消費電子最新文章 半导体产业链持续升温，日本半导体设备受追捧 据日本半导体设备协会（SEAJ）25日公布的统计数字，今年10月日本半导体设备销售（3个月移动平均水平）达到2719.04亿日元，比去年同期增长49.1%，连续第10个月出现增长，增幅连续第8个月超过10%，创2017年7月以来最大增幅。去年前10个月的销售额达到24918.01亿日元，同比增长31.9%。 發表于：2021/12/6 广东集成电路吹响号角 广东是我国信息产业第一大省，2020年全省电子信息产业营业收入约5万亿元，连续30年居全国第一，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，芯片消耗量相当惊人，集成电路进口金额占全国的40%左右，达1400亿美元。 發表于：2021/12/6 海外模拟龙头扩产，芯龙技术等本土电源芯片企业迎来大考！ 迈入21世纪后，我国颁布了一系列集成电路扶持政策，电源管理芯片属于国家重点支持和鼓励的关键产品，不少本土厂商顺势崛起，在各个细分领域大展身手。近些年，因为受到持续紧张的地缘政治局势以及不断反复疫情的影响，在加剧全球“缺芯”潮的同时，进一步加快了我国电源芯片行业的发展，越来越多的企业投身于此。 發表于：2021/12/6 苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？ 苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。 發表于：2021/12/6 国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先 全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。 發表于：2021/12/6 e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站 该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息，以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用 發表于：2021/12/5 三安：声表面波滤波器行业国内外发展现状对比 5G暨第五代移动通信技术，承接着LTE时代手机等消费类通信终端出货量大爆炸的美好成果，同时也进化出更大带宽，更低时延，更广泛连接的解决方案。随着5G技术的不断普及，Edward认为5G对射频前端链路设计的新挑战表现为更复杂，更小型，更便宜与更低功耗。 發表于：2021/12/5 TUV莱茵与国汽智联达成战略合作，打造智能网联汽车综合测试基地 2021年12月2日，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）与国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司（以下简称“国汽智联”）在北京签署战略合作协议，双方将利用各自在智能网联汽车领域的测试能力和影响力，共同打造国内领先、国际一流的智能网联汽车综合测试基地，深度开发车路协同关键技术和相关产品的安全评价体系，以及测试场景评估方法，推动汽车智能网联标准体系的建立，为中国汽车产业高质量发展提供坚实的支撑。国汽智联执行总经理郑继虎、TUV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣等双方代表出席了签约仪式。 發表于：2021/12/5 Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。 發表于：2021/12/5 意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证 意法半导体扩大ST8500 G3-PLC（电力线通信）Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC（美国联邦通信委员会）的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率，提升设计灵活性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。 發表于：2021/12/5 国产芯片迎来春天：大量客户主动想要 从美国的出口管制，到全球范围的芯片短缺。芯片引发了全民关注，发展国产芯片也成为了国策。2020年8月，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国芯片自给率要在2025年达到70%。 發表于：2021/12/5 干翻GTX 1050 Ti 锐龙6000 APU显卡大大升级：6nm Navi2架构 AMD已经预告将在CES 2022大会上发布一波新品，其中新一代笔记本处理器锐龙6000 APU系列是重点，升级6nm工艺，CPU还是zen3架构，但GPU会升级到RDNA2架构的navi核心，性能很强大。 發表于：2021/12/5 突破冯·诺依曼架构瓶颈！全球首款存算一体AI芯片诞生 过去70年，计算机一直遵循冯·诺依曼架构设计，运行时数据需要在处理器和内存之间来回传输。随着时代发展，这一工作模式面临较大挑战：在人工智能等高并发计算场景中，数据来回传输会产生巨大的功耗；目前内存系统的性能提升速度大幅落后于处理器的性能提升速度，有限的内存带宽无法保证数据高速传输。 發表于：2021/12/5 博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产 12月3日，据博世集团资讯小助手消息，博世集团董事会成员Harald Kroeger表示，经过多年的研发，博世集团目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。 發表于：2021/12/5 苹果M1 Max芯片包含隐藏部分，有望组成多芯片MCM封装 IT之家 12月5日消息，根据外媒tomshardware消息，Twitter用户@VadimYuryev晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，没有在渲染图中显示。这名用户表示，仅需将这块芯片翻转，便可以与同款芯片互联，组成MCM多芯片封装架构，进一步提高性能。 發表于：2021/12/5 <…514515516517518519520521522523…>
