消費電子最新文章 重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目 12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。 發表于：2021/12/3 Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩 芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能。 發表于：2021/12/3 博世启动碳化硅芯片大规模量产计划 12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。 發表于：2021/12/3 Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计 借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用 發表于：2021/12/3 全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片 12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。 發表于：2021/12/3 苹果M1 Max芯片再强，微软也拒绝提供windows，而去支持高通芯 在苹果使用intel芯片的时候，很多果粉在买到Mac系列电脑时，第一时间就给自己的电脑上上一个windows系统，特别是在国内，很多人真离不开windows生态。 發表于：2021/12/3 英特尔建立了一座研发实验室其储存大量技术及设备，英特尔的技术有何特征？ 近日，据《华尔街日报》报道，几年前，英特尔公司的高管们开始意识到一个问题：公司每年从芯片到软件平台生产几十种新产品，但它并没有一个正式的方法来编目以及储存旧技术，以便工程师测试其安全缺陷。 發表于：2021/12/3 反击苹果正式开始！国内科技巨头发出最强声音！全球第二要换人 自从华为被制裁，消费者业务几乎到了停滞的状态，前期备货的几百万片麒麟9000芯片只出不进，也即将见底，以至于华为高端手机Mate系列、折叠屏系列不能够大面积铺货，好不容易建立起来的高端市场被苹果瓜分殆尽。10月份国内市场数据显示，苹果以650万台的出货量位居第一！ 發表于：2021/12/3 最新分析：2022年全球智能手机出货量将继续复苏 据报道，Strategy Analytics大幅下调了2022年的智能手机出货量预测数据。2021年Q4，智能手机出货量预计将环比增长7%，年度出货量将达到13.4亿部，下面随小编一起来看看吧。 發表于：2021/12/3 第三季度手机市场国产霸榜，OPPO系紧追三星，潇洒甩开苹果 来到2021年最后一个月份，各大手机厂商都积极准备着全新产品计划，绿哥也没停下来，赶忙统计上季度的手机市场情况。在搜集资料的时候绿哥偶然发现，在第三季度的全球手机市场出货量榜单上，国产品牌几乎霸榜，其中更有OPPO系超越苹果拿下全球第二，成绩斐然。 發表于：2021/12/3 移动存储设备的抉择，移动固态硬盘和U盘谁更好用呢？ 其实现在网盘在一定程度上取代了移动存储设备，云端存储虽然夸平台用起来方便，但速度堪忧，而且数据存储在云端还有安全性的顾虑，所以现在各种移动存储产品还有很广阔的市场空间，U盘和移动硬盘是比较传统的移动存储设备，而近几年移动固态硬盘异军突起，由于拥有较高的读写速度和充足的容量，它占据了原本不少原本属于移动硬盘的市场。 發表于：2021/12/2 三星拔得头筹，华为紧随其后，网友：其他厂商不见踪影 想长时间立足于手机市场，发布的产品必须要拥有自身独特的受众用户，只有这样，手机的销量才能够得到超大幅度的增长。 發表于：2021/12/2 展锐芯片助力实现5G赋能千行百业 5G作为数字经济发展的重要力量，正在推动着各行各业进行变革，展锐作为全球公开市场唯一一家国产5G芯片企业未来将高举5G和AI两面技术旗帜，致力于支撑工业体系和社会的智能化发展。 發表于：2021/12/2 资本加持：5G手机谋划中国射频“芯”机会 作为通讯行业的核心元器件之一，随着国内5G大潮的持续发展，相关射频芯片产业链企业也陆续走在了上市加速度的进程中。 發表于：2021/12/2 钉科技观察：需警惕“骁龙inside”的产业陷阱 [钉科技观察]华为跌倒，高通吃饱。确实，当麒麟芯片无法生产，高通在高端市场的竞争力就更加凸显。毕竟，三星高端芯片主要用于自供，联发科天玑系列虽然能力够强，但品牌拉力还需要进一步提升。 發表于：2021/12/2 <…516517518519520521522523524525…>
