輸功能，并且，由于本申請(qǐng)?zhí)峁┑碾娮釉O(shè)備采用本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒庋b組件，因此，該電子設(shè)備同樣具備較佳的散熱性能、防潮性能和電磁屏蔽性能，并且其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較強(qiáng)，能夠有效避免芯片受應(yīng)力作用而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。

另外，通過本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒庋b組件的制作方法，可制作出本申請(qǐng)?zhí)峁┑男酒庋b組件，且該芯片封裝組件具備較佳的散熱性能、防潮性能和電磁屏蔽性能，并且其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較強(qiáng)，能夠有效避免芯片受應(yīng)力作用而導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損壞。